海外研選 | 高盛猛調預期：AI服務器引爆半導體鏈 存儲漲幅最高看至280%

財聯社4月23日訊（編輯 夏軍雄）高盛在最新研報中表示，受人工智能（AI）服務器需求的提振，半導體組件及材料的供需緊缺程度在2026年前四個月顯著加劇。

高盛分析師在4月22日發佈的報告中指出，MLCC（多層陶瓷電容器）、ABF載板、PCB/CCL、存儲以及晶圓代工五大領域的供需格局變化最為明顯，這一輪緊缺周期可能延長至2027年甚至更久。

高盛認為，半導體產業鏈本輪變化的核心變量在於AI服務器。該投行預計，2025年至2030年，AI服務器需求規模將增長約4.3倍。

與傳統服務器相比，AI服務器對算力、帶寬和數據傳輸速度的要求大幅提升，直接推動芯片尺寸、封裝複雜度以及材料用量顯著增加。這將供給擴張速度跟不上需求增長，使上游材料和元器件全面受益。

存儲：供給收縮疊加需求爆發，價格預期大幅上調

在所有細分領域中，存儲行業的供需錯配最為突出。

報告稱，AI服務器需求強勁、行業新增產能有限以及HBM（高帶寬存儲）優先佔用產線，三重因素共同壓制了傳統DRAM和NAND的供給。與此同時，行業庫存處於極低水平，進一步放大供給彈性不足的問題。

基於此，高盛大幅上調DRAM和NAND價格預期：2026年DRAM價格漲幅從1月時的約150%上調至250%-280%，NAND則從約100%上調至200%-250%。

（高盛上調半導體鏈各細分領域價格上漲幅度預期）

更關鍵的是，高盛也推翻了此前預計2027年供需將恢復平衡的判斷，其新的預測顯示，存儲緊缺可能延續至2027年。

MLCC與載板：產能被AI「擠佔」

在被動元件領域，MLCC正率先出現供需緊張。

AI服務器與汽車電子需求持續強勁，而行業產能擴張受制於設備和內部製造能力，年增長僅略高於10%。由於產能被高附加值領域（AI和汽車）佔據，智能手機和PC廠商甚至開始在需求下滑的情況下提前鎖定長期訂單，以確保未來供貨。

高盛預計，2026年MLCC價格將由其1月預測的持平轉為上漲0%至5%，行業可能進入持續緊平衡狀態。

相比之下，高端封裝所需的ABF載板供需更為緊張。由於AI芯片設計複雜度大幅提升，載板生產難度增加，良率下降，同時材料利用率降低。

報告指出，中國臺灣地區主要廠商產能已基本預訂至2026年底，而新增產能預計要到2027年下半年纔會釋放，這意味着未來18至24個月內，行業存在明顯的供給缺口，價格和議價能力提升。

BT載板同樣受益於存儲需求復甦，價格在2025年四季度已上漲15%，並預計在2026年上半年繼續環比上漲15%至20%。疊加關鍵材料T-glass出現30%-40%的短缺，成本推動與需求共振，將進一步支撐價格上行。

PCB與材料：技術升級推動價格持續上行

在PCB與CCL（覆銅板）領域，AI服務器帶來的不僅是需求增長，更是技術升級。

在AI服務器推動下，CCL材料等級正從M7向M8升級，並將在2027年進入M9時代；PCB層數也從2023年的22層提升至2025年的28層，未來將超過36層。隨着數據傳輸速度要求提高，這一趨勢仍將持續。

高盛預計，AI相關PCB/CCL產品價格未來幾年有望保持每年30%以上的增長。

由於高端設備和材料供應受限，行業產能年增長僅20%-30%，遠低於AI服務器需求超過50%的年複合增速，供需缺口將持續擴大。

隨着一線供應商產能不足，需求開始溢向二三線廠商，但后者良率較低（低約20%）。

上游材料端同樣全面受益。

T-glass到2028年產能將翻倍，價格預計上漲20%-30%，材料端瓶頸仍在。

電解銅箔產能將從620噸/月擴大至1200噸/月（2028年），在擴產的同時仍將繼續提價5%-10%；

用於電容的鉭粉需求在AI驅動下預計同比增長161%，其中AI服務器相關需求更是暴增580%，價格預計上漲約10%。

此外，儘管各大廠商正加速擴產光通信核心材料磷化銦（InP）襯底，但需求增長更快，高盛預計2026年仍將維持緊缺狀態，價格有望上漲約15%。

晶圓代工：先進製程持續緊缺

在晶圓代工環節，高盛預計，先進製程（如3nm、5nm）將在2027年甚至更長時間內持續供不應求。

AI模型使用帶來的算力需求增長，使得硅片需求始終領先於供給，而當前資本開支周期中的新增產能預計要到2028年至2029年纔會逐步釋放。

在此背景下，高盛預計臺積電2026年至2028年收入將分別增長35%、30%和29%。

高盛預計，2026年中國大陸晶圓代工價格將上漲約10%（1月預測為持平），主要受需求復甦、AI應用以及成本上升推動。