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存儲漲價只是開始,半導體「隱形黑馬」已經暴漲60%

2026-04-17 10:49

(來源:財聞)

2026年第一季度,常規靶材價格漲幅已達20%;而含鎢、鉭等特殊小金屬的高端靶材,漲幅更是衝到了60%—70%。

2026年科技圈最熱的詞,不是AI,而是「漲價」。

大家已經明顯感受到了:內存條漲了,閃存漲了,電腦、手機的存儲成本一路上行,消費者紛紛直呼「買不起」。

但如果把視線再往產業鏈上游挪一步,你會發現,一輪更猛烈,也更確定的漲價潮,正在半導體材料端悄悄發生。

據市場數據,2026年第一季度,常規靶材價格漲幅已達20%;而含鎢、鉭等特殊小金屬的高端靶材,漲幅更是衝到了60%—70%。

這不是普通的原材料波動,而是AI大模型爆發、晶圓廠擴產、先進製程升級共同推動的結果。

半導體漲價潮的蔓延,也讓資本市場開始繼續重視其投資價值。截至4月17日10:27,科創半導體ETF華夏(588170)漲0.46%,半導體設備ETF華夏(562590)漲0.58%,均已經成功站上5日均線。熱門個股方面,歐萊新材(688530.SH)上漲14.99%,晶升股份(688478.SH)上漲7.19%,天岳先進(688234.SH)上漲7.19%,海光信息(688041.SH)上漲5.61%,中芯國際(688981.SH)上漲2.17%,寒武紀(688256.SH)上漲1.95%。

今天,我們就來扒開這個藏在芯片背后的「隱形冠軍」——靶材,看看它為什麼會被稱為「芯片黃金」。

什麼是「靶材」?芯片界的「鍊金術」

芯片製造,本質上就是在指甲蓋大小的硅片上,蓋一座幾十層甚至上百層的「微型摩天大樓」。這棟樓里要有導電的「電線」,也要有絕緣的「牆壁」。

怎麼把「電線」鋪上去呢?這就需要用到一種叫「物理氣相沉積」的技術。

你可以把這個過程想象成一種極高精度的「化粧」或者「鍍膜」工藝:

• 靶材:就是我們要用的「粉底」或「顏料」,是一塊高純度的金屬板。

• 轟擊:用一束高能離子流(像子彈一樣)去轟擊這塊金屬板。

• 沉積:金屬板被擊中后,表面的原子會被撞飛,像霧氣一樣飄起來,最后均勻地落在下面的晶圓(硅片)上,形成一層極薄的金屬膜。

這層金屬膜,就是芯片內部的導線或電極。

所以靶材的「靶」,可以理解為「射擊的目標」。靶材就是芯片製造中用來「鍍金」「鍍銅」「鍍鋁」的核心原材料。沒有它,芯片就是一塊死寂的石頭,根本通不了電。

暴漲60%—70%背后的邏輯:為何業績確定性這麼高?

既然靶材這麼難做,那做靶材的生意好不好做?

答案是:非常好,而且越來越香。為什麼?因為這門生意有着天然的「護城河」和「印鈔機」屬性。

第一,極高的准入門檻(認證壁壘)。

晶圓廠(比如臺積電(TSM.US)、中芯國際)是非常保守的。他們最怕的不是材料貴,而是材料不穩定。一旦換材料導致良率下降,損失是以億計算的。

所以,一家新的靶材廠商想要進入大客户的供應鏈,通常需要經過2~3年的漫長認證。從實驗室測試,到小批量試產,再到大批量供貨,關關難過。

但反過來説,一旦你進去了,客户就絕不會輕易換掉你。這就是為什麼像江豐電子(300666.SZ)這樣的龍頭,一旦進入臺積電、SK海力士的供應鏈,業績就有了「定心丸」。

第二,耗材屬性(持續復購)。

靶材不是一錘子買賣,它是耗材。

只要晶圓廠開工,機器一秒鍾不停地在轟擊靶材,靶材就會越用越薄,直到耗盡。這就好比剃须刀架和刀片,你買了刀架(半導體設備),就得源源不斷地買刀片(靶材)。

隨着全球晶圓廠擴產,特別是AI帶動的先進製程需求,對靶材的消耗量是成倍增加的。

第三,漲價傳導能力。

最近這一波行情,最核心的邏輯就是「漲價」。

原材料端,銅、鎢、鉬等金屬價格飆升。特別是鎢,價格幾乎翻倍。作為上游,靶材廠商完全有理由把成本壓力傳導下去。

而且,由於高端靶材(特別是超高純度的)長期被日本(日礦金屬)、美國(霍尼韋爾(HON.US))壟斷,產能緊缺。下游客户爲了搶貨,對漲價的接受度非常高。這種量價齊升的局面,直接鎖定了靶材企業的高業績確定性。

材料板塊的機會,不只在靶材

長期以來,中國的靶材市場高度依賴進口。但在地緣政治摩擦和供應鏈安全的背景下,「國產替代」不再是一句口號,而是生死攸關的剛需。

好消息是,中國企業正在崛起。

以江豐電子為例,它不僅打破了國外壟斷,還做到了全球第二,甚至在3nm等先進製程上實現了批量供貨。這意味着,我們不僅能把靶材造出來,還能造出世界頂級的靶材。華創證券研報指出,該公司已完成從單一靶材供應商向「靶材+零部件」綜合平臺的轉型,具備顯著的先發優勢。(以上個股僅作為舉例,不作為推薦。)

