業績10倍起跳、目標價翻倍：AI算力吞噬全球存儲產能，「三星們」的業績狂飆

2026年一季度收官，全球存儲產業鏈交出了一份令市場震撼的成績單。

從韓國原廠到中國模組廠，從HBM到企業級SSD再到近線HDD，一場由AI算力需求引爆的存儲「超級周期」正以前所未有的烈度席捲全球半導體產業鏈。

韓國存儲雙雄三星電子與SK海力士雙雙刷新單季營收與利潤歷史紀錄，其中三星營業利潤同比暴增756%，SK海力士淨利潤飆升近四倍。

美股陣營中，希捷科技（STX.US）、西部數據（WDC.US）、閃迪（SNDK.US）最新財報悉數超出市場預期，各自在HDD和NAND Flash賽道收穫AI紅利。

A股市場，德明利（001309.SZ）、江波龍（301308.SZ）、佰維存儲（688525.SH）三大存儲模組龍頭一季度業績更是創下各自歷史上最強的單季表現，股價齊創歷史新高，總市值集體跨越千億大關。

「行業景氣回升」似乎已經不足以概括當下的高增長。一場由AI定義的存儲「超級周期」，正在改寫半導體行業的所有規則。

韓國雙雄：HBM引擎全速運轉

三星電子2026年一季度交出了史上最強季度財報。公司合併營收達133.87萬億韓元（約合6160.7億元人民幣），同比增長69.16%，刷新單季營收歷史紀錄；營業利潤飆升至57.23萬億韓元（約合2632億元人民幣），同比暴增756.10%；歸屬於母公司股東的淨利潤為47.10萬億韓元（約合2167億元人民幣），同比增幅高達486.68%。更為驚人的是，三星僅一個季度的營業利潤就超過了其2025年全年43.6萬億韓元的水平。

拆解業務結構，主要受DRAM、NAND價格上漲及HBM4、SOCAMM2、PCIe 6.0 SSD等AI高附加值產品需求拉動，半導體部門（DS）貢獻突出，營收81.7萬億韓元，同比增長225%，營業利潤53.7萬億韓元，佔總利潤94%，是拉動整體業績的核心引擎。三星在財報電話會上特別指出，在生成式AI和超級算力需求的持續推動下，傳統DRAM的盈利表現甚至超越了市場關注度極高的HBM，並預計2027年內存缺口將「進一步擴大」。

SK海力士的「戰報」同樣震撼。2026財年第一季度，公司營業收入達52.58萬億韓元，同比增長198%，銷售額首次突破50萬億韓元大關；營業利潤37.61萬億韓元，同比暴增405%；淨利潤約40.35萬億韓元（約合1860億元人民幣），同比大增398%。營業利潤率衝上72%，淨利率高達77%，這一盈利水平在全球半導體產業中極為罕見。

SK海力士在財報中明確指出，業績暴增的核心驅動力來自AI基礎設施建設投資的持續擴大，HBM、大容量服務器DRAM模組及企業級SSD等高附加值產品出貨放量。單季DRAM平均銷售價格環比增長約60%，量價齊升態勢顯著。

兩大巨頭在第七代高帶寬內存HBM4E上的角逐正爭分奪秒，不僅是英偉達（NVDA.US），AMD等全球主要企業也決定在下一代AI加速器中採用HBM4E，這表明三星電子和SK海力士之間的性能競爭將更加激烈。

三星半導體部門已率先實現面向英偉達Vera Rubin平臺的HBM4與SOCAMM2量產，並完成PCIe Gen6 SSD開發，引領市場技術方向。三星已在英偉達GTC 2026展會首次公開展示HBM4E實物芯片，並計劃於5月完成HBM4E首批樣品生產，目標於2027年實現大規模量產，工藝採用自家的4納米工藝，同時DRAM製程工藝也採用了最先進的第6代10納米級技術（1c）。

對於后市，三星盡顯樂觀：預計下半年，服務器內存需求仍強勁，受益於雲服務商對AI及大語言模型的持續部署，存儲業務將擴大DDR5、SOCAMM2等高附加值產品份額，並通過高性能KV緩存開拓PCIe Gen6 eSSD初期市場。

SK海力士亦計劃於2026年向客户交付HBM4E樣品，時間定檔為下半年。為提升性能，其正考慮優先採用臺積電（TSM.US）3納米工藝，較此前HBM4所用的12納米工藝實現顯著升級。同時公司近日披露，其應用於HBM的混合鍵合（Hybrid Bonding）良率較兩年前顯著提升，技術成熟度持續改善。

