特斯拉AI5芯片完成流片，性能較前代提升40倍

經濟觀察網 特斯拉下一代AI5自動駕駛芯片已完成流片，計劃於2027年量產，將用於FSD系統、人形機器人及數據中心。

產品研發進展

2026年4月15日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交平臺X宣佈，下一代AI5自動駕駛芯片已成功完成流片（設計階段結束，進入試生產）。這是特斯拉自研芯片路線圖中的關鍵里程碑，AI5計劃於2027年實現大規模量產，將用於全自動駕駛（FSD）系統、人形機器人Optimus及數據中心。 - 性能突破：AI5綜合性能較前代AI4（HW4.0）提升約40倍，單芯片AI算力接近2500 TOPS，內存容量達144GB（為AI4的9倍），並針對Transformer引擎優化。 - 對標行業：單芯片性能對標英偉達Hopper架構，雙芯片配置接近Blackwell架構，但在能效和成本上更具優勢。 - 生產策略：採用臺積電（3nm）和三星（2nm）雙代工模式，計劃在美國本土工廠生產，以分散供應鏈風險。

業務與技術發展

馬斯克同步披露，AI6芯片和Dojo3超級計算機項目已啟動研發。 - AI6進展：原計劃由三星2nm工藝代工，但因良率問題量產推迟至2027年第四季度。 - Dojo3重啟：2026年1月重啟第三代超算項目，旨在構建「車載AI芯片+雲端訓練」的算力閉環，減少對第三方雲服務的依賴。 - Terafab合作：特斯拉與SpaceX、英特爾合作推進Terafab半導體項目，計劃在得克薩斯州建設2nm芯片工廠，進一步強化垂直整合能力。

行業與風險分析

- 專用化設計：AI5摒棄傳統GPU和圖像處理器，直接針對特斯拉的FSD和機器人軟件棧優化，提升算力利用效率。 - 挑戰英偉達：特斯拉通過自研芯片減少對英偉達通用GPU的依賴，可能推動AI芯片市場向「通用+專用」雙軌格局演變。 - 風險提示：AI5功耗約250瓦（為AI4的2-3倍），車載散熱是未來量產需解決的工程挑戰。

股票近期走勢

- 股價波動：AI5流片消息公佈后（4月15日），特斯拉股價單日大漲近8%，但受電動汽車業務疲軟影響，2026年內累計跌幅仍超10%。 - 資本投入：特斯拉2026年計劃資本支出至少200億美元，用於芯片、機器人及Terafab項目，摩根士丹利預估可能增至350億美元。

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