除靶材外,工程塑料、氦氣、光刻膠等半導體材料也紛紛掀起漲價浪潮——從耗材到輔材,價格傳導如漣漪般擴散,共同勾勒出半導體產業供需失衡、景氣度持續攀升的鮮明圖景。這一輪輪漲價潮,不僅印證了產業鏈上游的緊張態勢,更成為半導體高景氣周期最直觀的「晴雨表」。

投資視角:半導體材料板塊怎麼參與

對於普通投資者來説,半導體材料並不是最容易直接參與的賽道。這時候,指數和ETF就提供了一個比較便捷的觀察和配置工具。

以科創半導體材料設備指數和半導體材料設備指數為例,它們都聚焦半導體產業鏈上游的核心環節,覆蓋了靶材、特種氣體、硅片、濕電子化學品等關鍵材料公司,也涵蓋了設備端的重要企業。

首先,下表數據清晰地揭示了靶材領域驚人的業績爆發力與確定性。歐萊新材作為科創板新鋭預計在2026年錄得72.30%的高增長,而行業龍頭江豐電子在400億市值體量下預計仍保持近29%的穩健增速。這種「小市值高彈性、大市值穩增長」的完美梯隊,確立了靶材行業在半導體材料中業績兑現度極高的核心地位。

放眼整個材料板塊,業績增長的確定性並非個例,而是全行業的共振。除了靶材,第三代半導體襯底(天岳先進)和大硅片(神工股份(688233.SH))均展現出超50%的爆發式增長,而特氣、光刻膠及濕電子化學品等環節普遍維持在30%左右的穩健增速。這表明在AI需求與國產替代的雙重驅動下,上游核心原材料已進入全面擴產與業績兑現的黃金期。

可以發現科創板半導體材料企業的業績彈性優於主板半導體材料企業。主板半導體材料企業多為雅克科技(002409.SZ)、江豐電子等行業巨頭,雖然穩健但增速受大市值拖累(多在20%—30%區間);而科創特有股(如歐萊新材、興福電子(688545.SH))則聚集了大量細分領域「小而美」的隱形冠軍,普遍擁有40%—70%的超高增速,是本輪半導體行情中進攻性更強的先鋒力量。

科創半導體材料設備、半導體材料設備半導體材料相關成分股

數據來源:同花順iFinD,截至2026.4.13。以上個股僅作為舉例不作為推薦。

數據來源:同花順iFinD,截至2026.4.13。以上個股僅作為舉例不作為推薦。

數據來源:同花順iFinD,截至2026.4.13。以上個股僅作為舉例不作為推薦。

這場發生在靶材上的漲價潮,既是上游資源緊缺的直接反映,也折射出全球半導體景氣周期的深層驅動。靶材等半導體材料雖隱身於產業鏈深處,卻如同芯片製造的「基石」——不顯於外,卻支撐着先進製程、存儲升級與封裝變革的每一步推進。當前,供需緊張與地緣博弈交織,材料端的瓶頸正成為行業關注的焦點。讀懂材料價格的脈動,方能更準確地把握半導體周期的潮汐方向。

相關ETF:

科創半導體ETF華夏(588170)及其聯接基金(A類:024417;C類:024418),跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數,其中先進封裝含量在全市場中最高(約50%),聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏(562590)及其聯接基金(A類:020356;C類:020357),跟蹤中證半導體材料設備主題指數,其中半導體設備的含量在全市場指數中最高(約63%),直接受益於全球芯片漲價潮對「賣鏟人」(設備商)的確定性需求。

投資者在證券交易所像買賣股票一樣交易以上ETF,主要成本是券商交易佣金和基金運作費用(包括管理費0.5%/年、託管費0.1%/年,均從基金資產中扣除),投資者在申購或贖回基金份額時,申購贖回代理機構可按照不超過0.5%的標準收取佣金。

聯接基金風險提示:作為目標ETF的聯接基金,目標ETF為股票型基金,因此ETF聯接基金的風險與收益高於混合基金、債券基金與貨幣市場基金。ETF聯接基金存在聯接基金風險,跟蹤偏離風險,與目標ETE業績差異的風險,指數編制機構停止服務的風險,標的指數變更的風險,成份券停牌或違約的風險等。科創半導體ETFA類基金申購時一次性收取申購費,無銷售服務費,前端申購費用:申購金額<100萬元,1.0%;100萬元≤申購金額<500萬元,0.5%;申購金額≥500萬元,1000元/筆;贖回費用:持有期限<7日,1.5%;7日≤持有期限,0%;C類無申購費,但收取銷售服務費,銷售服務費0.2%每年,贖回費用:持有期限<7日,1.5%;持有期限≥7日,0%。二者因費用收取、成立時間可能不同等,長期業績表現可能存在較大差異,具體請詳閲產品定期報告。

半導體設備ETF華夏A類基金申購時一次性收取申購費,無銷售服務費,前端申購費用:申購金額<100萬元,1.2%;100萬元≤申購金額<200萬元,0.9%;200萬元≤申購金額<500萬元,0.6%;申購金額≥500萬元,1000元/筆;贖回費用:持有期限<7日,1.5%;7日≤持有期限,0%;C類無申購費,但收取銷售服務費,銷售服務費0.3%每年,贖回費用:持有期限<7日,1.5%;持有期限≥7日,0%。二者因費用收取、成立時間可能不同等,長期業績表現可能存在較大差異,具體請詳閲產品定期報告。

科創板特別風險提示:本基金的基金資產可投資於科創板,會面臨因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險,包括但不限於如下特殊風險:流動性風險、退市風險、股價波動風險。

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