港股概念追蹤 | 高階CCL供應商均宣佈漲價，銅覆板龍頭企業受益AI擴張（附概念股）

AI服務器對高速CCL（低Dk/Df材料）的需求爆發，推動CCL行業進入新一輪升級周期。

AI算力集群建設推動高速互聯與高密度集成，覆銅板（CCL）作為PCB核心基材，是AI服務器信號完整性與散熱可靠性的基礎保障。CCL由樹脂、玻纖布與銅箔壓合而成，決定PCB的介電損耗與層間互聯能力，核心指標為低損耗因子（Df）與高玻璃化轉變温度（Tg）。

AI算力需求爆發直接拉動下游PCB需求增長，進而帶動覆銅板需求攀升。

智通財經APP獲悉，4月以來，眾多龍頭覆銅板公司密集發佈漲價函，覆銅板盈利能力穩步向上的能見度持續提升。值得注意的是，受覆銅板及上游材料全面漲價持續影響，台耀已向客户發出通知指出，自4月25日起調漲CCL報價，部分系列產品漲幅達20%至40%。

AI服務器GPU/ASIC架構迭代正驅動CCL材料等級從M7向M8快速遷移，英偉達Rubin架構部分PCB已導入M9材料，谷歌TPU等ASIC方案亦跟進採用，未來三年M9材料需求將呈爆發式增長 。

中信建投研究認為，一方面，Resonac、三菱瓦斯化學等宣佈CCL價格上調30%以上，建滔積層板等國內龍頭跟進漲價，屬於典型的「漲價與業績兑現」；另一方面，材料等級從M7向M8、M9的躍升，意味着CCL行業正從周期品向高速材料科技品切換，產品結構與價值中樞發生質變。

山西證券發佈研報稱，AI服務器應用的加速滲透，驅動電子布、HVLP銅箔等上游材料需求激增。建滔近日亦發佈漲價通知表示，將所有板料、PP(半固化片)價格上調10%。此外，臺光電、台耀、聯茂等高階CCL供應商，近期也均已陸續與客户溝通漲價。該行認為，考慮到此次由AI驅動的超級周期具備很強的持續性，未來3-5年內仍將處於高速增長期，進而為高端覆銅板提供了持續強勁的需求，預計CCL供需緊張格局將維持到2027年甚至更久。

銅覆板相關產業鏈港股：

建滔積層板（01888）：4月28日，覆銅板行業龍頭建滔集團旗下廣東建滔積層板銷售有限公司發佈正式漲價通知，稱由於當前銅價高企，玻璃布供應亦十分緊張，導致覆銅板成本急劇上升，從即日起上調FR-4覆銅板及PP半固化片價格，調整幅度為10%。

建滔集團（00148）：業務更加多元化。除了核心的覆銅面板業務（通過持有建滔積層板實現），它還直接經營印刷線路板、化工產品、物業發展與投資等多個領域。

大族數控(03200)：公司是內地領先的PCB專用生產設備解決方案服務商，主要從事PCB專用生產設備的研發、生產及銷售。公司廣泛的生產設備組合跨越PCB產業的多個板塊，並涵蓋多個生產工序，例如鑽孔、曝光、壓合、成型及檢測。