中金快訊 | 中金公司獨家保薦全球領先晶圓級先進封測廠商「盛合晶微」在科創板上市

4月21日，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱「盛合晶微」，股票代碼：688820.SH）於上海證券交易所科創板上市。本次發行募集資金總額約50.28億元，發行價格19.68元/股。中金公司擔任本項目的獨家保薦機構和聯席主承銷商。

盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，致力於支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。目前，盛合晶微是中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產規模最大、佈局最完善的企業之一，並具備在上述前沿領域追趕全球最領先企業的能力。

通過本次上市，盛合晶微將進一步強化技術和產能上的領先優勢，鞏固在集成電路先進封測細分賽道的行業領先地位和產品競爭力，更好地助力我國半導體與集成電路產業的高質量發展。

作為獨家保薦機構和聯席主承銷商，中金公司踐行服務高水平科技自立自強的使命擔當，全面牽頭項目整體工作，充分調動各方資源為項目順利完成保駕護航。中金公司及時把握關鍵節點進展，實現兼具高效率和高質量的項目推進。在發行階段，中金公司基於對半導體與集成電路行業的深刻理解，深入挖掘投資亮點，充分調動銷售推介資源，組織高質量路演推介，向市場充分展現盛合晶微的技術優勢以及高成長性，為本次成功發行奠定堅實基礎。

未來，中金公司將通過全方位的專業綜合金融服務繼續鼎力支持中國半導體與集成電路行業企業對接資本市場，為實體經濟高質量發展持續貢獻中金力量。

盛合晶微起步於先進的12英寸中段硅片加工，並進一步提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務。公司可為高性能運算芯片、智能手機應用處理器、射頻芯片、存儲芯片、電源管理芯片、指紋識別芯片、網絡通信芯片等多類芯片提供一站式客製化的集成電路先進封測服務，應用於高性能運算、人工智能、數據中心、自動駕駛、智能手機、消費電子、5G通信等終端領域，深度參與我國數字化、信息化、網絡化、智能化建設。