日系車海外首用，中國芯「出海」破局

全球汽車產業向電動化、智能化轉型的浪潮中，車規級芯片作為核心競爭力，國際市場上長期被日美歐企業壟斷，中國車規級芯片始終難以突破壁壘。而今，這一格局迎來重要變化。近日，據日媒報道，豐田、鈴木正式確定將在面向中國以外市場銷售的車型上，採用中國企業地平線開發的車載系統級芯片（SoC）。

這是日本車企首次在海外量產車型中使用中國企業的SoC，徹底打破了過去日美歐芯片壟斷日系供應鏈的格局。

被日系車納入海外採購體系

「這一事件或將成為全球車載半導體採購與設計戰略的轉折點，也預示着行業格局即將發生改變。」《日本經濟新聞》評價道。

長期以來，全球車規級芯片市場被少數企業牢牢掌控，形成高度集中的壟斷格局，壁壘森嚴且難以撼動。4月13日，TechInsights發佈的數據顯示，2025年全球車用半導體市場規模已達744億美元，同比增長約6.4%。其中，英飛凌以約12.8%的市場份額，連續6年穩坐全球榜首；恩智浦、意法半導體、德州儀器、瑞薩電子緊隨其后，五大巨頭合計佔據近半市場份額。

尤為關鍵的是，歐美日企業在車規級MCU（微控制單元）、功率半導體、模擬IC、高級駕駛輔助系統（ADAS）芯片等高端領域，憑藉數十年技術積累與成熟供應鏈，構築了難以逾越的技術與生態壁壘，其壟斷優勢短期內難以被打破。

日系車企的供應鏈封閉性尤為突出。過去數十年間，豐田、鈴木、本田等日系車企的MCU、功率半導體、傳感器等核心芯片，高度依賴瑞薩、東芝、羅姆等日本本土企業，形成了緊密綁定的本土供應鏈閉環。在ADAS芯片領域，則高度依賴瑞薩、Mobileye、英偉達，對非歐美日芯片，尤其是中國芯片並不「感冒」。

與此同時，車規級芯片認證體系嚴苛，認證周期長（通常需18~24個月），且日系車企有自己的一套額外驗證標準，中國芯片難以進入。而且，日系車企更傾向於與長期合作的供應商續約，不願輕易更換合作伙伴、承擔供應鏈調整的成本與風險，多重因素疊加，讓中國芯片在過去很長一段時間里始終難以叩開日系車企的供應鏈大門。

另外，中國車規級芯片產業起步較晚，「十四五」初期，我國車規級芯片國產化率不足5%，關鍵系統芯片基本為海外企業壟斷。2021年前后，疫情、產能錯配、消費電子搶單引發全球車規級芯片嚴重短缺，讓國內不少車企陷入「停工待芯」的困境。

之后經過「十四五」的5年攻堅，這一局面得到明顯改善，國產替代加速推進，本土芯片企業在功率器件、智能座艙、高階智駕芯片等領域實現關鍵突破，憑藉性價比、快速交付、規模化量產優勢，逐步進入全球車企供應鏈。豐田、鈴木選用地平線芯片，是中國車規級芯片「出海」的重要事件。

據日媒披露，豐田計劃在2028年底至2029年前后量產的全球主力乘用車型上搭載地平線的芯片，用於ADAS領域，替代瑞薩電子R-CAR系列、Mobileye的EyeQ系列芯片。豐田的目標是令其覆蓋中國以外的全球市場，這意味着中國芯片將搭載在豐田銷往歐美、東南亞等地的車型上。鈴木則聚焦其全球最大單一市場——印度，計劃2027年至2028年在印度市場的主力車型上搭載地平線的芯片，以補齊智能化短板，應對中國車企與本土車企的激烈競爭。

還有日媒指出：「未來，日本車企將持續推進中國產半導體的應用，在謀求技術革新的同時，適應全球競爭環境。這一趨勢或將影響整個行業，其他車企也可能採取相同戰略。此類變革不僅體現在成本層面，還將推動企業順應技術發展與市場需求，實現靈活應對。」

智電轉型拉動車規級芯片出口

「目前，日系車車載SoC仍主要從日美歐企業採購，在海外市場採用中國產芯片的案例十分少見。高性價比與穩定性似乎成為最終勝出的關鍵。」《日本經濟新聞》指出。

豐田、鈴木打破日系供應鏈長期封閉的傳統，選擇中國車規級芯片，本質上是全球汽車競爭格局倒逼及中國芯片自身優勢凸顯的雙重結果。其核心邏輯十分清晰：通過接入高性價比的中國芯片，彌補自身競爭力短板，以應對中國車企帶來的全球化衝擊。《日本經濟新聞》指出，隨着中國汽車出口擴大，與日本車企的競爭加劇，豐田和鈴木認為，如果不採用高性價比的中國芯片，將無法在競爭中取勝。

