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【光大海外】禾賽+速騰2026技術日解析:激光雷達行業正在經歷什麼範式轉移?

2026-04-23 08:44

【特別提示】本訂閲號中所涉及的證券研究信息,均取自於光大證券已正式外發研究報告,由光大證券海外研究團隊(TMT/消費/醫藥/製造等)編寫,僅面向光大證券專業投資者客户,用作新媒體形勢下研究動態的宣傳。研究報告有時效性,任何研究報告內容僅代表報告外發時特定時點的研究信息匯總,任何關於研究報告、研究觀點的解讀,請聯繫對口銷售或具體研究員。非光大證券專業投資者客户,請勿訂閲、接收或使用本訂閲號中的任何信息。本訂閲號難以設置訪問權限,若給您造成不便,敬請諒解。光大證券研究所不會因關注、收到或閲讀本訂閲號推送內容而視相關人員為光大證券的客户。

報告發布信息

報告標題:《禾賽+速騰2026技術日:線束升級、芯片自研與RGBD融合驅動場景泛化——智能駕駛系列報告:激光雷達行業動態跟蹤(七)

報告發布日期:2026年4月22日

分析師:付天姿,CFA,FRM(執業證書編號:S0930517040002)

分析師:黃錚(執業證書編號:S0930524070009)

要點

事件:四天之內,兩場重磅發佈。2026421日,速騰聚創(2498.HK)舉辦TechDay 2026,發佈「創世」數字化架構、「鳳凰」「孔雀」兩款旗艦芯片並預告下一代RGBD傳感器;而就在4天前的417日,禾賽科技(HSAI.O/2525.HK)舉辦2026技術開放日,發佈全球首款6D全綵激光雷達超感光SPAD-SoC「畢加索」、4320ETX系列激光雷達、空間智能AI硬件Kosmo機器人動力模組四大新品。兩家頭部廠商在同一周內完成年度技術宣示,激光雷達行業競爭加速升維。

禾賽:從「空間感知」到「空間智能」的戰略升維。禾賽此次發佈的畢加索」SPAD-SoC是全球首款6D全綵激光雷達超感光芯片,其光子探測效率(PDE)突破40%,達到國際頂尖水平。傳統激光雷達僅輸出三維空間座標(XYZ),而畢加索在芯片層面實現RGB彩色感光與TOF測距的像素級融合,直接生成原生彩色點雲,無需后期拼接。搭載該芯片的ETX系列最高支持4320線全綵4K超高清感知,600米最遠探測距離,150米內可識別15×25cm小木塊,ETX系列預計將於2H26量產交付。更值得關注的是禾賽的戰略邊界拓展:公司首次展示空間智能AI硬件Kosmo(內置算力芯片、攝像頭、激光雷達,可將真實三維世界拍攝為三維場景)及機器人動力模組,明確從「空間感知」向「空間智能」升維。

速騰聚創:「創世」架構開啟圖像化感知新時代。速騰聚創發佈的"創世"架構是一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片級解決方案平臺。基於該架構的「鳳凰」芯片是全球首顆單片集成原生2160線的車規級SPAD-SoC,實現超400萬像素分辨率與600米超遠距探測,採用28nm製程已獲車規認證,將於2026年內量產上車。同步亮相的「孔雀」芯片則是業界首款可量產640×480分辨率全固態大面陣SPAD-SoC180°×135°超廣視角,面向車載補盲、機器人及空間智能市場,計劃3Q26量產。速騰聚創強調其技術路線遵循半導體行業的摩爾定律,通過數字化架構在持續提升性能的同時優化成本。公司還預告將於2027年底發佈下一代RGBD傳感器,將高分辨率SPAD-SoC與彩色濾光片整合,實現位置信息與視覺信息的同步輸出。

