從材料到產能全面緊缺！AI拉動PCB高階需求井噴，上下游同步放量，行業進入高質量發展階段

（來源：淘金ETF）

1｜世運電路（603920）

世運電路專注印製電路板（PCB）研發、生產與銷售，產品覆蓋高多層硬板、高精密HDI、軟硬結合板等，是國內PCB行業的重要企業。公司產品廣泛應用於汽車電子、通信設備、工業控制、消費電子及AI服務器等領域，其中汽車電子為核心增長板塊，產品覆蓋新能源汽車三電系統、自動駕駛域控制器等。技術端已具備28層AI服務器用PCB、5階HDI量產能力，進入英偉達、AMD供應鏈，並獲得歐洲超算客户定點。生產基地分佈廣東、江蘇等地，同時佈局泰國工廠與高端載板項目，推進產品結構向高附加值升級，持續提升在高端PCB領域的競爭力。

2｜昊華科技（600378）

昊華科技是中國中化旗下高端化工新材料平臺，由12家國家級科研院所整合而成，技術積澱深厚。公司聚焦四大核心業務：高端氟材料、電子化學品、高端製造化工材料及碳減排業務，產品應用於半導體、航空航天、新能源、商業航天等戰略領域。高端氟材料包括聚四氟乙烯、氟橡膠、PVDF等，國內產能領先；電子化學品以電子特氣為主，覆蓋蝕刻、清洗等高純度氣體，國產替代空間廣闊。高端製造材料涵蓋特種塗料、航空輪胎等，服務軍工與民用高端市場；碳減排業務依託變壓吸附技術，參與CO₂捕集，助力綠色低碳發展。

3｜東材科技（601208）

東材科技是國內領先的綜合性新材料企業，依託國家認定企業技術中心等創新平臺，聚焦新能源材料、光學膜材料、先進電子材料三大方向 。公司主營產品包括電工絕緣材料、光學聚酯基膜、高速通信基板用電子樹脂、鋰電隔膜、光伏封裝材料等，覆蓋發電設備、特高壓電網、新能源汽車、5G通信、新型顯示等領域 。在PCB上游材料領域，公司高速電子樹脂產品通過英偉達認證，適配AI服務器高頻高速基板需求，成為核心供應商。近年持續推進光刻膠單體、質子交換膜等項目，成都、綿陽基地新增產能逐步釋放，強化在高端電子材料領域的技術壁壘與市場份額 。

4｜宏和科技（603256）

宏和科技是國內中高端電子級玻璃纖維布領域的核心企業，實現電子紗、電子布一體化生產，是PCB上游關鍵材料供應商 。公司主營產品包括E玻璃纖維布、特種電子布及電子紗，其中特種超薄布、極薄布用於高端智能手機、芯片封裝、數據中心服務器等高端PCB領域。AI服務器對低介電、高穩定玻纖布需求激增，黃石基地聚焦超薄、極薄布種，產品適配高端覆銅板，進入全球主流PCB廠商供應鏈。堅持技術驅動，持續提升產品薄型化、高性能化水平，產能穩步擴張，鞏固在高端電子玻纖材料領域的領先地位，深度受益AI算力與消費電子升級浪潮。

5｜先導智能（300450）

先導智能是全球領先的新能源智能製造解決方案服務商，核心業務涵蓋鋰電池智能裝備、光伏智能裝備、3C智能裝備、智能物流等領域 。鋰電池裝備為核心支柱，覆蓋電芯製造、電池組裝、測試、模組PACK全工序，卷繞機、疊片機等核心設備市佔率全球領先，服務寧德時代、特斯拉等頭部客户。光伏裝備佈局HJT、TOPCon等高效電池產線設備；3C裝備延伸至PCB製造、精密組裝等環節，適配AI電子製造需求。公司研發投入持續高位，專利儲備豐富，在全球多地佈局生產基地，推進A+H上市，強化全球化服務能力，持續拓展新能源與高端製造裝備市場 。