這直指日系車企的現實焦慮。當前，中國汽車「出海」勢頭高漲，尤其是新能源汽車在東南亞、拉美、中東等日系傳統優勢市場不斷開疆拓土，直接擠壓日系車的市場份額。中國汽車的核心競爭力，一定程度上源於「整車+芯片」的協同優勢。憑藉這一優勢，中國汽車在性價比、智能化配置上形成明顯領先，倒逼國際車企不得不重構供應鏈，通過降低成本、提升產品競爭力，應對來自中國車企的挑戰。

當然，中國汽車快速崛起、中國芯片能獲得國際車企青睞，背后離不開全球汽車產業轉型的時代機遇，以及中國企業在車規級芯片領域的持續突破。當前，全球汽車產業向電動化、智能化深度轉型，車規級芯片需求迎來井噴。傳統燃油車一般搭載約500~600顆芯片，而智能電動汽車需要約1000~1200顆芯片，高端智能車型芯片用量甚至超過1500顆。不過，其中約90%的車規級芯片並不需要7nm以下先進製程，車身控制、功率半導體、電源管理、傳感器等核心部件，採用28nm及以上成熟製程即可完全滿足性能、可靠性與車規安全要求，僅智能座艙、高階智駕等少數高算力SoC芯片，才需要7nm及以下先進工藝。這意味着，車規級芯片的主流市場，恰恰是中國芯片頗具優勢的成熟製程領域，為中國芯片大規模替代國際產品提供了天然空間。

過去，車規級芯片市場長期被英飛凌、德州儀器、瑞薩、NXP等國際巨頭壟斷，但近年來，全球車規級芯片頻繁出現供應緊張、交期拉長、價格波動等問題，國際大廠主流品類交付周期一度長達6~9個月甚至超過1年，不僅推高車企成本，更帶來巨大的停產風險。疊加全球供應鏈緊張、原材料與研發成本上漲，以及中國車企的激烈競爭，國際車企盈利空間持續收縮，控制成本、穩定供應鏈已成為核心戰略訴求，重構供應鏈、尋找更具性價比與交付穩定性的供應商迫在眉睫。

正是在這一背景下，中國車規級芯片憑藉穩定產能、完備的車規認證與顯著的成本優勢，快速打開全球市場大門。從電源管理芯片到車身控制MCU，從功率半導體到傳感器芯片，中國芯片正全面進入全球汽車產業鏈核心環節。不只是豐田、鈴木，就連大眾集團、寶馬、梅賽德斯-奔馳、通用汽車、特斯拉等全球主流車企，也早已因缺芯與成本壓力，將中國產芯片納入核心採購清單。

除了成本優勢與響應速度外，近年來，中國車規級芯片技術實力也實現顯著躍升，從低端替代逐步邁向高端攻堅，在製程工藝、功能安全、算力性能、生態協同等維度取得多項突破。例如，芯擎科技「星辰一號」採用7nm多核異構架構，單顆芯片NPU算力達512TOPS，通過多芯片協同可實現2048TOPS算力，支持L4級自動駕駛。比亞迪9000芯片採用4nm製程，應用於方程豹豹8的智能座艙。國芯科技CCFC3000系列域控芯片基於PowerPC多核架構，對標英飛凌TC3XX系列，已用於中高端智能座艙與自動駕駛域控。小鵬圖靈AI芯片單顆算力700TOPS，支持本地運行30B參數大模型，已獲得大眾中國定點。蔚來「神璣NX9031」為5nm高階智能駕駛芯片，已量產並搭載於蔚來ET9等車型。廣汽集團與中興微電子聯合開發的中央計算芯片C01，支持智能駕駛、智能座艙、車身控制等多領域數據協同處理。

從最新數據可以看出中國芯片的全球突圍之勢。4月14日，中國海關總署公佈的統計數據顯示，2026年1~3月，中國集成電路出口金額724.7億美元，同比飆升77.5%。車規級芯片、工業控制芯片、AI相關芯片成為主要增長引擎。

相關數據顯示，中國芯片出口額佔全球芯片出口總量的比例超過20%，位居全球第一，遠超韓國、中國臺灣等傳統芯片出口地區。中國芯片出口以成熟製程（28nm及以上）芯片為主，涵蓋電源管理芯片、顯示驅動芯片、存儲芯片、車規級芯片等，這些產品在消費電子、家電、汽車等領域廣泛應用，全球市場份額較高。車規級芯片成為出口增長的核心驅動力之一，尤其是在海外新能源汽車、智能駕駛領域等下游需求回暖的背景下。

借Tier1與主機廠雙線破局

值得注意的是，中國車規級芯片能夠成功攻入豐田、鈴木等國際車企的海外供應鏈，並非採用傳統的車企直採模式，而是通過「Tier1（一級供應商）背書+聯合適配」的創新路徑，突破國際車企的准入壁壘，同時依託中國新能源汽車「出海」的東風，實現「整車+芯片」協同「出海」，快速擴大全球市場份額。

