關注光互聯最新進展

（來源：紀要頭等座）

1、OCS廠商佈局進展

·全球雲廠商OCS佈局：OCS並非新興技術，已有30年發展歷史，其中OCS光交換機模式由谷歌首創。當前全球雲廠商的OCS佈局呈現分化態勢：除谷歌外，僅英偉達初步計劃2028年在其分文系統中考慮使用OCS，目前仍處於初步方案階段；亞馬遜、Facebook雖有相關考量，但暫未出現大規模採用OCS的相關規劃。OCS大規模落地存在明確前置條件，需依賴雲廠商自研阿斯克芯片實現大規模量產應用，當前亞馬遜、Facebook的自研芯片仍處於與谷歌TPU、英偉達GPU的市場競爭階段，因此可預見的未來內，OCS暫不具備大規模發展的基礎。整體來看當前OCS市場格局呈現「一大一小」的特徵，「大」指谷歌的成熟應用佈局，「小」指英偉達2028年的初步規劃，其余廠商的相關佈局仍處於極早期階段，落地可能性較低。

·英偉達OCS佈局規劃：OCS硬件技術已經發展成熟，無待突破的硬件研發難點，核心應用落地難點在於軟件控制系統，其控制軟件信號邏輯與傳統交換機存在顯著差異，市場上有關OCS效率更高、功耗更低的説法有一定合理性，但也存在片面性。當前英偉達的OCS相關研發並未聚焦硬件領域，硬件本身已是成熟產品，無需額外開展研究，核心研發重心集中於赫爾曼範範曼系統中的OCS控制軟件系統開發。英偉達針對OCS的應用初步規劃時間節點為2028年，但該方案僅為當前的初步規劃，后續仍存在調整可能性。

2、OCS技術路線對比

·主流OCS技術路線格局：當前大規模商用的OCS技術路線分為MEMS與液晶兩類，其中MEMS方案市佔約2/3，液晶方案市佔約1/3。兩類路線的核心供應商分別為MEMS路線主導者Lumentum、液晶路線主導者Coherent，二者是谷歌OCS僅有的正式供應商，其余聲稱可生產OCS或與OCS合作的企業均為蹭熱點，谷歌短期內暫無新增第三家供應商的計劃。OCS是光波長選擇開關（WSS）的簡化版，屬於已推出二十余年的老產品，但此前並未實現大規模應用。谷歌選擇兩家供應商的核心原因在於，OCS是人工智能數據中心最核心的交換機，對供應商的技術積累與品質穩定性要求極高，而Lumentum與Coherent是全球僅有的兩家WSS設備核心供應商，擁有長期的WSS技術積累與市場品質聲譽，產品可靠性經過長期驗證，因此成為谷歌的獨家供應商。國內廠商中，光迅、華為雖具備OCS生產能力，但年量產規模僅千台級別，尚未實現大規模商業化應用，市場份額極小。

·各技術路線優劣勢對比：不同OCS技術路線的優劣勢與適用場景存在明顯差異，具體如下：

a. MEMS路線：可擴展性強，通道數可根據芯片尺寸靈活調整，最高支持數百個通道，成本隨通道數增長呈線性提升；缺點是內置持續運動的機械部件，長期可靠性不足，無法滿足電信干線26-28年的使用要求，但人工智能數據中心的設備生命周期僅為3-8年，該缺點在AI場景下並不關鍵，因此MEMS路線為當前谷歌OCS採購的主流方案。

b. 液晶路線：無機械運動部件，可靠性極高，使用壽命長，在WSS市場更具優勢；缺點是大通道擴展難度大，成本隨通道數增長呈指數級提升，32×32通道規模下成本可控，64×64通道成本為前者的4倍，128×128通道成本可達前者的16倍，當前在谷歌OCS採購中佔比相對較低。

c. 壓電陶瓷路線：切換速度達亞毫秒級，較MEMS、液晶等主流方案快約10倍，原理層面成熟度較高，但尚未完成大規模工業化驗證與可靠性測試，暫不具備大規模商用條件。

d. 硅光波導路線：切換速度達微秒級，較主流方案快百倍至千倍，但存在損耗高的問題，技術成熟度極低，完全處於實驗室階段。

壓電陶瓷與硅光波導兩類新興路線2-3年內無大規模應用可能。從應用定位來看，OCS為毫秒級切換，交換顆粒度較粗，類比火車搬道岔，僅可對整列「數據列車」統一調度；傳統電交換機（如Tomahawk、InfiniBand）為百納秒級切換，交換顆粒度可精細到單個「數據包裹」，二者應用場景存在明顯差異。

