富士康獨家代工！英偉達Groq 3 LPX預計於2026年第三季度提前發貨

快科技4月28日消息，英偉達Groq 3 LPX芯片預計在2026年第三季度提前發貨。

最初行業預估今年Groq 3 LPX出貨量有限，但目前供應鏈報告數據顯示，LPX機架內使用的LP30和LP35芯片今年出貨量將達到150萬顆，到2027年將進一步增長至250萬顆。

報告顯示，富士康是Groq 3 LPX計算托盤的獨家供應商，也是LPX機櫃組裝的主要供應商。受益於英偉達Vera Rubin平臺和Groq 3 LPX機架的雙重需求，富士康的市場份額預計從今年下半年的55%拉昇到60%。

初步估算，富士康今年將交付6000台Groq 3 LPX機架，2027年再交付10000台。這還不包括基於LP40芯片的下一代LPX機架，后者計劃在明年啟動發貨。

Vera Rubin平臺的首款NVL72機架預計2026年出貨12000台，核心客户鎖定谷歌、亞馬遜AWS和微軟。VR200 NVL72服務器的量產工作將在2026年第三季度末啟動。

面對龐大的訂單壓力，富士康正在全力擴產。富士康董事長劉揚偉表示，公司目前每周可生產1000個機櫃，目標是到2026年底將產能提升到每周2000個機櫃。

Groq 3 LPX芯片是一款語言處理單元（LPU），目標是把AI推理性能提升最高35倍。Groq 3 LPX機架總計配備256顆芯片，搭載128GB的SRAM和12TB的DDR5內存，專門為處理千萬億級參數的AI大模型設計。

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