華泰科技 | CoPoS：先進封裝的下一步？

（來源：華泰證券科技研究）

2026年4月，臺積電在Q1業績會上首次公開提及 CoPoS（Chip on Panel on Substrate）研發進展，引發市場對面板級封裝投資機會的廣泛關注。通過對臺積電北美技術論壇等資料的分析，我們認為：1）CoPoS有望成為CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）之后臺積電重要的先進封裝技術平臺，為面積超過14個光罩（約兩張撲克牌）的巨型AI芯片提供先進封裝服務，2）CoPoS和臺積電目前的CoWoS-L平臺技術各有優劣，CoPoS具體在哪年能夠量產，要取決於未來12-18個月試驗線的驗證成果。3）建議關注CoPoS試驗線進展，以及玻璃基板、TGV打孔、先進封裝設備等CoPoS相關產業鏈環節的投資機會。

臺積電計劃2028年提供面積達到14個光罩的先進封裝服務

美國當地時間4月22日，臺積電在San Jose召開年度技術論壇。在這次論壇上，臺積電披露了其先進封裝的技術路線圖。公司把現在能提供的先進封裝服務的芯片面積從2024年的3.3個光罩（典型產品：英偉達B100）、提高到2026年的5.5個和2027年的9.5個光罩。這次最新披露的是，進一步擴展至2028年14個，2029年40+光罩。我們認為，TSMC快速激進推進大尺寸CoWoS，根本目的是承接NVIDIA Feynman（2029年）及之后旗艦AI芯片，以及Google TPU、Apple M-Ultra、AMD MI系列等高算力客户的封裝需求。14個光罩封裝面積約1.2萬平方毫米（約為一張撲克牌的兩倍），提升速度已超過摩爾定律。

CoPoS長期有望替代CoWoS-L，成為大芯片封裝的關鍵技術平臺

臺積電目前主要提供CoWoS-S與CoWoS-L兩種先進封裝方案。其中CoWoS-L通過採用LSI Bridge+有機RDL的架構，克服了CoWoS-S面臨的中介層面積的限制，被英偉達等用於Rubin等大尺寸AI芯片。但根據Commercial Times等報道，如果芯片進一步擴大，CoWoS-L仍然會面臨多種工藝問題，存在明顯物理上限。另一方面，CoPoS用方形玻璃面板替代現有的中介層材料，提高中介層的面積利用率、降低成本，能夠幫助AI芯片的面積突破光罩的物理上限。

玻璃基板及相關設備是CoPoS的主要增量

CoPoS替代現有的硅基礎中介層的CoWoS，主要的變化是玻璃基板替代目前的硅基中介層。相關基板供應商包括Corning、AGC、SKC/Absolics等。此外，這也會帶動玻璃基板加工（Toppan、DNP）、以及相關的半導體設備需求（如Advantest、DISCO、ASMPT、SCREEN）等。

關注中國先進封裝行業的發展機會

由於芯片製程受限，在同等算力需求情況下，中國對先進封裝服務的需求可能強於海外。相關產業鏈環節包括：先進封裝、玻璃基板製造及玻璃基板加工產業鏈、設備（打孔，清洗、測試，切割）等環節。

風險提示：AI及技術落地不及預期；宏觀經濟波動和地緣政治風險；半導體周期下行風險。本研報涉及的未上市或未覆蓋個股內容，均系對其客觀信息的整理，並不代表團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。

注：表中預期數據為一致預期

注：表中預期數據為一致預期

AI技術落地不及預期。雖然AI技術加速發展，但由於成本、落地效果等限制，相關技術落地節奏可能不及我們預期。

宏觀經濟波動、匯率波動、地緣政治及貿易摩擦風險。若主要貨幣短期內大幅波動，將影響半導體企業出口利潤率。在全球利差擴大、匯率波動加劇、地緣衝突升級的環境下，或對業績產生階段性衝擊。

半導體周期下行風險。在HBM、Chiplet等先進封裝投資節奏波動時，高附加值設備出貨量可能階段性承壓。

本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，並不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。

研報《CoPoS：先進封裝的下一步？》2026年4月28日

黃樂平 分析師 S0570521050001 | AUZ066

陳旭東 分析師 S0570521070004 | BPH392

於可熠 分析師 S0570525030001 | BVF938