6｜中材科技（002080） 

中材科技是中國建材集團旗下特種纖維複合材料龍頭，承繼三大國家級科研院所技術資源，構建完整非金屬材料產業鏈 。公司核心業務分為風電葉片、玻璃纖維、鋰電池隔膜三大板塊，同時佈局高壓複合氣瓶、高温過濾材料等產品。玻璃纖維產品包括電子級玻纖紗、玻纖布，是PCB覆銅板核心原材料，產品覆蓋中高端市場，出口全球70多個國家 。風電葉片全球市佔率領先，產品型號覆蓋全場景；鋰電池隔膜產能規模位居行業前列，服務主流鋰電廠商。公司堅持技術創新，推進玻纖高端化、葉片大型化、隔膜高性能化，拓展新能源、高端電子等下游領域，提升產業鏈協同價值 。

7｜大族數控（301200）

大族數控是全球PCB專用設備龍頭，專注PCB生產全工序設備研發、生產與銷售，覆蓋鑽孔、曝光、成型、檢測、壓合等關鍵環節 。公司產品包括機械鑽孔機、激光鑽孔機、曝光機、檢測機等，其中鑽孔設備國內市佔率超30%，連續十六屆位居CPCA百強設備類榜首。AI服務器高多層板、高階HDI需求爆發，公司超快激光鑽機、CCD背鑽機等高端設備突破海外壟斷，適配18–30層以上AI服務器PCB加工，獲英偉達、AMD供應鏈認證。客户覆蓋全球PCB百強企業80%及國內上千家中小廠商，產品遠銷歐美、東南亞等地區，持續推進設備高端化、智能化，鞏固全球PCB設備領先地位。

8｜昊志機電（300503）

昊志機電是國內高精密機電一體化核心功能部件龍頭，專注電主軸、減速器、直線電機等產品研發、生產與銷售，服務高端裝備製造領域 。公司核心產品PCB鑽孔機電主軸、成型機電主軸，精度、轉速、壽命達國際先進水平，適配PCB高速鑽孔、精密加工需求，是大族數控、天馬精機等設備廠商核心供應商。近年拓展工業機器人諧波減速器、新能源汽車電機主軸等業務，構建「工業母機+機器人+新能源」三大板塊協同發展格局。公司堅持自主創新，超精密氣體靜壓電主軸、半導體晶圓減薄主軸等技術打破海外壟斷，產品遠銷全球，持續提升在高端裝備核心部件領域的競爭力 。

9｜凱盛科技（600552）

是中國建材集團旗下新型顯示與高端材料雙主業企業，核心業務涵蓋顯示材料、應用材料兩大板塊。顯示材料包括ITO導電膜玻璃、UTG超薄柔性玻璃、顯示觸控模組等，其中UTG是摺疊屏手機核心蓋板材料，實現30微米全國產化，進入華為、三星、小米供應鏈。應用材料包括電熔氧化鋯、高純合成二氧化硅等，高純二氧化硅打破海外壟斷，用於半導體封裝、PCB高端基板材料。公司依託央企平臺與國家級創新中心，推進UTG產能擴張、高純材料產業化，拓展消費電子、半導體、新能源等領域，構建從基礎材料到終端模組的全產業鏈優勢。

10｜奧士康（002913）

奧士康是國內高精密PCB製造領域的國家高新技術企業，專注高端印製電路板研發、生產與銷售，產品聚焦高多層板、高階HDI板、高速背板等高附加值品類 。公司產品應用於數據中心服務器、汽車電子、5G通信、工業控制等領域，其中AI服務器PCB覆蓋28–36層高多層板、CPU/GPU互聯板等，進入英偉達、AMD、聯想等供應鏈。汽車電子PCB產品覆蓋智能座艙、毫米波雷達、自動駕駛域控制器等，通過國內外頭部車企認證 。公司堅持技術創新，攻克超精細線路、微孔加工、高速信號傳輸等關鍵技術，高端產品佔比持續提升，在全球PCB產業向高端化轉型中佔據重要地位。

