先進封裝之爭白熱化！英特爾EMIB-T良率已達90% 或用於谷歌下一代TPU

5月4日訊，據知名分析師郭明錤透露，英特爾的EMIB-T先進封裝后段良率已提升至90%以上，在技術驗證方面，這是一個非常積極且合理的指標，或推動谷歌在2027年下半年推出的TPU v8e（Humufish）中採用EMIB封裝。

EMIB-T和EMIB均是由英特爾推出的先進封裝技術，前者在硅橋中引入硅通孔（TSV），實現垂直互連，信號和電源可直接通過TSV從封裝底部傳輸到芯片，專為高性能計算、AI加速器、數據中心芯片等對帶寬、功耗和可靠性要求極高的場景設計。后者則適用於一般異構集成，如CPU與GPU、CPU與HBM的互連。

據Wired報道，英特爾正就其先進封裝服務與至少兩家大型客户展開持續磋商，其中包括亞馬遜和谷歌。報道援引一位英特爾前員工的話稱，與臺積電的封裝方法（CoWoS）相比，英特爾的EMIB和EMIB-T封裝方法旨在提高能效並節省成本。

英特爾代工業務負責人納加·錢德拉塞卡蘭表示，封裝可能會在未來十年改變人工智能革命。英特爾已在其位於新墨西哥州里奧蘭喬的工廠做好了EMIB-T的量產準備。

儘管如此，郭明錤指出，英特爾目前將FCBGA設定為衡量EMIB生產良率的基準。而業界FCBGA的生產良率普遍在98%或更高。

郭明錤強調，從良率的角度來看，從90%提升至98%比從項目啟動提升到90%更具挑戰性。此外，考慮到谷歌TPU規格尚未最終確定，技術驗證良率和最終產品量產良率之間並不能劃等號。因此，雖然對英特爾先進封裝技術的長期發展持樂觀態度，但在中短期內，仍將謹慎關注英特爾如何應對這些挑戰。

令良率達到98%所以重要，是因為谷歌的成本控制態度已經發生明確轉變。近日，谷歌詢問臺積電，如若自行流片Humufish的主計算芯片，與委託聯發科代工相比，可以節省多少成本。

與此同時，臺積電CoWoS良率目標也從98%起步，其仍希望爭奪后端封裝訂單，並且正在評估英特爾EMIB-T的實際產量，以避免錯配稀缺的先進工藝資源。

東北證券指出，生成式AI大模型對算力的極度渴求正加速半導體技術路徑演進，單純依賴先進製程已無法滿足需求，先進封裝成為提升系統性能的核心依託。從邏輯端看，受AI芯片需求爆發催化，當前臺積電CoWoS封裝產能嚴重供不應求。

從先進封裝技術與份額之爭的視角來看，上海證券表示，AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉向EMIB技術。除了CoWoS多數產能長期由英偉達GPU佔據、其他客户遭排擠，封裝尺寸以及美國製造需求，也促使谷歌、Meta等北美CSP開始積極與英特爾接洽EMIB解決方案。