3、OCS成本與上游供應鏈

·OCS成本構成：OCS交換機硬件成本不含軟件部分（軟件為Google自研），不同通道數成本差異明顯：32×32規格的OCS交換機硬件成本約10萬美元，64通道規格的硬件成本基本翻倍。成本結構方面，OCS交換機整體毛利潤約為50%，扣除毛利潤后的成本部分中，直接人工成本佔比約20%-30%，遠高於光模塊等普通元件，核心原因是OCS組裝工序複雜，需要對所有通道進行調光、定位固化，還要完成高低温可靠性測試，組裝工作量大。剩余的成本中，核心交換單元（分為MEMS芯片、液晶陣列兩類方案）佔比約20%，是硬件中價值最高的核心部件；其余部件主要為光端口相關組件，包括透鏡、FAU、支架、光纖保護尾套等，價值量較低、技術難度較小。

·OCS上游供應鏈格局：OCS上游供應鏈按部件類型呈現不同格局：

a. 核心交換單元：MEMS芯片方案的核心供應商為瑞士賽萊克斯，該廠商曾被中國工業上市公司收購后又售出，目前是Google OCS設備的MEMS芯片供應商；魯蒙特的液晶陣列方案供應商暫未明確，需后續進一步覈實。

b. 光端口部件：相關組件供應商整體較為分散，其中考訊的光端口核心供應商為藤井，藤井同時也是考訊WS產品的供應商；魯蒙特的光端口供應商信息暫不明確，需后續覈實，其余零散部件供應商較為多元，暫無明確的核心供應格局。

4、OCS與CPO認知澄清

·OCS與CPO的關係：英偉達目前未對OCS採用的具體方案作出明確規定，當前可選用MEMS與LCD兩種方案，其余方案尚處於預研階段；其核心要求為OCS切換速度越快越好，高速切換可使顆粒度更細，提升系統靈活度與自由度，功耗等為次要考量；2028年前英偉達不會對硬件方案做過多干涉，屆時將根據方案成熟度選擇最終方案，硬件切換難度較低，僅需控制軟件就位即可完成。當前市場存在"CPO屬於OCS組成部分、二者為替代關係"的錯誤傳聞，存在嚴重誤導。實際上二者無所屬、替代或競爭關係：CPO是系統中交換芯片旁搭配的光電轉換結構單元，可替代傳統光模塊；OCS內部不含CPO，二者為配套關係，可相互傳輸光纖信號。二者均有獨立替代方案，OCS可替換為傳統電交換機，CPO可替換為傳統光模塊，無綁定要求，可分別與對方的替代方案配套工作。

5、3.2T光互聯技術路線分析

·光互聯技術路線迭代背景：傳統可插拔光模塊遵循速率翻倍的迭代規律，每四年完成一次迭代，歷史迭代路徑為100G→400G→800G→1.6T。當前3.2T可插拔光模塊面臨明確技術瓶頸：受限於8通道物理極限，無法實現16通道設計，單通道400G的光模塊無法完成到交換芯片之間十幾釐米距離的信號傳輸，傳統光模塊迭代路徑被打斷。因3.2T可插拔光模塊落地受阻，行業目前形成五大技術路線共同競爭下一代光互聯市場，分別為可插拔光模塊、CPO、NPO、XPO、MicroLED。當前全行業尚未形成統一技術共識，處於路線選擇的混沌期：沒有任何廠商能夠完成對五大路線的全面深度評估，各路線均存在對應的技術難點、產業鏈配合要求與成本約束，頭部廠商如旭創、谷歌、英偉達也無法覆蓋所有路線的深度研究，不同廠商的技術選擇均基於自身業務場景與技術積累。

