港股收評：恆指跌0.20%，科指漲0.77%，蘋果概念集體走高，鴻騰精密漲14.29%

華盛資訊4月27日訊，港股三大指數漲跌不一，截止收盤，恆生指數跌0.20%，國企指數跌0.22%，恆生科技指數漲0.77%。

恆指成分股中，舜宇光學科技漲4.96%，比亞迪股份漲4.74%，中芯國際漲6.14%；國藥控股跌3.80%，洛陽鉬業跌3.03%，中國宏橋跌3.74%。

科指成分股中，比亞迪電子漲2.75%，百度集團-SW漲3.54%，華虹半導體漲6.01%；京東健康跌2.00%，騰訊控股跌3.00%，同程旅行跌3.51%。

板塊方面

蘋果概念集體走高，鴻騰精密漲14.29%，高偉電子漲13.22%，丘鈦科技漲5.37%，舜宇光學科技漲4.96%，藍思科技漲3.55%。

資訊科技硬件與設備上漲，俊知集團漲14.88%，瀾起科技漲13.78%，華勤技術漲10.42%，南方通信漲9.86%，中偉新材漲8.92%。

半導體走強，先思行漲40.58%，豪威集團漲9.23%，中芯國際漲6.14%，華虹半導體漲6.01%，英諾賽科漲5.06%。

重型機械股普跌，中國重汽跌5.97%，三一國際跌0.89%，中聯重科跌0.72%，中國龍工跌0.61%。

軟件服務全線走低，群核科技跌13.76%，量化派跌6.77%，海致科技集團跌6.20%，滴普科技跌4.93%，五一視界跌4.68%。

個股方面

先思行漲40.58%；

GUANZE MEDICAL漲35.76%；

普達特科技漲24.53%，華鑫證券首次覆蓋普達特科技，給予「買入」評級。

RIMBACO跌30.00%；

群核科技跌13.76%；

佳鑫國際資源跌11.30%；

港股全日成交額top10概況

大行最新觀點

中信證券：依舊看好港股4-5月估值擴張的行情

中信證券表示，財報季后港股基本面預期已較充分調整，當前估值具相對吸引力，疊加市場或逐步交易特朗普5月中旬訪華預期，繼續看好港股4至5月的估值擴張行情。行業方面，在DeepSeek-V4催化下，建議關注港股科技板塊，重點包括直接或間接受益於國產算力產業鏈的相關公司、AI商業化應用賽道中的垂直行業SaaS及智能Agent，以及具備自研能力的模型龍頭企業。

中金公司：結構分化與股債雙牛 新興產業再通脹與傳統經濟「類滯脹」今年將並存

中金公司表示，伊朗局勢衝擊后全球權益市場迅速修復，反映市場對相關風險逐步脱敏，主要因尾部風險預期下降且對實體經濟的負面影響尚未明顯顯現。就港股及中資市場映射看，當前市場呈現成長賽道領漲、寬基指數分化，以及股債匯商品同步走強的特徵，背后反映出信用周期和經濟結構「冷熱不均」的分化格局。研報認為，當前行情既包含外需和新興產業帶動的「再通脹」預期，也包含內需偏弱背景下的「類滯脹」交易，科技與產業趨勢景氣度較強，但內需不足仍是現實約束，相關分化或將成為年內市場主線。

中金公司：信用周期整體走向震盪 結構分化加大 居民端持續走低企業端仍在上行

中金公司表示，2026年中國信用周期整體或呈震盪放緩，但結構性產業趨勢仍將延續，當前居民、企業與財政三端走勢基本符合這一判斷。居民部門信貸脈衝持續走低，主要受就業和收入預期偏弱、地產資產回報與融資成本缺口未修復拖累，地產「小陽春」持續性仍待觀察；企業部門信貸雖在分化中邊際回暖，但呈現外需強於內需、新興產業強於傳統行業的特徵，反映內需仍受居民消費疲弱壓制；財政方面，一季度前置發力對信用擴張形成一定支撐，但隨着全年廣義赤字安排與去年大致持平，3月財政脈衝已較2月回落，二季度邊際放緩概率較大，對私人部門尤其居民需求的對衝作用或有限。

中信證券：半導體硅片再迎上行周期 看好12英寸國產替代加速

中信證券表示，半導體硅片作為芯片製造核心材料，全球需求在12英寸產品帶動下持續增長，預計2028年全球12英寸晶圓產能將升至1110萬片/月，支撐12英寸硅片市場擴容，2027年全球及中國市場規模有望分別達101億和25億美元；從行業格局看，6英寸和8英寸硅片國產化率較高，而12英寸領域仍由海外龍頭主導，但隨着中國大陸晶圓廠擴產及本土硅片廠商規劃產能逐步投產，國產替代進程有望提速。該機構同時指出，2025年半導體硅片行業將走出下行周期，全球出貨量觸底反彈但價格仍處低位，海外廠商具備提價動力，預計本輪12英寸硅片漲價窗口或出現在2026年第二季度，重摻產品價格彈性或更為明顯。

中金公司：光啟算力 光模塊設備進入快車道

中金公司表示，AI算力需求增長與技術迭代正推動全球光模塊行業進入高景氣周期，光模塊設備作為產業升級中的關鍵環節具備較高確定性的增量機會。研報指出，全球數通光模塊市場將呈現三大趨勢，包括2026年800G產品全面普及、1.6T進入規模商用，高速產品佔比提升帶動行業盈利改善，以及速率升級推動封裝和測試設備同步升級。根據Lightcounting測算，2026年全球光模塊數通市場規模將達228億美元，2026至2030年複合增速為20%；在此背景下，設備端因採購前置、高精度和自動化需求提升，有望持續受益於高端化升級趨勢。

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