11｜中國巨石（600176）

中國巨石為全球玻纖行業核心龍頭企業，具備全產業鏈一體化生產能力，產品矩陣完善。核心品類包含粗紗、細紗、電子級玻纖紗與電子布，是PCB上游覆銅板製造的核心基礎原料。電子布作為高頻高速電路板的關鍵基材，廣泛配套通信設備、數據中心等硬件產品，產業適配性極強。依託長期技術沉澱與規模化生產優勢，公司玻纖材料品類豐富，可滿足中低端常規板材至高端高速板材的多層級用料需求。隨着電子產業持續迭代升級，算力硬件更新節奏加快，帶動高端電子布需求穩步提升。公司持續優化產品結構，加碼高附加值電子材料產能，依託完善的供應鏈體系與穩定的客户合作，深度綁定電子信息產業鏈，充分承接PCB行業高端化發展帶來的產業機遇。

12｜華工科技（000988）

華工科技深耕激光技術與高端智能製造領域多年，技術研發底藴深厚，業務佈局覆蓋光通信、激光加工、傳感器等核心板塊。在PCB產業配套領域，公司佈局全面，針對封裝基板、陶瓷基板、柔性電路板等高端品類，打造完整激光加工、精密檢測及自動化生產解決方案，助力產業鏈國產替代落地。同時可為常規電路板生產，提供全流程信息追溯配套服務，保障產品生產管控標準化。依託自研激光核心技術，設備加工精度、穩定性處於行業領先水平，適配AI硬件、通信設備等高端電路板精密加工需求。伴隨PCB工藝持續升級，精密製造設備需求擴容，公司憑藉技術壁壘與產品優勢，持續賦能電子製造全產業鏈升級。

13｜大族激光（002008）

大族激光是國內激光裝備行業標杆企業，業務版圖覆蓋多領域高端工業加工設備。在PCB細分賽道佈局深厚，專注電路板專用生產設備的研發製造，產品線完整覆蓋鑽孔、曝光、成型、檢測等全關鍵生產工序，是全球範圍內PCB設備產品線佈局最全面的企業之一。依託多年行業深耕，深度貼合電路板製造的工藝迭代需求，設備可適配普通板材、高多層板以及算力硬件專用高端板材的加工生產。隨着AI產業高速發展，高端精密電路板產能需求釋放，倒逼製造設備迭代升級。公司持續推進技術創新與產品升級，緊跟行業工藝變革節奏，為PCB產業鏈上下游企業提供高性能生產裝備，穩固行業核心配套地位。

14｜聖泉集團（605589）

聖泉集團聚焦高端化工新材料研發與生產，是國內PCB基板專用電子樹脂領域的核心供應商，深耕電子材料賽道多年。電子樹脂作為印製電路板生產的核心上游材料，直接影響板材的絕緣性、穩定性與信號傳輸效率，廣泛應用於各類民用及高端工業電路板製造。公司依託自主研發體系，持續優化樹脂產品性能，適配高頻、高速、低損耗的高端板材製造要求，貼合AI服務器、數據中心硬件的用料標準。緊跟電子產業換代浪潮，不斷迭代產品配方與生產工藝，強化高端材料供給能力。依託穩定的品質把控與產業配套優勢，深度融入PCB全產業鏈，充分受益於行業高端化、精細化的長期發展趨勢。

15｜天通股份（600330）

天通股份業務佈局涵蓋高端電子製造、磁性材料、新能源材料等多元板塊，產業協同優勢突出。旗下子公司深耕PCB定製化製造業務，具備成熟的電路板設計、加工與配套服務能力，依託集團整體產業資源，延伸電子製造上下游產業鏈。憑藉多年製造經驗，可貼合多行業差異化用料需求，產品適配工控設備、消費電子、通信硬件等多元應用場景。依託數字化、高端化製造升級，持續優化生產工藝與品控體系，為品牌客户提供一站式電子製造綜合解決方案。在全行業電子設備集中換代的背景下，電路板剛需持續擴容，公司依託製造能力與產業鏈整合優勢，穩步拓展電子製造業務邊界，夯實產業發展基礎。