SK海力士同樣對未來寄予厚望，其在一季度業績電話會議中表示，當前內存漲價由結構性需求驅動，景氣周期將長於以往，HBM未來三年需求將持續超過供給。

A股模組軍團：從虧損到爆賺的「翻身仗」

如果説韓國原廠是AI存儲浪潮的上游受益者，那麼A股存儲模組企業則演繹了一場更為戲劇性的「困境反轉」。

德明利（001309.SZ）2026年一季度實現營業收入75.38億元，同比增長502.08%；歸母淨利潤33.46億元，而2025年同期虧損6908.77萬元，同比增幅高達4943.39%。公司在財報中直言，業績變動主要系「AI需求爆發式增長、AI應用快速落地背景下，行業供應整體保持偏緊態勢，行業景氣度持續上行，存儲價格持續上漲」。

江波龍（301308.SZ）一季度營業收入99.09億元，同比增長132.79%；歸母淨利潤38.62億元，同比增長2644.05%，而2025年同期虧損1.52億元。公司同期披露的2025年年報顯示，全年營收227.66億元，淨利潤14.23億元，這意味着江波龍僅2026年一季度的淨利潤就達到2025年全年的近3倍。公司在公告中表示，全面擁抱端側AI，推出SPU（存儲處理單元）、iSA（智能存儲體）、HLC（高級緩存技術）等核心軟硬件技術，打造了mSSD、超薄ePOP等創新存儲產品。其mSSD產品已順利進入頭部PC廠商的導入測試階段，預計將於2026年對傳統SSD產品實現規模化替代。

佰維存儲（688525.SH）一季度實現營業收入68.14億元，同比增長341.53%；歸母淨利潤28.99億元，去年同期虧損1.97億元，同比扭虧為盈。尤為值得關注的是，公司AI新興端側存儲產品單季收入約11.75億元，同比增長496.45%，環比增長53.19%。這一數據清晰地勾勒出AI從雲端下沉至終端的趨勢——不僅數據中心在瘋狂採購存儲芯片，AI手機、AI PC等端側設備同樣成為存儲需求的增長新極。

三家公司一季度歸母淨利潤合計超過101億元，市值集體突破千億元。存儲缺貨潮或延續，集邦諮詢指出，三星、SK海力士、美光等三大DRAM供貨商的新廠建設均需兩年以上周期，最快要到2027年下半年才能完工，且投產仍需兩個季度以上調試期，使得2027年年底前新增產能貢獻有限。

美股HDD陣營：機械硬盤的「AI第二春」

在閃存光芒萬丈的同時，傳統的機械硬盤（HDD）賽道也因AI數據中心需求而迎來了遠超預期的景氣周期。

美東時間4月28日盤后，希捷科技（STX.US）公佈財報，公司不僅上季度營收強勁，而且對前景利潤預期非常樂觀，表明企業在人工智能設備上的支出將保持強勁勢頭。在截至2026年4月3日的第三財季，希捷科技實現營收31.1億美元，高於預期的29.5億美元，同比增長44.1%；調整后每股盈利4.10美元，高於預期的3.50美元；調整后運營利潤率37.5%，高於預期的34.8%。

展望本季度，希捷預測第四財季營收為34.5億美元（上下浮動1億美元），超過了此前31.6億美元的預期。CEO戴夫·莫斯利（Dave Mosley）在財報聲明中寫道，「我們堅信，希捷正步入一個結構性增長的新時代。因為人工智能應用極大地促進了數據的生成，並支撐了持續的存儲需求。」

西部數據（WDC.US）交出的「答卷」同樣亮眼，此前給出的業績指引區間也被全面超越。截至2026財年第三財季，公司經調整后每股收益為2.72美元，較上年同期的1.36美元大幅增長，且顯著高於市場預期的2.39美元；營收同比增長45%至33.4億美元，同樣超過分析師預期。

展望未來，西部數據預計第四財季營收將同比增長36%至44%，達到約36.5億美元，經調整后每股收益中值為3.25美元，高於市場普遍預計的2.75美元；毛利率有望提升至51%至52%。此外，公司宣佈將季度股息上調20%至每股15美分。

Omdia預測，由於產能擴張極為有限，企業級SSD和HDD的供應緊張局面將持續至2026年年中，短缺甚至可能延續至年底，旺盛的需求可能推動SSD價格回升至2022年水平。

華爾街也同樣看好這場盛宴：Wedbush和TD Cowen雙雙將西部數據的目標價從325美元上調至500美元上方。伯恩斯坦將希捷科技目標股價從620美元上調至1000美元。