·CPO應用進展與場景：不同頭部廠商對CPO路線的態度存在顯著差異，立場與其業務需求高度綁定：

a. 英偉達是CPO路線的核心推動者，由於其scale up方案的機架無冗余空間放置可插拔光模塊，無論3.2T可插拔技術是否落地，都只能採用CPO方案；CPO在其單機架中的價值量極低，等效光模塊價值僅幾萬美元，即便溢價十倍也僅為幾十萬美元，佔整機架幾千萬美元的總成本比例極低，因此英偉達有充足動力推廣CPO路線。

b. 谷歌等雲廠商對CPO路線持否定態度，在OFC行業大會上明確表示更看好可插拔或NPO方案，認為CPO可行性不足。

從應用場景來看，scale out場景下3.2T可插拔光模塊大概率成為主流，CPO應用空間極其有限，落地可能性較低；scale up場景中，僅英偉達的方案會採用CPO，其他廠商如華為的scale up方案大量使用可插拔光模塊，GPU與對應光模塊的配比可達20:1，但該方案不會成為行業主流。當前行業無統一技術共識，2027年CPO或僅能在英偉達scale up場景實現小規模應用。

·各技術路線優劣勢對比：五大技術路線的優劣勢可從技術特點、成熟度、產業鏈友好度、成本、長期適配性五個維度對比，具體如下：

a. 可插拔光模塊：核心優勢是支持熱插拔、故障可直接更換、維護便捷，且產業鏈已完全標準化，競爭充分下成本較低，是對產業鏈最友好的路線，為當前行業首選方案。

b. CPO：劣勢突出，維護性極差、未形成行業標準、與交換芯片深度綁定導致靈活性不足，且採用半導體工藝，量產初期規模不足會導致成本極高，同時產業鏈尚未成熟，僅能適配特定封閉場景。

c. NPO：兼具可插拔與CPO的雙重優勢，成本適中、支持標準化、可插拔，但屬於典型的過渡性方案，若后續單通道400G、800G傳輸技術取得突破，現有產業鏈投入將無法複用，類似早年小靈通的過渡定位，對產業鏈長期友好度不足。

d. XPO：本質為組合式可插拔模塊，通過拆除1.6T光模塊外殼等冗余結構組合而成，僅佔用2個1.6T OSFP光模塊的體積即可實現4倍帶寬，但僅能適配3.2T階段，無法支持后續更高速率迭代，同樣屬於過渡方案。

e. MicroLED：所有性能參數均為五大路線最優，但全產業鏈完全空白，需調整交換芯片等全環節，由400根光纖組成的傳輸系統可靠性尚未得到驗證，落地難度極大。

行業判斷技術路線的核心維度為三個：一是技術可行性，二是產業鏈友好度，三是長期迭代適配性，五大路線在三個維度上各有優劣，尚未出現全維度領先的方案。

6、光互聯上游核心部件供需

·激光器供需與競爭格局：a. EML激光器競爭與供需：100G EML供應梯隊清晰，第一梯隊為Lumentum、三菱，第二梯隊為博通、住友，第三梯隊為考訊、索爾思，6家廠商均具備大規模量產能力，對應月需求規模達上百萬顆。200G EML方面，前述6家均可送樣，但僅Lumentum、三菱具備量產能力，其余廠商量產條件未成熟，且已量產的兩家因合格率偏低，實際產能較小。下游光模塊廠商如旭創、新易盛、考訊等，若無法採購到足量200G EML，會選擇硅光方案替代，因此200G EML實際需求難以精準預測，隨供應能力靈活變動。

b. CW激光器競爭與應用：CW激光器為成熟技術，核心供應商為Lumentum、住友，三菱、博通、索爾思等基本不佈局該品類，產品價值量和利潤水平相對偏低。其中適配1.6T光模塊的70毫瓦、100毫瓦CW激光器已實現穩定量產，400毫瓦高功率CW激光器僅Lumentum一家俱備量產能力，其余廠商技術尚不成熟，未達量產標準。不同下游廠商技術路線偏好存在差異，新易盛使用EML比例更高，旭創硅光技術佈局較成熟，更傾向採購CW激光器，且EML與CW激光器可共用同一條產線生產。

c. 激光器表觀缺口的核心原因：當前激光器市場存在2-3倍的過度預訂情況，由於激光器處於光模塊供應鏈上游，受甩鞭效應影響，下游需求被層層放大，表面呈現需求量大、供應量不足的狀態，但實際上100G EML真實供需基本匹配，超量下單是導致表觀缺口的核心原因。

