電話會總結 ｜ TTM Tech(TTMI)2026財年Q1業績電話會核心要點

業績回顧

• 根據TTM Technologies 2026年第一季度業績會實錄，以下是財務業績回顧摘要： ## 1. 財務業績 **營收表現：** 第一季度淨銷售額達到8.46億美元，同比增長30%，創下季度營收新紀錄。增長主要由數據中心網絡、醫療工業儀器以及航空航天防務等終端市場需求驅動。 **盈利能力：** - 毛利率為22.3%，較上年同期的20.8%提升150個基點 - 營業利潤率為12.8%，較上年同期的10.5%大幅改善230個基點 - 調整后EBITDA利潤率為15.7%，較上年同期的15.3%提升40個基點 **淨利潤：** - GAAP淨利潤為5000萬美元（每股0.47美元），上年同期為3220萬美元（每股0.31美元） - Non-GAAP淨利潤為8010萬美元（每股0.75美元），較上年同期5240萬美元（每股0.50美元）增長50% **現金流：** - 經營活動現金流為2170萬美元，上年同期為負1070萬美元，實現正向轉變 - 自由現金流為負8500萬美元，上年同期為負7400萬美元，主要因資本支出增加 ## 2. 財務指標變化 **同比變化：** - 淨銷售額同比增長30%（從6.49億美元增至8.46億美元） - 毛利率同比提升150個基點 - 營業利潤率同比改善230個基點 - Non-GAAP每股收益同比增長50% - 調整后EBITDA同比增長33.6%（從9950萬美元增至1.329億美元） **運營效率改善：** - 銷售和營銷費用佔淨銷售額比例從3.1%降至2.8% - 一般管理費用佔淨銷售額比例從6.0%降至5.8% - 有效税率為14.5%，上年同期為15% **資本結構：** - 淨槓桿率約為1倍，保持健康水平 - 資本支出1.07億美元，較上年同期大幅增加，支持有機增長機會

業績指引與展望

• Q2 2026季度指引：預計銷售收入9.3-9.7億美元，非GAAP每股收益0.82-0.88美元，顯示持續的環比和同比增長預期

• 全年資本支出大幅上調：從原計劃的2.4-2.6億美元上調至3.0-3.2億美元，主要用於支持需求驅動的產能擴張

• 下半年增長延續：管理層認為上半年的銷售收入增長軌跡將在下半年繼續保持

• Q2業務結構預期：數據中心和網絡業務預計佔總銷售額的42%，航空航天和國防佔36%，醫療工業儀器佔14%，汽車佔8%

• 運營費用指引：Q2預計銷售及管理費用佔淨銷售額約7.4%，研發支出約佔1%

• 財務費用預期：利息支出約1060萬美元，利息收入約250萬美元，外匯及其他非經營費用約690萬美元

• 税率預期：有效税率預計在13%-17%之間

• 非現金費用預期：折舊約3210萬美元，無形資產攤銷約920萬美元，股權激勵費用約1150萬美元

• 長期戰略目標重申：維持2025-2027年收益翻倍目標，以及未來三年15%-20%年收入增長目標

• 檳城工廠盈虧平衡預期：預計在Q4或更早實現盈虧平衡，良品率已從40%以上提升至70%-80%區間

分業務和產品線業績表現

• 公司專注於兩大戰略方向：先進互連技術（包括高複雜度印刷電路板、基板和先進封裝）以及基於先進互連技術的複雜模塊、子系統和系統設計製造（包括射頻模塊、熱管理和電源管理系統、AI處理產品以及複雜子系統和完整集成任務系統）

• 數據中心和網絡業務佔總收入36%，同比增長61%，預計第二季度將佔總銷售額的42%；該業務主要服務於AI數據中心投資加速帶來的需求，擁有約10個主要客户，僅有1個客户佔該細分市場銷售額超過10%

• 航空航天和國防業務佔總收入40%，同比增長11%，其中約50%為雷達相關業務，25%為通信業務，低於10%為軍火業務，5%為太空業務；公司在該領域提供從印刷電路板到完整任務系統的全套解決方案

