蘋果深化自研AI硬件佈局 玻璃基板概念走高 麥格米特漲停

（來源：財聞）

臺積電的CoPoS中試生產線已於2月份開始向研發團隊交付設備，整條生產線預計將於6月份全面建成。CoPoS技術或為解決先進封裝瓶頸的關鍵方案，其長遠目標是用玻璃基板取代硅中介層。

4月29日，玻璃基板概念走高，麥格米特（002851.SZ）漲停，三超新材（300554.SZ）、沃格光電（603773.SH）、金瑞礦業（600714.SH）、鴻利智匯（300219.SZ）等漲幅居前。

消息面上，臺積電的CoPoS中試生產線已於2月份開始向研發團隊交付設備，整條生產線預計將於6月份全面建成。CoPoS技術或為解決先進封裝瓶頸的關鍵方案，其長遠目標是用玻璃基板取代硅中介層。

此外，蘋果正深化自研AI硬件佈局，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的AI服務器芯片。蘋果正在推進AI芯片Baltra，預計採用臺積電3納米N3E工藝，並採用芯粒架構組合，爲了增強整個供應鏈掌控，採取類似「孤島式」的封閉研發策略，直接向三星電機評估採購玻璃基板。