16｜金安國紀（002636）

金安國紀核心業務圍繞覆銅板、玻纖材料及印製電路板展開，實現上游原材料到中游板材製造的產業鏈協同佈局。自主生產電子級玻纖布等基礎原料，有效完善供應鏈佈局，降低生產配套成本，保障原材料供應穩定。公司生產的各類印製電路板，廣泛落地於消費電子、照明設備、汽車電子、通信工控等多個主流行業，應用場景覆蓋面廣闊。依託規模化生產優勢與成熟工藝，兼顧常規板材量產與定製化產品研發，適配不同層級的市場需求。當前電子產業全面升級，高端板材需求持續攀升，公司依託產業鏈一體化優勢，緊跟行業發展趨勢，持續優化產品結構，積極把握PCB產業升級帶來的長期發展空間。

17｜順絡電子（002138）

順絡電子是國內高端電子元器件製造企業，同時佈局高密度印製電路板研發與生產，打造元器件與電路板協同發展的業務模式。旗下PCB業務聚焦高密度、模塊化、小型化產品研發，主打精密定製化板材，主要配套消費電子、物聯網終端及模塊化電子設備。依託精密製造技術積累，電路板產品精度高、集成性強，契合當下電子產品輕薄化、小型化的發展趨勢。公司以自有元器件業務為基礎，延伸配套電路板生產，構建一體化供應體系，強化客户合作粘性。隨着各類新興智能設備加速普及，精密小型電路板需求持續增長，公司憑藉工藝優勢與產業協同，持續挖掘細分賽道成長潛力，完善電子產業配套佈局。

18｜景旺電子（603228）

景旺電子專注高端印製電路板研發、生產與銷售，產品矩陣豐富，涵蓋多層板、高頻高速板、HDI板、剛撓結合板及封裝基板等高端品類。公司核心產品可適配高端服務器主板、存儲硬件、通信設備等關鍵領域，多款高規格板材通過行業頭部客户認證，可滿足新一代算力硬件的生產製造需求。依託嚴苛的品控體系與領先工藝，攻克高密度佈線、多層材料適配等多項技術難點，高端高附加值產品佔比穩步提升。深度受益於AI算力產業發展與通信硬件升級，持續加碼高端板材產能與技術研發。憑藉綜合製造實力與優質客户資源，穩居國內高端PCB製造第一梯隊，助力電子產業高質量升級。

19｜銅陵有色（000630）

銅陵有色作為國內銅基材料龍頭企業，佈局高端電子銅箔核心賽道，是PCB產業鏈關鍵上游企業。旗下核心子公司專注高精度電子銅箔研發生產，重點研發量產各類高性能超薄電子銅箔，產品可廣泛應用於覆銅板及印製電路板製造。高端銅箔項目已順利投產，核心生產設備配置先進，可滿足高端電路板對於導電性能、輕薄化、穩定性的高標準要求。銅箔作為電路板導電層核心原料，直接決定板材使用性能，下游需求伴隨電子設備換代持續擴容。依託礦產資源與冶煉加工全鏈條優勢，保障原材料穩定供給，持續優化高端電子材料產能結構，為PCB行業規模化、高端化發展提供關鍵原材料支撐。

20｜兆馳股份（002429）

兆馳股份橫跨LED顯示、智能製造、電子配套等多領域，產業佈局多元完善。為突破新型顯示技術降本瓶頸、實現核心環節自主可控，公司規劃佈局專用印製電路板產線，針對性配套Mini/Micro LED顯示產業發展需求。通過垂直整合上下游產業鏈，結合工藝創新，完善高端顯示領域電路板配套能力，加速新技術商業化落地。依託長期電子製造積累，具備成熟的精密板材研發與量產基礎，可適配新型電子顯示設備的差異化生產需求。在全行業電子硬件迭代加速的背景下，公司立足自身產業優勢，拓展PCB細分配套業務，豐富業務增長點，依託產業鏈協同，持續挖掘電子產業升級帶來的長期發展機遇。

