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2026-04-27 17:44
(來源:愛建證券研究所)
■看好光通信領域MOCVD設備及其核心零部件供應商。
LightCounting預計,2026年800G及以上光模塊出貨約6,300萬隻,較2025年(2,400萬隻)增長約2.6倍。在InP擴產周期中,需求由光模塊向上遊傳導至外延環節並被放大,而設備供給受限,使MOCVD成為產業鏈中兼具瓶頸與彈性的核心環節。
磷化銦(InP)是III-V族直接帶隙材料,是1.3–1.6 μm光器件的標準襯底,在光模塊中作為外延平臺,承載多量子阱結構,用於實現激光器、調製器及探測器等核心器件,其製造分為「襯底—外延」兩階段:襯底解決材料質量,外延通過MOCVD沉積異質結構,決定器件性能與可量產性。隨着6英寸及更大尺寸演進,外延均勻性、良率與通量成為核心約束,MOCVD地位持續提升。
■光模塊需求快速放量,而InP擴產周期較長,疊加外延環節的需求放大效應及MOCVD設備交付與爬坡約束,設備端出現明顯供需錯配。
1)需求:據Yole與Omdia,2026年全球InP襯底需求約260–300萬片(折2英寸),而有效供給僅約75萬片。需求核心來自光模塊:單隻800G/1.6T模塊均需配套InP基激光器與探測器(單隻800G光模塊通常對應約8對InP激光器與探測器,1.6T模塊對應8–16對),頭部客户已通過長單鎖定產能;
2)供給:①外供商用襯底廠商(如住友電工、AXT Inc./北京通美、雲南鍺業)構成「可交易供給」,格局集中、擴產節奏偏審慎(中期約1.4–2.4倍)。②Coherent、Lumentum等垂直整合器件廠具備InP襯底及外延能力,但主要服務自有光器件產線,基本不對外銷售,其擴產對應「內部鎖定供給」。兩類主體疊加,使得需求上行過程中市場可流通供給增長滯后。傳導至外延環節后,供需缺口被進一步放大,疊加MOCVD設備交付周期長、產線爬坡慢,最終在設備端體現為供給約束。
■在InP/As-P光通信外延設備領域,MOCVD競爭格局高度集中,由AIXTRON與Veeco主導。根據Yole數據,2024年 AIXTRON 市佔率約77%,Veeco 約8%。
1)AIXTRON依託3000+臺裝機基礎及G10-AsP平臺,在6英寸InP量產中形成標準化方案,並持續獲得頭部客户訂單;2)Veeco以Lumina/Lumina+切入As/P體系,在均勻性與成本端具備競爭力,已在光通信產線實現導入。
從后續受益邏輯看,AIXTRON偏總量驅動:高市佔+深裝機基礎+6英寸平臺標準化,在擴產周期中更依賴既有產線複製;Veeco偏結構驅動:聚焦As/P工藝並持續切入InP光通信產線,主要通過滲透率提升與工藝替代獲取增量。
■投資建議:InP外延需求受AI數據中心光模塊放量驅動進入擴產周期,有望持續拉動MOCVD設備需求。海外設備端建議關注 AIXTRON SE(AIXXF.OO)、Veeco Instruments Inc.(VECO.O)。在此基礎上,景氣有望向上游設備及相關製造環節傳導,建議沿產業鏈同步佈局:1)PCB設備:推薦燕麥科技(688312)、大族數控(301200)、芯碁微裝(688630)、東威科技(688700);2)半導體設備:推薦中微公司(688012)、拓荊科技(688072);3)其他設備及自動化環節:建議關注光力科技(300480)。
■風險提示:宏觀經濟波動風險、終端需求傳導壓力、供應鏈穩定與技術迭代挑戰。
文章來源
本文摘自:2026年4月27日發佈的《智能製造行業周報:InP材料擴產景氣,聚焦MOCVD設備鏈機會》
分析師 王凱
執業證書編號 S0820524120002
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