激光雷達行業發展趨勢:1)線數競賽進入「千線時代」的實質化階段。2026年以來,激光雷達線數競賽明顯加速:華為乾崑3月發佈896線產品,東風奕境全系搭載;禾賽ETX系列最高4320線;速騰聚創「鳳凰」芯片原生2160線。但行業共識正在形成:線數並非唯一評判標準,芯片級的像素級感知能力纔是下一代產品的分水嶺。2RGBD融合,實現芯片級色彩融合。禾賽的「6D全綵」與速騰的「圖像化」本質上是同一技術方向,均通過芯片級架構創新,在探測器層面直接集成彩色感光能力,輸出原生彩色點雲,這意味着未來激光雷達點雲與色彩信息將實現「同源同步輸出,省去傳統方案中激光雷達與攝像頭融合的標定、同步與對齊環節,提升感知系統的實時性與可靠性。3)場景泛化:從車載到物理AI的基礎設施躍遷。兩家均在汽車之外尋找增量,禾賽通過Kosmo和機器人動力模組直接切入具身智能產業鏈,速騰聚創依託「創世」架構的平臺化能力,將「孔雀」芯片同時面向車載補盲、機器人及空間智能市場,可以看到,對於激光雷達行業來講,車載業務跑通的是商業閉環(芯片、量產、車規、大客户驗證),而機器人與空間智能則打開了長期天花板

芯片全棧自研能力成為核心壁壘。上述三大趨勢——超高線數字化、RGB融合、場景泛化——的共同底座是芯片全棧自研能力。沒有芯片自主可控,線數提升將受限於外部供應鏈,RGB融合缺乏像素級架構支撐,場景泛化更無從談起。目前,禾賽

是行業內唯一實現激光器、探測器、激光驅動器、TIA芯片、ADC芯片、數字信號處理器和控制器七大關鍵部件全棧自研的激光雷達公司,21款自研芯片獲AEC-Q車規認證,累計交付2.3億顆。速騰聚創已實現掃描、發射、接收、處理四大核心芯片全棧自研與量產,SPAD-SoC2D VCSEL芯片已於2025年通過AEC-Q102車規認證,2026421日進一步發佈數字化架構SPAD-SoC芯片級解決方案平臺,建立系統優勢。我們認為,芯片自研的壁壘體現在三個層面:1)迭代速度:自主芯片使產品定義周期大幅縮短;2)成本結構:規模化攤薄研發成本,支撐性能提升+價格下探的雙重目標;3)場景延展性:同一芯片平臺可通過軟件定義適配車載、機器人、空間智能等不同場景,形成「一次研發、多次變現」的飛輪效應。我們判斷芯片全棧自研能力正在加速激光雷達競爭格局穩固,后進者難以在短期內追趕頭部廠商的芯片積累。下一階段的核心變量在於:1)新品量產交付節奏:禾賽ETX下半年量產、速騰「鳳凰」2026年內上車或將為近期市場關注的核心;2)機器人業務放量斜率:如禾賽Kosmo發佈節奏、速騰具身智能方案客户導入進度,將決定第二增長曲線對總營收的拉動彈性;3)下一代RGBD融合芯片的研發進度:如禾賽「畢加索」迭代、速騰2027年底RGBD傳感器,將決定技術壁壘的高度與護城河的寬度。

投資建議:激光雷達行業正經歷從硬件供應商向物理AI基礎設施平臺的範式轉移。禾賽與速騰聚創的技術日發佈,標誌着頭部廠商的競爭重心已從線數、成本等表層指標,下沉至芯片架構、感知融合等底層能力。短期看,新品量產節奏與訂單兑現是股價催化;中長期看,芯片全棧自研能力、跨場景平臺化延展性將決定估值天花板。建議重點關注兩家廠商2026年下半年新品量產交付進度、機器人業務放量節奏,以及安全冗余背景下車企客户對激光雷達1+N架構需求的拉動效應。

風險提示:行業競爭加劇風險、技術迭代不及預期風險、新品量產交付不及預期風險、下游需求不及預期風險等。

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