當地時間4月30日美股盤后，閃迪（SNDK.US）發佈財報顯示，第三財季營收59.5億美元，分析師預期47.2億美元。調整后每股收益（EPS）為23.41美元，分析師預期14.51美元。預計第四財季營收77.5億—82.5億美元，預計第四財季調整后EPS為30—33美元。

機構對於閃迪的青睞更加「躍然紙上」：摩根士丹利將閃迪目標價從690美元大幅上調至1100美元，維持「增持」評級；量化交易公司Susquehanna將閃迪目標價從1000美元翻倍上調至2000美元。

AI如何「吃掉」全球存儲產能

這一輪存儲業績大爆發的底層邏輯是什麼？答案或在於AI對存儲需求的革命性重塑。

第一，HBM成為「算力瓶頸中的瓶頸」。大模型訓練和推理對顯存帶寬的需求呈指數級增長，HBM（高帶寬存儲器）成為GPU之外最關鍵的硬件瓶頸。SEMI中國總裁馮莉近期透露，2026年全球AI基礎設施支出將達4500億美元，HBM市場規模將增長58%至546億美元，佔DRAM市場近四成。儘管三星、SK海力士、美光三大原廠已將70%的新增/可調配產能傾斜至HBM，但HBM產能缺口仍高達50%—60%。

第二，企業級SSD成為NAND最大應用市場。 AI服務器的存儲用量是通用服務器的4至5倍。招商券商研報分析指出，2026年AI需求中，SOCAMM、服務器NAND、服務器DRAM、HBM預計分別同比增長150%、63%、44%、35%。DRAM下游中，服務器2026年佔比將超過50%。AI推理驅動eSSD成為2026 年NAND 最大應用市場，預計KV Cahce（鍵值緩存）的佔用提升疊加HDD短缺帶來的QLC增長將會導致服務器2026年佔NAND應用的37%。

摩根大通（JPM.US）預測，未來三年NAND市場規模年增長率將從過去的10%暴漲至34%，2026年價格將飆升40%，核心邏輯在於「AI推理讓企業級SSD成為‘二級內存’，單台AI服務器存儲需求達70TB」。

第三，AI推理重塑存儲需求結構。過去幾年，AI行業的主要矛盾是「模型不夠大、訓練不夠久」，存儲是配角。但當大模型開始大規模落地，推理變成主戰場，整個邏輯隨之改變。在推理階段，多輪問答交互使KV Cache（鍵值緩存）呈指數級增加，對存儲容量和帶寬提出全新要求。數據中心的角色，也正在從傳統的信息倉庫加速向「Token工廠」演進。

第四，漲價周期的烈度遠超預期。TrendForce最新預測顯示，2026年第二季度DRAM合約價將上漲58%—63%，NAND Flash合約價將上漲70%—75%。韓國投資證券的研究報告指出，當前DRAM價格較去年同期上漲三倍，即便供應短缺有所緩解，價格仍難明顯回落——由內存擴容帶來的系統級效率躍升，正持續推動AI企業擴大內存芯片採購規模。

IDC中國研究副總裁周震剛進一步預測，此輪存儲漲價周期將跨越2026年，甚至可能蔓延至2027年乃至2028年，由於原廠產能爬升需12至18個月，供需缺口短期內難以填平，目前存儲市場已完全進入賣方市場。

繁榮背后的危與機

從分銷商賺得盆滿缽滿即可窺見眼下的賣方市場究竟有多火爆：SK海力士HBM核心分銷商香農芯創（300475.SZ）一季度營收237.65億元，同比增長200.6%；淨利潤13.27億元，同比暴增7835.06%，經營現金流淨額轉正至26.43億元。單季盈利已是2025年全年的2.43倍。

然而，在全面看多的市場情緒中，有幾個風險維度值得投資者冷靜審視。其一，地緣政治不確定性高，美國對華半導體出口管制升級或制約依賴海外技術和設備的中國存儲產業鏈。其二，供應端暴增風險不容忽視，存儲價格飆升使全球主要原廠積極擴產，若未來產能集中釋放，疊加AI資本開支回調，當前緊張供需格局可能松動。其三，股價已部分透支業績預期，A股存儲三龍頭市值突破千億、股價處於歷史高位，市場對「超級周期」定價能否持續保持樂觀？

但無論如何，2026年一季度的這份成績單已經清晰地昭示：AI不再只是一個概念，它正在以一種前所未有的方式重塑全球存儲產業的供需格局、競爭態勢和估值體系。從首爾到深圳，從HBM到企業級SSD，一場由算力驅動的存儲超級周期，正在書寫半導體產業史上獨特的一章。