7、CPO成本與方案差異

·CPO成本構成：當前CPO成本難以精準測算，核心原因在於其仍處於樣品階段，由臺積電代工。半導體量產前樣品成本與生產規模高度綁定，未形成規模化量產時，單台樣品成本可達量產成本的數千到上萬倍，無法按常規單台物料成本覈算。CPO成本核心構成項為半導體設備的折舊攤銷，該部分佔成本的絕大部分，最終成本高度依賴攤銷規模，不同生產規模下的成本差異可達百倍千倍，目前無明確市場化定價，暫不具備可落地的準確測算方法。

·CPO主流方案差異：當前CPO主流技術路線分為硅光子集成版、分離元件版兩大類別，不同路線的技術特點、成本表現差異明顯：a. 硅光子集成版包含兩類主流方案，一類是英偉達MRM方案，需採用SOC封裝與倒扣封裝工藝，封裝複雜度高，成本相對更高；另一類是博通MZM方案，無需複雜半導體封裝工藝，同等量產規模下成本低於英偉達方案。b. 分離元件版為英偉達與天孚合作的光引擎方案，採用獨立分離元件設計，成本與傳統光引擎處於同一數量級，測算難度低於集成版方案。不同廠商的scale up方案對光連接的需求差異較大：華為scale up方案大量使用光模塊，光連接需求較高；英偉達scale up方案以正交背板、銅纜為主要連接載體，光連接（含光模塊、CPO）用量反而更少。從已披露參數來看，單顆Spectra X交換芯片等效128個1.6T八通道光模塊的通道數，單台交換機內該芯片用量通常為1~2顆，極限不超過8顆；英偉達舊款NV27、NV36、NV72、Spectrum-144等系統均未配置光連接，行業通用測算邏輯可通過下游廠商芯片出貨量、scale up方案佔比推算整體CPO需求。

·光互聯核心緊缺物料：當前光互聯行業核心緊缺物料及供應格局如下：a. EML光芯片，供應主要集中於境外廠商，僅索爾思為半個中國公司，其余以美國廠商為主；b. DSP芯片，由博通、Marvell壟斷供應；c. 旋光片，境外廠商考訊、格蘭歐普佔據90%以上市場份額，國內深一、菲瑞特、福晶三家合計市場份額僅7%~10%。除核心物料短缺外，光通信工程師缺口也是限制行業產能擴張的重要因素。

8、國內光通信企業競爭力分析

·源傑科技：源傑科技技術路線與索爾思一脈相承，核心產品結構清晰，量產進度明確。當前出貨量最大的核心主力產品為25G DFP芯片，CW芯片已實現大規模發貨，銷售額達數億元。高端產品方面，100G/200G EML目前僅具備送樣能力，尚未實現大規模量產，預計2026年下半年至2027年纔可大規模量產並在市場端發揮作用。短期來看，2026年最具增長亮點的產品為CW芯片，是今明兩年最核心的發貨量貢獻品類，短期業績增量主要來自CW芯片。

·天孚通信：天孚通信主營業務以光引擎為主，70%以上的銷售收入來自光引擎，本質為精密元件生產商，核心競爭力在於高精密光學元件生產能力，可自主生產光引擎所需的全部精密光學零部件，涵蓋精密陶瓷結構件、精密塑料件、精密金屬件、鍍膜產品、精密光學玻璃件等，產品精度處於行業較高水平。公司盈利優勢突出，上游原材料均為大眾材料，按公斤採購，加工后的成品尺寸僅半顆米大小，單顆售價可達1-2美元，利潤率水平較高。客户資源優質，核心客户為英偉達，客户基礎穩固。但公司業務存在潛在風險：未佈局集成相關業務，若未來光互聯技術路線向集成方案發展，公司業務空間將受到明顯限制，僅能供應FAU部件；僅在非集成方案場景下，公司可供應除光芯片外的幾乎全部光引擎相關零部件，后續發展高度依賴光互聯技術路線的選擇。