核心突圍方式是藉助全球頭部Tier1供應商導入，破解國際車企的准入難題。正如豐田、鈴木與地平線的合作所示，由於日系、歐美車企供應鏈體系成熟，對新供應商的測試、驗證、小批量試產周期較長，且疊加自身嚴苛的額外驗證標準，中國芯片企業直接與車企對接難度極大。為此，中國芯片企業選擇與博世、電裝、大陸集團、採埃孚等全球頭部Tier1深度合作，以「Tier1背書+聯合適配」的模式，快速突破准入壁壘。

據透露，鈴木計劃在其印度市場銷售的車型中，搭載由德國博世提供、內置地平線芯片的ADAS域控制器。博世計劃2026年中期量產的前視感知攝像頭主控芯片，從上一代採用的瑞薩電子方案，更換為地平線產品。同時，地平線與電裝聯合適配豐田體系，共同完成車規認證、功能安全適配，貼合豐田的嚴苛標準，成功實現定點。

類似的案例還有很多。例如，安波福採用黑芝麻智能旗下的武當C1296芯片，開發出單芯片跨域融合域控制器。2025年初，黑芝麻智能與大陸集團簽署合作備忘錄，在高性能計算單元（HPC）領域展開深度合作，向大陸集團開放SoC樣片、評估套件及相關軟件支持，並聯合規劃下一代產品路線。同年4月，黑芝麻智能與英特爾達成合作，共同打造「英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺」，深度整合華山A2000系列全場景通識智駕芯片與武當C1200系列跨域融合計算芯片。

這種模式的核心優勢在於，Tier1作為車企的核心供應商，已通過長期合作建立起深厚的信任關係，能夠為中國芯片提供「品質背書」，大幅縮短認證周期，降低准入難度，這也是中國芯片能夠快速叩開國際車企大門的關鍵所在。

除了依託Tier1背書，中國車規級芯片還藉助中國新能源汽車「出海」的浪潮，實現「跟着整車一起‘出海’圈地」，形成雙輪驅動的「出海」格局。目前，中國車規級芯片已與比亞迪、奇瑞、上汽、理想等中國車企深度綁定，在車企出口時，直接搭載自研或國產芯片，帶動地平線、兆易創新、韋爾股份、斯達半導等企業產品同步「出海」，實現「整車+芯片」的生態協同。

多重挑戰下高端亟待突破

儘管中國車規級芯片「出海」實現標誌性突破，成功進入豐田、鈴木、特斯拉、大眾、寶馬等全球主流車企供應鏈，並依託中國汽車「出海」實現規模化落地，整體技術實力顯著提升，但行業尚未形成全面、穩定的國際競爭優勢。在快速擴張的同時，產業仍面臨多重現實挑戰，諸多短板也成為制約其進一步擴大全球份額、向高端領域持續突破的關鍵瓶頸。

技術層面，高端芯片領域仍存在明顯短板，核心技術受制於人。儘管中國芯片在成熟製程領域優勢顯著，且在部分高端芯片領域實現單點突破，如蔚來「神璣NX9031」已實現5nm車規級智駕芯片規模化商用，地平線、芯擎科技等推出7nm智駕芯片方案。但整體來看，7nm及以下先進製程大算力智駕芯片、高端車規級FPGA、高可靠存儲芯片等核心高端產品，仍高度依賴英偉達、美光等國際巨頭。

此外，地緣政治風險持續加劇，中國半導體出口與技術合作面臨較大不確定性。美國持續收緊對華半導體限制措施，在車規級芯片出口、技術合作及設備進口等方面設置多重壁壘，影響國內芯片企業與國際車企的深度綁定。尤其在先進製程芯片領域，「出海」與全球化落地面臨明顯約束。部分國際車企受地緣政治壓力影響，對中國芯片採購態度趨於謹慎，多采取階段性合作、局部替代等方式，難以建立長期穩定的供應鏈關係，一定程度上制約了中國車規級芯片全球市場的持續拓展。

例如，本田社長三部敏宏曾表示：「即便與在中國具備競爭力的供應商合作，相關技術也未必能在全球市場通用。」言下之意，應是地緣政治風險過高，難以貿然採用。部分歐洲零部件行業人士也指出，雖然中國產SoC能有效控制成本，但在地緣政治考量下，向全球車企推廣仍面臨市場接受度的挑戰。

另外，專利與產業生態層面，中國芯片面臨歐美日巨頭的專利壁壘與核心環節壟斷。歐美日芯片巨頭在車規級芯片核心專利領域佈局完善，形成了嚴密的專利保護網。至於芯片製造環節，尤其是7nm、5nm高端智駕芯片，則依賴臺積電、三星等代工廠，一旦出現供應中斷，將直接影響中國車規級芯片的生產與交付，存在供應鏈安全隱患。

此外，產業內部也存在一些問題。隨着中國車規級芯片產業的快速發展，大量企業扎堆湧入，導致部分領域產品同質化嚴重、良莠不齊，不僅加劇市場競爭，也影響中國芯片的全球口碑。同時，車規級芯片專業選型、研發、測試人才短缺，「上車難」「選芯難」仍是國產芯片規模化應用的核心堵點，這些問題都需要逐步解決，才能推動中國車規級芯片產業持續健康發展，「出海」實現更大突破。