• 醫療、工業和儀器儀表業務佔收入16%，同比增長61%，主要受益於AI驅動的機器人技術和測試設備需求；汽車業務佔收入8%，公司專注於高附加值、高利潤率產品

• 公司在全球24個站點提供製造服務，分佈在中國、馬來西亞、加拿大和美國，能夠為客户提供靈活的製造選擇，包括正在建設的英國新工廠，該工廠將包含75萬平方英尺的3個模塊和研發中心

• 產品技術涵蓋高達80-140層的超複雜電路板、零基板技術（消除天線效應）、分離電源和信號的不對稱電路板設計等前沿技術，平均銷售價格因複雜性提升可達到4-8倍增長

市場/行業競爭格局

• TTM Technologies在高端PCB市場處於全球前四位置，主要競爭對手包括Giant、Boosting和Micro等廠商，公司專注於40層以上的高複雜度產品領域，並通過技術創新保持競爭優勢，甚至將部分IP技術轉讓給競爭對手以確保整體市場供應能力。

• 公司在數據中心網絡市場擁有約10家主要客户，僅有1家客户佔該細分市場銷售額超過10%，顯示出良好的客户分散度，同時與超大規模雲服務商和網絡設備商建立了"非常緊密的關係"，在技術路線圖方面保持高度一致。

• 相比亞洲競爭對手，TTM Technologies具有獨特的地理優勢，作為美國本土企業能夠靈活提供全球製造選擇，包括中國5個工廠、馬來西亞1個工廠以及美國16-17個生產基地，滿足客户對"中國+1"或本土化生產的不同需求。

• 在航空航天防務領域，公司業務構成為50%雷達相關、25%通信系統、低於10%彈藥裝備和5%太空應用，其中彈藥裝備被視為未來增長的重要上升空間，公司已開始接到相關長周期訂單詢價。

• 公司對芯片架構保持技術中立立場，能夠同時服務GPU、TPU和量子處理器等不同平臺，這種靈活性使其在快速變化的AI硬件市場中具備競爭優勢，即使在量子計算領域也需要傳統處理能力支持。

• 面對供應鏈壓力和交付周期延長的行業挑戰，公司通過提前下單、加速設備採購和增加資本支出（從2.5億美元提升至3.1億美元）來確保產能擴張，同時與關鍵供應商建立戰略聯盟關係以保障供應鏈穩定。

公司面臨的風險和挑戰

• 根據TTM Technologies業績會實錄，公司面臨的主要風險和挑戰如下：

• 供應鏈壓力加劇，包括原材料價格上漲、交貨周期延長等問題，可能影響公司的成本控制和交付能力

• 檳城工廠仍處於產能爬坡階段，雖然良品率從40%提升至70%-80%，但尚未實現盈虧平衡，對整體毛利率造成約80個基點的拖累

• 資本支出大幅增加，從原計劃的2.5億美元上調至3.1-3.2億美元，對現金流造成壓力，一季度自由現金流為負8500萬美元

• 外匯波動風險顯著，一季度因美元走弱導致700萬美元的匯兌損失，而去年同期為90萬美元收益

• 客户集中度風險，雖然數據中心網絡業務有約10個主要客户，但仍存在對少數大客户的依賴

• 汽車業務持續疲軟，公司需要在該領域保持選擇性策略，專注於高附加值產品

• 設備採購周期延長，公司被迫提前下單並支付定金，增加了運營資金壓力

• 全球製造基地擴張的執行風險，包括英國新工廠的建設和運營，需要識別錨定客户並建立供應商關係

• 技術複雜度不斷提升，需要持續投入研發以保持在高層數PCB和先進封裝技術方面的領先地位

• 地緣政治風險，雖然公司受益於國防支出增長，但國際局勢變化可能影響全球供應鏈佈局和客户需求

公司高管評論

• 根據TTM Tech業績會實錄，以下是管理層發言的情緒和口吻分析：

• **Edwin Roks（CEO）**：表現出高度積極和自信的態度。多次使用"excellent"、"all-time quarterly highs"、"very positive"等積極詞匯描述業績表現。在談到公司戰略定位時語氣堅定，強調公司在AI和國防兩大趨勢中的獨特地位。對未來增長前景表達強烈信心，明確重申2025-2027年收入增長15%-20%和盈利翻倍的目標。在回答技術問題時展現專業自信，特別是在描述複雜電路板技術時使用"really like"、"going very well"等肯定表述。