·長芯盛博創：長芯盛博創同時佈局光芯片、光模塊業務，客户資源優質，核心客户為北美雲廠商Google，業務可拆分為長芯盛與博創兩大板塊，表現差異明顯。博創板塊主要從事光模塊業務，產品以低速率PoE級光模塊為主；長芯盛板塊核心產品為跳線、AOC、AEC，業務表現優於博創板塊。長芯盛板塊的核心優勢在於增長確定性極強：客户群體穩定，利潤率水平較高，產品應用場景廣泛，不受下一代CPU、NPU等技術迭代影響，也無成熟替代方案，將直接受益於人工智能數據中心的大規模建設需求，業績增長的可預測性較高。

Q&A

Q: 除谷歌外，其他主要雲廠商對OCS技術的態度和進展如何？

A: 非谷歌之外，目前僅英偉達計劃於2028年左右在其分文系統中初步採用OCS方案，亞馬遜與Facebook處於評估階段但無明確大規模部署計劃。OCS的推廣進度高度依賴各廠商自研芯片能否在TPU與GPU市場取得份額。當前行業格局呈現一大一小：谷歌為絕對主導者，英偉達為潛在跟進者，其他廠商短期內難有實質性突破。

Q: 英偉達測試和開發OCS的時間線及當前重點是什麼？

A: 英偉達當前核心工作集中於OCS軟件控制系統的研發，硬件方案因技術已成熟未作重點投入。計劃於2028年部署，但具體硬件選型將視屆時技術成熟度動態調整，核心訴求為提升切換速度以細化交換顆粒度。硬件切換僅需軟件適配，故英偉達暫未鎖定具體方案。

Q: OCS技術的未來定位如何？與谷歌方案的主要區別是什麼？

A: OCS技術本身已成熟，當前應用瓶頸在於軟件控制系統而非硬件。谷歌作為OCS架構創造者與唯一規模化部署方，其方案由Lumentum與Coherent獨家供應，因二者在WSS領域具備長期技術積累與品質可靠性，谷歌短期內無引入第三供應商計劃；其他雲廠商仍處評估階段，尚未形成可落地的替代路徑。

Q: OCS技術中MEMS、液晶、壓電陶瓷、硅光波導等方案的核心差異及主流廠商佈局如何？

A: 當前規模化應用以MEMS與液晶為主。MEMS優勢在於端口規模易擴展，但含機械運動部件、長期可靠性較低，適用於人工智能數據中心；液晶方案無運動部件、可靠性高，但大端口擴展成本呈指數級上升，更適合電信級長周期場景。壓電陶瓷切換速度達亞毫秒級，硅光波導可達微秒級，但二者均處實驗室階段，存在可靠性未驗證、損耗高、產業鏈不成熟等問題，短期難有實質進展。

Q: OCS交換機的成本構成如何？哪些部件價值量佔比較高？

A: 一臺32×32通道OCS交換機硬件成本約10萬美元，64×64通道成本近似翻倍。核心交換單元佔硬件成本約20%，為最高價值部件；人工成本佔比20%-30%；其余為光端口組件，價值量較低且技術門檻不高。軟件控制系統由雲廠商自研，不計入硬件成本。

Q: MEMS與液晶方案OCS交換單元的上游供應鏈主要供應商及價值分佈如何？

A: MEMS交換單元上游核心供應商為瑞士CSEM，目前為谷歌採用；液晶方案上游供應商信息未明確披露。光端口組件供應鏈分散，Coherent主要採用藤倉，Lumentum擁有自有體系。交換單元作為核心部件，佔整機硬件價值量約20%，其余組件價值佔比較低。

Q: 英偉達計劃採用何種OCS方案？CPU與OCS結合的網絡架構有何優點？

A: 英偉達尚未確定OCS硬件方案，將依據2028年前技術成熟度選擇，核心需求為提升切換速度以細化交換顆粒度。需澄清關鍵概念：OCS為純光交換設備，不含CPU或光電轉換功能；CPU通常指交換芯片旁的處理器單元，二者為系統內協作關係，非包含、替代或競爭關係。市場存在CPU內置於OCS等錯誤表述，需謹慎甄別。

