西門子與臺積電(TSMC)深化AI芯片設計合作 覆蓋先進製程與3D集成

金吾財訊 | 西門子與臺積電(TSMC)近日宣佈進一步深化夥伴關係，致力於在半導體設計工作流程中全面推進AI驅動的自動化。此舉旨在利用AI技術加速先進工藝節點的開發，並大幅提升芯片設計效率。

據悉，本次合作的核心在於引入西門子的Fuse EDA AI系統，結合Calibre和Aprisa工具，實現複雜多步設計任務的自動化，從而顯著優化設計規則檢查(DRC)與物理驗證環節。目前，西門子多款EDA工具已順利獲得臺積電最新工藝技術認證，全面支持3nm、2nm以及更先進的A16和A14節點。

雙方的合作版圖還進一步延伸至基於臺積電3DFabric平臺的3D IC設計驗證，以及基於COUPE技術的硅光子領域。業內指出，EDA龍頭與晶圓代工巨頭將AI深度融入核心芯片設計流程，將直接賦能半導體產業鏈，有效縮短先進節點芯片的上市時間、提升良率並增強市場核心競爭力。