港股午評：恆指跌1.23%，科指跌0.97%，半導體上漲，天數智芯漲19.74%

華盛資訊4月30日訊，港股三大指數普跌，截止午間收盤，恆生指數跌1.23%，國企指數跌1.28%，恆生科技指數跌0.97%。

恆指成分股中，中國人壽漲4.89%，中芯國際漲6.38%，信達生物漲4.53%；信義玻璃跌3.89%，比亞迪股份跌4.25%，中國宏橋跌4.49%。

科指成分股中，金蝶國際漲1.18%，華虹半導體漲3.89%，網易-S漲2.23%；騰訊音樂-SW跌3.61%，小米集團-W跌3.72%，蔚來-SW跌5.07%。

板塊方面

半導體上漲，天數智芯漲19.74%，壁仞科技漲9.66%，中芯國際漲6.38%，華虹半導體漲3.89%，傅里葉漲3.58%。

港股減肥藥漲跌不一，信達生物漲4.53%，翰森製藥漲0.71%，石藥集團跌0.48%，華潤醫藥跌0.57%，聯邦制藥跌1.16%。

風電股走勢分化，龍源電力漲5.43%，金風科技漲1.99%，新天綠色能源跌0.78%，華潤電力跌1.17%。

稀土概念-HK下跌，江西銅業股份跌6.05%，中國鋁業跌4.88%，金力永磁跌1.86%。

金屬與採礦集體走低，佳鑫國際資源跌7.45%，萬國黃金集團跌7.22%，創新實業跌6.72%，中國有色礦業跌5.77%，五礦資源跌5.40%。

個股方面

RIMBACO漲29.17%；

天數智芯漲19.74%，華創證券首次覆蓋天數智芯並給予「推薦」評級。

經緯天地漲8.93%；

天能動力跌26.36%，天能電池集團2026年第一季度淨利潤7508.4萬元，同比下降82.14%。

建滔積層板跌7.95%，近日上調FR-4覆銅板及PP半固化片價格10%。

三一國際跌7.76%；

港股半日成交額top10概況

大行最新觀點

浦銀國際：一季度GDP超預期，短期政策或觀望

浦銀國際指出，中國一季度GDP同比增長5.0%、名義GDP增速升至4.9%，整體表現超預期，主要受工業和投資支撐，但3月消費、投資等實體數據走弱，4月高頻數據亦顯示經濟動能繼續放緩，僅出口保持平穩；房地產方面，銷售跌幅收窄、一線城市房價環比轉正，4月重點城市商品房銷售同比增長，顯示地產邊際改善。通脹方面，3月PPI同比轉正而CPI回落。該行認為在一季度經濟尚穩及高油價推升通脹背景下，短期政策料以觀望為主，降準降息或推迟至下半年，財政增量刺激或待7月政治局會議視二季度經濟表現再定，房地產政策短期也或維持不變；匯率方面，預計人民幣短期隨油價和美元指數窄幅波動、中期迴歸基本面。整體看，宏觀數據對港股大市的支撐仍取決於后續穩增長政策節奏，房地產鏈及內需相關行業邊際修復信號有所增強，但消費與汽車等板塊景氣度仍偏弱。

中信證券認為國內電商行業已步入更成熟的發展周期

中信證券表示，國內電商行業已進入更成熟發展階段，GMV增速中樞下移、平臺貨幣化率處於多方利益平衡的穩態區間，行業盈利模式趨於穩定；受宏觀消費復甦偏弱、税收政策變化及國補高基數等因素影響，2025年第四季度或為行業景氣底部，板塊業績短期承壓，但頭部電商公司估值已回落至低位。隨着消費環境邊際改善和基數壓力逐步消化，頭部平臺業績有望逐季修復，並帶動港股消費互聯網板塊估值回升。分行業看，外賣及即時零售賽道補貼退坡趨勢基本確立，費用壓力有望緩解，或成為板塊短期估值上行的重要催化；中長期則需繼續關注餐飲客單價修復、自營零售業務經營表現、供應鏈效率、區域擴張及盈利模型優化等關鍵因素。

華泰證券：金融板塊倉位分化 估值低位迎配置契機

華泰證券指出，2026年一季度公募基金對銀行、券商、保險三大金融板塊配置明顯分化，其中銀行板塊倉位小幅回升，受防禦屬性、高股息吸引及業績改善、息差下行放緩支撐，AH股銀行配置吸引力提升；券商板塊倉位降至階段低位，南北向資金同步減持，但在市場成交維持高位、政策落地及國企整合提速背景下，板塊處於估值與倉位雙低區間，修復預期較強；保險板塊則遭普遍減倉，南北向持倉比例同步下行，不過當前估值處於歷史低位，若港股大盤迴暖，有望帶動險企投資收益改善。整體看，港股金融板塊在高股息、政策催化及低估值等因素共振下，銀行、券商和保險均具備不同程度的配置關注點。

華泰證券：中東局勢擾動下 我國出口韌性可期

華泰證券表示，中東局勢雖已出現情緒拐點，但美伊談判、海峽通行及油氣供給仍存不確定性；從對我國出口影響看，油價上行帶來的滯脹效應短期對外需衝擊較温和，中長期需關注全球供應鏈和製造業周期變化，而我國憑藉完整產業鏈韌性，有望在石化、新能源、船舶等領域通過替代效應和成本優勢提升出口份額。輸入性通脹或推升出口價格，但因價格傳導滯后於PPI，對整體貿易順差影響有限。整體來看，出口韌性仍在，相關結構性機會有望對港股中新能源、船舶及AI等板塊形成支撐，但仍需警惕海峽通行和油氣供給擾動帶來的風險。

華泰證券：臺積電推進CoPoS技術研發 先進封裝產業鏈迎機遇

華泰證券稱，臺積電在2026年4月首次公開CoPoS研發進展，市場關注其作為CoWoS之后新一代先進封裝平臺的潛力；公司同步披露先進封裝路線圖，計劃將芯片封裝面積由2024年的3.3個光罩逐步提升至2029年的40個以上，以承接英偉達、谷歌、蘋果等高算力芯片需求。研報指出，CoPoS採用玻璃基板替代硅基中介層，有望突破現有物理上限並降低成本，核心受益環節包括玻璃基板、TGV打孔及先進封裝設備。就行業而言，在製程受限背景下，國內為滿足同等算力需求，對先進封裝的需求或強於海外，相關半導體產業鏈值得關注，但需留意AI落地不及預期、地緣政治及半導體周期下行等風險。

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