21｜方正科技（600601）

方正科技長期深耕印製電路板核心領域，主營HDI板、多層板、軟硬結合板及定製化線路板的研發生產，產品體系適配多類電子終端應用場景。憑藉多年行業深耕，公司積累成熟製造工藝與完善生產體系，綜合業務規模穩居國內內資PCB廠商前列。依託穩定的生產管控與品控體系，產品廣泛服務消費電子、智能硬件、工業設備等領域，適配日常電子設備基礎配套需求。伴隨電子產業整體換代升級，行業逐步向高密度、高精度板材轉型，公司緊跟產業發展趨勢，持續優化生產工藝與產品結構，打磨高階線路板製造能力。依託紮實的產業根基與渠道資源，持續鞏固基礎PCB市場基本盤，同步探索高端化升級路徑，穩步適配行業長期發展節奏，完善電子製造領域配套佈局。

22｜福斯特（603806）

福斯特聚焦電子化工新材料研發與量產，是PCB製造環節重要上游配套企業，核心產品感光干膜為線路圖形轉移的關鍵耗材。產品覆蓋酸蝕、電鍍、LDI曝光等全主流製程，實現多規格、全場景產品佈局，整體技術水準位居國內前列。感光干膜直接影響電路板線路精密程度與生產良率，是高端PCB精細化製造不可或缺的材料。伴隨高多層板、高密度HDI板需求提升，下游製造工藝持續升級，帶動高端干膜材料迭代提速。公司依託自主研發與規模化生產優勢，持續優化產品性能，貼合精密電路板生產標準，深度綁定PCB產業鏈上下游，依託材料國產替代趨勢，持續拓寬市場應用空間，夯實電子材料細分領域核心優勢。

23｜廣合科技（001389）

廣合科技專注印製電路板研發、生產與銷售，核心產品覆蓋通信電路板與高端服務器PCB兩大核心方向，深度貼合算力產業升級需求。公司相關板材產品已切入AI服務器供應鏈，具備高端算力硬件配套能力，依託前沿製造工藝，適配高精密、高穩定性的硬件用料標準。依託產業交流與技術迭代，緊跟AI算力、數據中心硬件升級節奏，持續優化多層線路板、高速板材的生產工藝。同時深度聯動產業鏈上下游，配合材料、設備企業完成技術適配，強化高端產品製造實力。依託清晰的產業定位與技術升級規劃，聚焦算力與通信兩大優質賽道，持續加碼高端產能佈局，順應PCB行業技術升級與結構轉型的長期趨勢。

24｜北方銅業（000737）

北方銅業完善銅材料深加工產業佈局，重點佈局高性能壓延銅帶箔與覆銅板配套項目，是PCB上游核心原材料配套企業之一。公司相關重點項目已完成全流程工藝打通並進入試生產階段，可穩定輸出適配電路板製造的高端銅基材料。電子銅帶、銅箔作為印製電路板的核心導電基材，廣泛應用於各類民用及工業級板材生產，下游覆蓋通信、工控、消費電子等多元領域。依託礦產冶煉到精深加工的全鏈條優勢，保障原料供給穩定，持續優化高端電子銅材的產品性能與生產精度。緊跟電子產業升級浪潮，持續擴充高端電子材料產能，為PCB產業規模化、高品質發展提供紮實的原材料保障。

25｜捷佳偉創（300724）

捷佳偉創以高端精密製造裝備研發為核心，業務版圖持續延伸至電子製造設備領域，在PCB專用電鍍設備領域實現關鍵技術突破。企業自主研發的全自動移載式填孔電鍍設備完成全流程測試並落地出貨，填補國內高端PCB電鍍裝備技術空白，完善電子製造設備產品矩陣。該類設備可滿足高階電路板微孔填孔、精密電鍍的生產需求，適配高多層板、高密度板材的製造工藝要求。依託長期積累的精密自動化控制技術，持續深耕電子專用設備賽道，貼合PCB產業高端化、精密化升級需求。憑藉技術創新與國產化替代優勢，持續賦能電子製造產業鏈升級，打開裝備業務全新增長空間。