Q: CPO技術在scale-up與scale-out架構中的最新進展如何？2027年是否具備大規模應用條件？

A: 因3.2T可插拔光模塊面臨單通道400G傳輸距離瓶頸，行業衍生CPO、NPO、XPO、Micro-LED等替代路徑，技術路線處於混沌期。Scale-out層面，若3.2T可插拔方案成功將成主流，CPO應用空間有限；Scale-up層面，英偉達因架構空間限制必須採用CPO，但其在整機系統中價值量佔比低；華為Scale-up方案則大量採用光模塊。2027年CPO大規模應用存疑，行業缺乏共識，真實需求受供應鏈超訂放大效應干擾。

Q: 3.2T時代下，CPO、NPO、XPO、Micro-LED及傳統可插拔光模塊的技術優劣勢與主要採用廠商有哪些？

A: 可插拔光模塊優勢為標準化、熱插拔便捷、產業鏈成熟、成本低，獲多數雲廠商傾向；CPO帶寬密度高，但服務性差、無標準、與交換芯片強綁定、成本高，英偉達在Scale-up中採用；NPO為折中方案，但可能成過渡技術，長期存疑；XPO通過組合1.6T模塊提升密度，單通道速率受限，亦屬過渡方案；Micro-LED性能最優，但產業鏈未驗證、可靠性未知。廠商策略分化：英偉達主推CPO，谷歌在OFC大會表態傾向可插拔或NPO，博通佈局NPO/XPO。技術路線選擇需綜合評估量產可行性、產業鏈友好度及是否具備長期演進能力。

Q: 2026至2027年，EML與CW激光器的需求增量、競爭格局及廠商策略如何？

A: 100G EML第一梯隊為Lumentum、三菱，第二梯隊博通、住友，第三梯隊Coherent、索爾思，月需求量級達百萬；200G EML僅Lumentum、三菱具備量產能力，其他廠商仍處送樣階段。CW激光器中，70-100mW級別由Lumentum、住友主導，400mW高功率CW僅Lumentum能量產。行業存在嚴重超訂，真實需求被放大2-3倍，上游環節放大效應更顯著。廠商策略分化：新易盛傾向採用EML，旭創因硅光技術成熟更採購CW激光器。需求增量主要受AI數據中心建設驅動，但需警惕供應鏈虛高信號。

Q: 磷化銦襯底在光芯片產業鏈中的作用、當前供需關係及供應格局如何？

A: 襯底為光芯片製造基礎材料，主要供應商為住友與AXT。當前需求較常態增長10-20倍，4英寸襯底價格漲至數百至千美元，交期長達半年至一年。供應受銦資源制約，中國出口管制對日本廠商影響顯著，美歐廠商相對受益。行業超訂現象突出，真實供需缺口小於訂單顯示水平。

Q: 磷化銦襯底當前供需缺口規模及不平衡狀態預計持續時間？

A: 按訂單口徑，當前產能與需求缺口達4-5倍，交期約半年至一年。但因產業鏈超訂現象嚴重，真實需求缺口較小。供需緊張狀態將持續至產能擴張落地及各環節去庫存完成，具體時長取決於需求真實性驗證與擴產進度。

Q: 以英偉達GPU所用CPO交換機為例，單臺成本構成、價格水平及高價值量部件有哪些？

A: 當前CPO交換機成本難以精確估算，因英偉達方案由臺積電以樣品形式生產，樣品成本可達量產成本數千至萬倍，主因半導體設備折舊攤銷佔比極高。方案分兩類：集成式成本難預測；分離元件式成本與光引擎相當。在Spectrum-X交換芯片方案中，CPO等效通道數約1000，單機含1-2個CPO芯片。需注意，英偉達Scale-up架構以銅纜與正交背板為主，光連接佔比低；華為方案則大量使用光模塊。

Q: 請點評國內光芯片及組件廠商源傑科技、天孚通信、長芯科技、博創科技的競爭地位與技術特點。

A: 源傑科技由索爾思前總工程師創立，技術路線承襲索爾思，當前主力為25G DFB與CW激光器芯片，100G/200G EML樣品已送樣，量產待推進。天孚通信本質為精密光學元件製造商，光引擎業務佔比高，核心客户為英偉達，毛利率高；若技術走向高度集成，其業務可能受限，非集成方案中具備全鏈條供應能力。專家將提問中長芯、博創理解為長興博創並點評：其業務分長興與博創兩塊，長興業務客户穩定、利潤率高、需求隨AI數據中心增長且無替代方案，前景較好；博創業務競爭力較弱。

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