• **Daniel Boehle（CFO）**：保持專業穩健的語調，在財務數據陳述中客觀準確。對檳城工廠的改善進展表示滿意，使用"very happy"、"going very well"等積極表述。在討論資本支出增加時態度積極，將其視為抓住增長機會的必要投資。整體語氣務實但樂觀，對公司財務狀況和運營表現充滿信心。

• **Sean Hannan（投資者關係負責人）**：在有限的發言中保持中性專業的態度，主要負責協調會議流程和回答供應鏈相關問題。語氣平穩，未表現出明顯的情緒傾向，體現了投資者關係專業人員的職業素養。

分析師提問&高管回答

• 基於TTM Technologies業績會實錄，以下是分析師情緒摘要： ## 分析師情緒摘要 ### 1. 英國新工廠進展詢問 **分析師提問**：Steven Fox詢問英國工廠的客户興趣情況，包括哪些類型的客户在關注該工廠，以及與一年前相比討論進展如何。 **管理層回答**：CEO Edwin Roks表示進展良好，正在確定錨定客户（類似檳城工廠模式）。工廠佔地75萬平方英尺，分為3個模塊，可靈活用於商業和國防業務。已與供應商簽署協議，正在處理設備採購。特別強調將建設研發中心，不僅提供產能，還與客户在新產品研發上緊密合作。 ### 2. 原材料成本壓力關注 **分析師提問**：Steven Fox詢問油價上漲對層壓板成本的影響以及對未來季度損益表的影響。 **管理層回答**：管理層表示確實觀察到供應鏈壓力，包括交貨時間和定價壓力，但不認為會限制公司達成目標的能力。目前沒有觀察到因油價導致的直接衍生影響。 ### 3. 數據中心業務增長驅動因素分析 **分析師提問**：Jim Rashidi詢問數據中心網絡業務增長中價格與數量的具體貢獻，特別是複雜產品的高ASP和一般定價的區別。 **管理層回答**：CEO強調主要是ASP驅動，因為產品複雜性大幅提升。電路板層數可達80-140層，ASP提升4-8倍。雖然也有數量增長，但複雜產品需要更多生產周期，所以"主要是ASP，但對工廠仍有重大數量影響"。 ### 4. 檳城工廠運營改善詢問 **分析師提問**：Jim Rashidi詢問檳城工廠爬坡進展以及對Q1和Q2的影響。 **管理層回答**：CFO Daniel Boehle表示非常滿意，良率從上季度的40%以上提升到接近70-80%。預計Q4或更早實現盈虧平衡。全年預計從160個基點的逆風降至80個基點。 ### 5. 市場地位和客户集中度評估 **分析師提問**：William Stein詢問公司在數據中心網絡市場的相對規模，以及在GPU/TPU客户中的集中度情況。 **管理層回答**：CEO表示公司專注於高端市場（40層以上），在前4名廠商中佔據一席。公司對各種處理器架構保持中立態度，包括GPU、TPU甚至量子處理器。在數據中心網絡領域有約10個主要客户，只有1個客户佔該細分市場銷售額超過10%。 ### 6. 航空航天業務結構詢問 **分析師提問**：Mike Crawford詢問航空航天業務中商業、太空業務的佔比，特別是未來太空計算的發展前景。 **管理層回答**：CEO詳細説明業務構成：50%雷達相關，25%通信，低於10%彈藥，5%太空。特別指出彈藥領域預期有很大上升空間，太空業務雖然目前只佔5%但有巨大潛力。 ### 7. 資本支出加速關注 **分析師提問**：Mike Crawford詢問Q1資本支出高達1.07億美元的情況以及全年預期。 **管理層回答**：CFO表示將全年資本支出預期從2.4-2.6億美元上調至3.0-3.2億美元，主要是爲了應對設備交貨期延長而提前下單，加速亞洲地區投資以滿足客户需求。 ### 8. 合同結構和供應保障詢問 **分析師提問**：詢問合同結構是否延長以及多年期供應保障情況。 **管理層回答**：CEO強調與超大規模客户建立"非常緊密的關係"，重點在於技術路線圖對接而非單純合同依賴。與供應商也建立戰略聯盟，強調關係和相關性比合同更重要。 **總體分析師情緒**：分析師普遍對公司業績表現積極，提問集中在增長可持續性、產能擴張、市場地位等方面，顯示出對公司長期發展前景的關注和信心。

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