26｜德福科技（301511）

德福科技專注高性能電子電路銅箔研發與生產，是印製電路板及覆銅板產業的關鍵上游原材料供應商。公司核心產品電子銅箔品類齊全，可適配常規板材、高頻高速板材等不同層級的生產需求，廣泛應用於通信設備、數據中心、智能終端等多類電子場景。銅箔作為電路板導電結構的核心基材，產品品質直接決定線路板的穩定性與使用年限。依託先進生產工藝與嚴苛品質管控，持續優化超薄、高性能銅箔產品研發，匹配AI硬件、高端通信設備的用料標準。深度綁定產業鏈中下游企業，依託產能與技術優勢，充分受益PCB行業需求擴容與高端化升級趨勢。

27｜滬電股份（002463）

滬電股份深耕印製電路板行業多年，主營各類高端線路板研發生產，產品聚焦通信通訊、數據中心、汽車電子三大核心應用領域。公司多款板材產品可適配服務器、高端顯卡等算力硬件製造，擁有成熟的高多層高速板量產工藝。依託長期技術沉澱，持續攻克高速信號傳輸、多層複合工藝等核心技術，高端高附加值產品佔比穩步提升。緊跟AI算力基礎設施建設浪潮，持續優化算力板材產品結構，貼合新一代服務器硬件的製造需求。同時深度佈局汽車電子、高端通信賽道，多領域協同發展，憑藉穩定的產品品質與優質客户資源，穩居國內高端PCB製造核心梯隊。

28｜生益科技（600183）

生益科技是全球剛性覆銅板核心龍頭企業，行業技術底藴深厚，規模位居全球前列，為PCB產業鏈核心上游標杆企業。公司主營覆銅板、粘結片等基礎電子材料，是各類印製電路板生產的核心基材供應商，產品覆蓋全品類中高端板材用料需求。依託多年研發投入與技術積累，在高頻高速基材、低損耗樹脂複合板材等領域具備領先實力，可滿足AI服務器、數據中心、高端通信設備的高端用料要求。憑藉全球化客户佈局與穩定的產品品質，深度綁定國內外頭部PCB廠商，持續受益電子產業迭代升級。依託材料端技術革新，持續引領PCB基材行業升級，助力全產業鏈高質量發展。

29｜鵬鼎控股（002938）

鵬鼎控股專注各類印製電路板的設計、研發與智造服務，產品涵蓋通訊用板、計算機服務器板、消費電子及汽車電子線路板等多元品類。公司具備一站式定製化生產能力，可根據下游終端差異化需求，提供從設計到量產的全流程配套方案。產品廣泛應用於網絡設備、智能穿戴、筆記本、服務器存儲等前沿領域，深度覆蓋科技產業主流賽道。在高端通信與算力硬件領域佈局完善，持續精進高密度、高精度線路板製造工藝，貼合電子設備小型化、高性能化發展趨勢。依託全球化生產基地與完善供應鏈體系，持續強化綜合製造實力，穩固全球PCB行業核心競爭地位。

30｜勝宏科技（300476）

勝宏科技聚焦高精密度印製線路板研發生產，主營多層板、HDI板、高端背板等產品，應用覆蓋計算機算力硬件、航空航天、汽車電子、工業控制等多元領域。公司深耕高端PCB製造多年，工藝技術完善，可量產大尺寸高多層服務器板材，深度適配數據中心與AI算力產業發展需求。長期堅持技術創新與產能升級，持續優化精細線路、微孔加工、高速材料適配等核心工藝，不斷提升高附加值產品供給能力。憑藉嚴苛的生產管控與完善的質量體系，合作全球多家頭部科技企業，客户資源優質且穩定。緊跟產業升級方向，持續聚焦高端製造賽道，充分承接全球高端PCB產業轉移與需求增長紅利。