【券商聚焦】華泰證券：先進封裝技術加速迭代 對應基板材料有望向玻璃基板發展

金吾財訊 | 華泰證券表示，2026年4月16日，臺積電在公司2026Q1業績説明會上表示，公司正在搭建CoPoS先進封裝技術的試點產線，預估幾年后可進入量產階段。據韓媒thelec報道，三星電機已正式向蘋果提供了用於半導體封裝的玻璃基板樣品。該機構認為先進封裝技術加速迭代，對應基板材料有望向玻璃基板發展，建議關注加工設備領域的超快激光設備。

該機構指，AI算力芯片不斷往短互聯、高帶寬、低延時發展，CoWoS隨着芯片體積增加，晶圓利用率不斷下降，其使用的有機中介層也會隨着面積增大出現翹曲等問題。先進封裝CoWoS未來有望向CoWoP、CoPoS發展，其中介層與載板有望升級為M8、M9以及TGV玻璃基板，以減少信號傳輸速率增加時的損耗，並且緩解翹曲等問題。玻璃基板在未來有望憑藉與硅匹配的 CTE（玻璃約3-5ppm/℃；硅2.6 ppm/℃）、極致平整度、低高頻損耗與面板化產能優勢，成為更優方案。

隨着基板材料向M8、M9、玻璃演進，硬度越來越高，孔徑越來越小（玻璃基板孔徑小至5μm），精度不斷提高。M9所採用的石英布Q-glass主要成分為高純二氧化硅，莫氏硬度超過 7；傳統普通E?glass玻纖莫氏硬度較低；玻璃則更硬、更脆、易裂，機械鑽針逼近物理極限，而超快激光憑藉其極窄脈衝實現「冷加工」，幾乎無熱損傷，可在M9等高硬度材料上實現高精度微孔成型，也能對玻璃基板進行內部改性，在保證加工質量的同時避免翹曲與材料損傷。