漲價潮席捲模擬芯片行業，晶華微等上市公司迎來業績拐點

【環球網財經綜合報道】經過近兩年的去庫存陣痛，全球半導體行業終於在2025年下半年迎來景氣拐點，2026年一季度正式邁入全面漲價周期。今年以來，全球半導體產業鏈迎來一輪全面漲價潮，從存儲芯片到模擬芯片，從晶圓代工到封裝測試，數十家國內外廠商密集發佈調價通知。

模擬芯片行業的新周期來臨，也推動了國內廠商業績的向好。已有公司率先發布2026年一季度業績預告，晶華微（688130.SH）一季度營收預計同比增長‌21.49%至26.89%。有分析人士表示，這既是公司內生改善的成果，也是行業外部環境好轉的折射。

這一輪周期的啟動，並非簡單的庫存回補，而是AI需求爆發、產能結構性收縮與成本傳導三重因素共振的結果。

從需求端來看，AI算力基礎設施建設成為本輪周期最強勁的發動機。德勤在《2026全球半導體行業趨勢報告》中預計，2026年全球半導體市場規模將激增26%至9750億美元。美國銀行的分析進一步揭示了增長的驅動力：預計2026年全球半導體市場將增長65%，但若剔除存儲芯片，增長率將大幅降至25%——這意味着AI帶來的存儲需求正在重塑行業增長結構。

與存儲芯片連續的爆發式漲價不同，模擬芯片的漲價呈現漸進性。從2025年起，全球模擬芯片巨頭德州儀器率先啟動漲價。2025年6月份，德州儀器啟動首輪全球性漲價，涉及3300多個料號，平均漲幅在10%以上。2025年8月，其實施第二輪大規模漲價，涉及‌超過6萬個料號‌，整體價格區間上移‌10%–30%‌，其中‌超四成產品漲幅超過30%‌。

進入2026年，模擬芯片行業迎來更大規模的漲價潮。2026年2月1日起，亞德諾半導體（ADI）執行新一輪價格政策，整體平均漲幅約15%，其中工業級產品漲幅約15%，部分軍規料號漲幅最高達30%。4月1日，德州儀器再次啟動全面漲價，漲幅區間達15%至85%，覆蓋所有客户及核心產品線，其中工控類芯片漲幅居前。

與此同時，英飛凌、恩智浦等亦紛紛跟進，其新價格體系在4月1日‌起正式生效。英飛凌對功率開關、MCU等部分功率半導體產品調價，漲幅在‌5%至15%‌之間，部分高端產品漲幅更高；恩智浦對部分車規級MCU及模擬芯片調價，稱是出於原材料、能源、物流等成本上升。‌

國際大廠的集體調價，是對過去兩年低價清庫存策略的修正，也是基於對未來1-2年行業景氣度的樂觀預判。投資機構KeyBancCapitalMarkets指出，以德州儀器、亞德諾半導體(ADI)為代表的模擬芯片公司，其市場需求正出現「實質性改善」，背后驅動力並不僅限於人工智能。

開源證券在近期研報中也表示，「當前催化模擬板塊漲價的核心動力除成本端的提升外，AI服務器、光模塊對高端模擬品類的增量需求也起到了助推作用。此外，可見的模擬代工產能趨緊態勢或將促使下游客户調整下單節奏，成本壓力疊加需求改善有望強化模擬板塊價格普漲的確定性。」

供給端的約束也推動了模擬芯片的漲價。近年，全球8英寸晶圓產能正在收縮，三星正加快調整代工產線結構，計劃年內關閉一座8英寸晶圓代工廠，臺積電也將在2027年逐步關閉一個8英寸工廠。據TrendForce集邦諮詢調查，兩大廠降低八英寸晶圓產能，將導致2026年全球八英寸總產能年減2.4%。而模擬芯片恰恰高度依賴8英寸成熟製程，產能收縮將直接推升供給緊張格局。

半導體貿易統計組織(WSTS)認為，全球芯片需求擴張態勢有望在2026年繼續強勢上演，自2022年末期以來需求持續疲軟的MCU芯片以及模擬芯片也有望踏入強勁復甦曲線。在國際廠商的帶動下，部分國內模擬芯片企業已開始謹慎跟進調價，密集發出了漲價函，漲價原因幾乎都指向成本上漲。

今年一季度，希荻微（688173.SH）表示自2026年3月1日起對部分產品價格進行適度上調，主要涉及電源管理芯片和信號鏈芯片，應用於手機、筆記本電腦、可穿戴設備等。隨后，芯海科技宣佈相關產品漲價10%–20%。

3月下旬，‌納芯微（688052.SH）則宣佈對部分產品價格進行適當調整，理由包括晶圓、封裝材料成本大幅攀升。晶豐明源作為LED驅動芯片核心廠商之一，也參與了2026年開年首輪漲價潮，漲幅普遍在10%–20%之間，高端型號超25%。

這輪漲價潮扭轉了過去幾年價格戰主導的競爭邏輯。經過2023年至2024年的激烈價格競爭，不少中小模擬芯片廠商的毛利率已壓縮至歷史低位，部分產品線甚至出現「賣一顆虧一顆」的窘境。如今，行業從價格戰轉向利潤修復，意味着即便是體量較小的公司，也有望在毛利率修復中獲得顯著業績彈性。

據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2025年全球模擬芯片規模實現6.7%的修復性增長，規模達843.4億美元。從目前披露的國內模擬芯片上市公司業績來看，同樣受益於行業的回暖態勢。

國內模擬芯片龍頭聖邦股份2025年年報顯示，全年實現營收38.98億元，同比增長16.46%，歸母淨利潤5.47億元，同比增長9.36%。

另一模擬芯片主要廠商思瑞浦的業績得到了可觀的修復。2025年，思瑞浦實現營收21.42億元，同比大幅增長75.65%，歸母淨利潤1.73億元，同比扭虧為盈。公司營收已連續7個季度環比增長，電源類模擬芯片收入同比增長198.60%，信號鏈類芯片也實現了44.64%的同比增長。

行業景氣的東風吹來，也與晶華微基本面的改善形成共振。模擬芯片行業的復甦並非頭部公司的獨角戲，而是整個板塊的系統性回暖。2025年度實現營業總收入1.74億元，同比增長28.73%，表明公司抓住了行業復甦的紅利，訂單獲取能力有所恢復；淨利潤虧損4268.58萬元，主要受研發投入增加、人員擴張以及市場開拓費用上升等因素拖累。

到了2026年第一季度，公司預計實現營業收入4500萬元至4700萬元，同比增長21.49%至26.89%；預計歸母淨虧損400萬元至500萬元，同比減虧50.69%至60.55%，整體延續了穩健復甦趨勢。公司虧損幅度的顯著收窄，反映了公司內部管理的改善。一是持續優化庫存結構，前期存貨產生的資產減值準備轉回較多；二是受項目流片時間、工藝平臺與節點差異影響，研發材料費同比有所下降。

在模擬芯片這個競爭激烈的賽道中，選擇什麼樣的細分領域，決定了公司的成長空間。晶華微的產品矩陣覆蓋醫療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片、電池管理芯片等，在紅外測温、電子秤、智能秤、工業控制類（HART）、數字萬用表等多個細分領域均做到了領先優勢。這種「小而美」的差異化佈局，使得晶華微在巨頭林立的市場中找到了一片藍海。

業內人士認為，模擬芯片行業的「量價齊升」周期剛啟動，至少可持續1-2年。對於國內廠商而言，這輪周期紅利與國產化共振，提供了細分優勢加速國產化的時間窗口。