港股午評：恆指漲0.15%，科指漲1.31%，半導體股集體上漲，中芯國際漲超8%

華盛資訊4月27日訊，港股三大指數普漲，截止午間收盤，恆生指數漲0.15%，國企指數漲0.21%，恆生科技指數漲1.31%。

恆指成分股中，比亞迪股份漲4.84%，百度集團-SW漲4.45%，中芯國際漲8.40%；國藥控股跌3.02%，洛陽鉬業跌2.87%，華潤置地跌2.55%。

科指成分股中，比亞迪電子漲3.34%，舜宇光學科技漲3.86%，華虹半導體漲6.66%；京東健康跌1.82%，騰訊控股跌2.35%，同程旅行跌2.74%。

板塊方面

蘋果概念集體走高，高偉電子漲13.02%，鴻騰精密漲9.25%，丘鈦科技漲5.12%，舜宇光學科技漲3.86%，藍思科技漲3.73%。

半導體上漲，先思行漲28.26%，豪威集團漲12.02%，中芯國際漲8.40%，華虹半導體漲6.66%，瀚天天成漲5.03%。

資訊科技硬件與設備普漲，南方通信漲12.68%，瀾起科技漲12.55%，華勤技術漲10.42%，長飛光纖光纜漲9.26%，龍旗科技漲8.76%。

軟件服務集體回調，MINIMAX-W跌10.10%，群核科技跌8.08%，量化派跌5.36%，海致科技集團跌4.96%，滴普科技跌3.41%。

港股減肥藥集體回調，華潤醫藥跌6.75%，來凱醫藥-B跌5.37%，聯邦制藥跌2.94%，翰森製藥跌2.03%，信達生物跌1.98%。

個股方面

先思行漲28.26%；

海西新葯漲19.53%；

高偉電子漲13.02%；

MINIMAX-W跌10.10%，4月26日摩根大通維持增持，稱DeepSeek V4落地利好行業。

香港寬頻跌8.91%，截至2026年2月底止中期業績，純利1.08億元，同比升0.1%。

佳鑫國際資源跌7.97%；

港股半日成交額top10概況

大行最新觀點

中信證券：依舊看好港股4-5月估值擴張的行情

中信證券表示，財報季后港股基本面預期已較充分調整，當前估值具相對吸引力，且市場或將逐步交易特朗普5月中旬訪華預期，因此繼續看好港股4至5月的估值擴張行情。行業方面，在DeepSeek-V4催化下，建議重點關注港股科技板塊，包括直接或間接受益於國產算力產業鏈、受益於算力效率提升及國產算力應用突破的相關企業，AI商業化應用方向如垂直行業SaaS和智能Agent，以及具備自研能力、並有望推動中國模型全球化發展的模型龍頭企業。

中金公司：結構分化與股債雙牛 新興產業再通脹與傳統經濟「類滯脹」今年將並存

中金公司指出，伊朗局勢衝擊后全球股市迅速修復，多數市場已收復失地，反映市場對地緣風險逐步脱敏，主因在於尾部風險預期下降及對全球實體經濟的負面影響尚未明顯顯現。對應到國內及港股市場，當前大市呈現顯著結構分化，成長與科技等新興產業賽道相對強勢，而股、債、匯、商品同步走強則反映流動性寬松、外需支撐與內需偏弱並存。研報認為，這種資產表現背后是信用周期和經濟冷熱不均的映射，市場核心分歧在於中國經濟是走向由新興產業和外需帶動的「再通脹」修復，還是面臨傳統內生需求偏弱的「類滯脹」局面；整體看，科技和產業趨勢景氣仍強，但內需不足的現實挑戰仍需關注。

中金公司：信用周期整體走向震盪 結構分化加大 居民端持續走低企業端仍在上行

中金公司指出，2026年中國信用周期整體或呈震盪放緩態勢，當前居民、企業及財政三大部門的信用表現與這一判斷基本一致：居民部門信貸脈衝持續走低，主要受就業和收入預期偏弱、地產回報與融資成本缺口未修復拖累，地產「小陽春」持續性仍待觀察；企業部門信貸雖在分化中邊際回暖，但內需仍偏弱，更多依靠外需及新興產業支撐，呈現「外需強於內需、新興強於傳統」的格局；財政方面，一季度前置發力對經濟形成一定託底，但由於全年廣義赤字安排與去年大致持平，3月財政脈衝已較2月邊際回落，預計二季度財政支持節奏或放緩，對私人部門尤其居民需求的對衝作用相對有限。

中信證券：半導體硅片再迎上行周期 看好12英寸國產替代加速

中信證券指出，半導體硅片作為芯片製造核心材料，全球市場正受12英寸產品需求擴張帶動，預計2025年全球硅片出貨量達130億平方英寸，其中12英寸佔比升至78.8%，2028年全球12英寸晶圓產能或增至1110萬片/月，支撐相關需求持續增長；行業層面看，6英寸和8英寸硅片國產化率較高，但12英寸仍由海外龍頭主導，預計2025年行業CR5達76%，隨着中國大陸12英寸晶圓廠擴產及本土硅片廠商規劃產能逐步投產，12英寸硅片國產替代有望提速，預計2027年全球和中國12英寸硅片市場規模分別達101億美元和25億美元；該機構同時判斷，2025年半導體硅片行業將走出下行周期，價格仍處低位，海外廠商存在提價動力，12英寸硅片尤其是重摻產品價格彈性更大，本輪漲價時點或在2026年第二季度，利好港股半導體材料及晶圓製造產業鏈相關板塊表現。

中金公司：光啟算力 光模塊設備進入快車道

中金公司指出，受AI算力需求增長及技術迭代帶動，光模塊設備行業具備較高確定性的產業增量，設備端有望在本輪「高帶寬、低功耗」升級周期中持續受益。研報預計，全球數通光模塊市場將在2026年進入800G全面普及、1.6T規模商用階段，高速光模塊將支撐AI算力集群互聯，並帶動行業盈利能力提升；同時，速率升級也將推動封裝及測試設備迭代。根據Lightcounting測算，2026年全球光模塊數通市場規模將達228億美元，2026至2030年複合增速約20%，設備環節因採購前置、高精度與自動化需求提升，景氣度有望延續。

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