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2026-04-24 11:05
2026年開年至今,全球AI產業的核心邏輯已從「技術競賽」轉向稀缺性追逐,AI服務器與算力基建成為資本與產業的絕對焦點。
近日,伯恩斯坦最新發布了一份研究報告,聚焦一季度AI服務器動向。報告指出:資本開支持續爆表、GPU與ASIC雙線爆發、供應鏈結構性分化、存儲與硬件環節迎來量價齊升,一場圍繞算力的全球軍備賽仍在進行中。
Part.019600億美金投入:算力基建狂飆
全球AI數據中心的投資規模已突破9600億美元,相較於2025年11月的預期再增1200億,算力基建的擴張速度遠超市場想象。
海外雲廠商成為擴產主力,2025年四季度財報后,市場一致預期將2026年頭部雲廠商資本開支上調近30%,預計2025-2027年複合增速達38%,2027年總規模將突破8200億美元。
伯恩斯坦在報告中總結了各大廠商的大手筆動作:
亞馬遜砸下500億美元為美國政府打造專屬AI算力設施,同時在西班牙、印第安納州追加數百億美金數據中心投資。
Meta德州AI數據中心投資15億美元,Hyperion項目總投資達270億美元,最終算力容量達5GW。
甲骨文與OpenAI達成4.5GW算力租賃協議,2026年資本開支上調至500億美元以上,且無需額外發債融資。
新興雲廠商CoreWeave訂單爆單,2026年資本開支從103億美元跳升至300-350億美元,在手訂單規模逼近960億美元。
值得注意的是,中東地區的地緣衝突並未影響全球算力建設節奏,AI基建的剛性需求已成為產業共識。
Part.02GPU仍佔主導,ASIC推理端全面爆發
AI算力芯片市場呈現「訓練靠GPU,推理看ASIC」的雙軌格局,2025年底成為推理需求的關鍵拐點,ASIC芯片迎來爆發式增長。
報告預測,2025-2027年全球高端GPU服務器出貨量複合增速達35%,2026年增速高達48%;而ASIC芯片份額將快速提升,2026年佔CoWoS架構AI芯片總量的46%,谷歌TPU出貨量同比增長超90%,2028年ASIC市場規模將達1400-1600億美元。
GPU陣營:英偉達依舊是絕對王者,2026年GB300機架批量出貨,全年服務器機架出貨6.1萬台,2027年增至8.8萬台,下游芯片部署量達660萬顆。儘管Rubin芯片與HBM4進度略推迟,但不影響GPU在訓練端的壟斷地位。
ASIC陣營:谷歌、亞馬遜、Meta紛紛加碼自研芯片,谷歌TPU拿下Meta、Anthropic數十億訂單,亞馬遜Trainium 3性能翻倍,Meta MTIA、微軟Maia持續迭代。ASIC憑藉更低的成本、更高的推理效率,成為雲廠商降本與擺脫供應鏈依賴的核心選擇。
長期來看,GPU仍主導訓練市場,而ASIC將在推理端持續蠶食份額,2027年有望佔據XPU(GPU+ASIC)市場的20%。
Part.03硬件廠商估值兩極化
2026年以來,AI服務器供應鏈出現極致分化,資金全面涌向「供給緊缺」環節,漲幅與估值差異懸殊。
暴漲賽道:PCB、CPO(共封裝光學)、存儲、測試設備,核心邏輯是供給剛性+AI服務器價值量提升;
滯漲賽道:雲廠商、ODM/OEM代工廠,受地緣風險、盈利擔憂壓制,估值持續收縮。
具體來看:
半導體環節:存儲廠商(三星、SK海力士、美光)受益於HBM與常規存儲漲價,業績與股價雙豐收;臺積電、博通憑藉先進封裝與芯片供應,維持高景氣;
硬件環節:電源、散熱、光學鏈接企業因供給緊缺估值擴張,臺達、立訊精密成為亞洲硬件首選標的;
代工環節:廣達等ODM廠商因盈利壓力被下調評級,估值持續承壓。
絕大多數供應鏈企業2026-2027年盈利預期被上調,存儲、PCB板塊因漲價迎來業績上修潮,成為賽道核心亮點。
Part.04未來看點:技術、產能與訂單
伯恩斯坦認為,AI服務器賽道的下一階段行情,將圍繞三大核心事件展開。首先是頭部企業合作落地,OpenAI、英偉達、甲骨文的融資與算力合作進展,Stargate等百億級項目落地情況。
其次是雲廠商資本開支指引,亞馬遜、Meta、谷歌、微軟的2026年資本開支計劃,直接決定供應鏈景氣度。最后是關鍵技術與產能爬坡,英偉達Rubin芯片、谷歌TPU v8、亞馬遜Trainium 3的量產進度,ABF基板、CPO、電源機架的產能釋放節奏。
2026年的AI服務器賽道,早已不是單純的技術故事,而是供給緊缺+需求爆發的雙重共振。全球萬億級算力基建投入,支撐起服務器、芯片、存儲、硬件的全鏈條景氣,GPU與ASIC雙線發展,供應鏈向稀缺環節集中。
短期看,存儲、PCB、CPO等緊缺環節依舊是資金首選;長期看,AI推理需求的持續釋放,將讓ASIC產業鏈迎來更長的增長周期。整個AI服務器賽道,正處於從「試點建設」轉向「全面普及」的關鍵階段,長周期高景氣已基本確認。
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