人工智能芯片短缺警告：TSB加大產量

合同芯片製造商臺灣半導體制造股份有限公司（紐約證券交易所代碼：TSB）正在加大投資和產能擴張，以滿足激增的人工智能需求，儘管高管和分析師警告稱，供應限制和競爭加劇可能會持續多年。

臺灣半導體表示，今年計劃斥資近560億美元擴大英偉達公司（納斯達克股票代碼：NVDA）、先進微器件公司（納斯達克股票代碼：AMD）和蘋果公司（納斯達克股票代碼：AAPL）等人工智能客户的產能。

首席執行官CC據《EE Times》周四報道，魏強調，建設新晶圓廠需要數年時間，並指出建設需要2至3年時間，提高產量需要1至2年時間。

該公司正在加快在臺灣、美國、和日本，生產時間表為2027年至2028年。

它還首次擴大3納米容量，理由是智能手機、人工智能、汽車和物聯網的強勁需求。

臺灣半導體於2025年底開始生產2納米芯片，保持在先進節點領域的領先地位。

業內專家表示，臺灣半導體仍然是技術和市場的領導者，但面臨着日益激烈的競爭。

國際商業策略首席執行官漢德爾·瓊斯（Handel Jones）表示，三星電子有限公司（OTC：SSNLF）在規模和強勁的存儲利潤的支持下，取得了顯着進步，在2納米技術方面正在變得具有競爭力。

瓊斯預計三星將擴大在美國和韓國的產能。

與此同時，SemiAnalytics分析師Sravan Kundojjala表示，臺灣半導體仍然保持多年收益率領先地位，並繼續擴大其代工市場份額。

他補充説，競爭對手不太可能在2028年之前收回有意義的份額。

分析師表示，儘管臺灣半導體擴張，供應短缺可能會持續存在。

Jones預計，到2030年，2納米及以下芯片的需求可能達到每月400，000至450，000片，超過預期產能。

Kundojjala指出，設備限制，特別是極紫外工具的供應有限，是2027年之前的關鍵瓶頸。

臺灣半導體還在投資CoPoS等先進封裝技術以支持人工智能工作負載，同時計劃在2028年推出下一代A14節點。

魏承認競爭持續存在，但強調隨着臺灣半導體繼續擴大規模以滿足長期人工智能需求，技術、製造和客户信任方面的領導地位仍然至關重要。

TSB仍在52周區間的上限附近交易（低點161.75美元至高點414.50美元），與長期上升趨勢仍在控制中一致。該股的交易價格比20日簡單移動平均線（SM）高出4.5%，比100日平均線高出14%，這表明短期下跌正在較強的中間趨勢中發生。

移動平均線結構仍然具有建設性，20日均線高於50日均線，並且出現在2025年6月的黃金十字架，這一背景通常與趨勢跟隨需求一致。下一個考驗是，在未能突破附近阻力位后，價格是否能夠乾淨地收復390.00美元區域。

趨勢/動量指標移動平均收斂背離度（MACD）位於信號線上方，呈正的圖表，儘管今天存在繁文縟節，但仍然有利於動量和買家。從日常角度來看，MACD位於信號線上方意味着最近上行壓力大於下行壓力，即使該股正在暫停。

TSB Price Action：周四發佈時，臺灣半導體股價下跌0.44%，至392.08美元。根據Benzinga Pro的數據，該股已逼近414.50美元的52周高點。

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