漲價預期強烈！HBM集體走強 融資客搶籌8股過億（名單）

高帶寬內存（HBM）4月22日早盤表現強勢，華特氣體大漲超10%；精測電子、中科飛測、北方華創、飛凱材料、炬光科技等明顯上漲。

千億美元大市場來了

　　在市場人士看來，HBM的持續強勢，在於HBM需求激增。而大同證券表示，HBM的需求激增，又是AI訓練與推理規模擴大的直接反映，AI浪潮帶動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環節價值量將大幅提升。

長江證券電子行業資深分析師蔡少東表示，HBM這個新的產品在過去三年其實完成了10倍以上的增長，我們可以看到2025年整個市場規模是在350億美元，預計2027到2028年整個市場應該會突破1000億美元。

　　存儲巨頭美光科技也對HBM的市場空間表示樂觀。根據閃存市場，美光預計HBM潛在市場規模（TAM）的複合年增長率（CAGR）約為40%，從2025年的350億美元增長至2028年的1000億美元，這一市場規模將超過了2024年整個DRAM市場規模。

HBM漲價預期強烈

　　而在巨頭產能吃緊的背景下，市場對於HBM的漲價預期也較為強烈。2025年底的時候，據TheElec報道，三星就已考慮擴建HBM生產線以提高產能。這家韓國科技巨頭當時還表示，其2026年HBM的產能已被預訂一空，並正在收到更多訂單需求。

　　申港證券則表示，2025年底的時候三星電子和SK海力士已將2026年HBM3e供應價格上調近20%。而長江證券電子行業資深分析師蔡少東表示，HBM在二季度合約的價格，有希望環比上漲30%到50%，有一些部分可能會比這更高。在下半年三四季度，整個存儲的合約價漲幅會趨於收斂。

四巨頭是需求主力，HBM3e是主流

　　從市場格局來看，根據半導體產業縱橫援引TrendForce數據，英偉達、AWS、谷歌和AMD四家AI芯片公司佔據HBM需求的95%。

　　從產品類別來看，2025年的主流產品是HBM3e，部分AI芯片公司使用HBM3或HBM2e，2026年的主流產品仍將是HBM3e，堆疊的DRAM芯片數量或將從8個增加到12個。2025年HBM出貨及銷售額佔DRAM的比例將進一步提升，出貨量提升至8%、銷售額佔比將提升至33%，至2026年兩項佔比有望進一步提升。

　　當前，行業巨頭正在積極推進HBM4的研發進程。據財聯社報道，三星電子計劃最早於2026年5月生產出首批符合英偉達標準的HBM4E樣品。該公司計劃在今年下半年將HBM4 DRAM的良率提升至接近完工的水平，以加快對包括英偉達在內的主要人工智能客户的響應速度。還有消息稱，OpenAI正與韓國三星接洽，以獲取HBM4內存，推進其Titan芯片戰略。

巨頭們擴大資本開支

　　在需求激增的背景下，SK海力士、三星、美光等存儲巨頭競相擴大資本開支。比如三星的龍仁國家產業園項目預計在2026年下半年開工，總投資約360萬億韓元；美光計劃將2026年的資本支出從180億美元上調至200億美元；SK海力士已投資19萬億韓元在韓國建設一家先進的芯片封裝廠。

　　往后看，國盛證券表示，打破內存牆瓶頸，HBM已成為DRAM市場增長主要驅動力。HBM解決帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制等問題，已成為當下AI芯片的主流選擇。

華泰證券指出，2026年全球三大存儲企業（SK海力士、三星、美光）的資本開支或將集中在HBM/DRAM上。根據TrendForce預測，2026年DRAM位增長率或將達到26%。存儲超級周期有望成為2026年半導體行業重要主線，但呈現結構性分化特徵，Batch ALD設備、測試設備及封裝加工設備的市場需求有望明顯增長。

17股被融資客搶籌

　　個股而言，高帶寬內存板塊部分個股年內被槓桿資金積極買入。香農芯創年內被融資淨買入7.73億元。炬光科技緊隨其后，被融資淨買入5.64億元。華特氣體排在第三，被融資淨買入3.44億元。國芯科技、北方華創、飛凱材料、中微公司、賽騰股份也被融資淨買入過億。

　　從股價表現來看，被槓桿資金融資淨買入個股中，炬光科技、華特氣體2026年以來股價已翻倍；聯瑞新材、德邦科技、飛凱材料漲超30%。

　　從2025年業績來看，中科飛測2026年業績同比大漲600.75%，香農芯創業績同比大增106.06%。炬光科技、飛凱材料、晶方科技、拓荊科技2025年業績也顯著增長。