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玻璃基板產業化加速 臺積電搭建CoPoS封裝試點產線 帝爾激光漲超10%

2026-04-17 09:37

(來源:財聞)

臺積電延伸CoWoS技術路線至CoPoS,長遠目標是用玻璃基板取代硅中介層,以降低成本、提升產能效率,滿足AI芯片客户龐大的需求。

4月17日,早盤玻璃基板概念延續強勢,帝爾激光(300776.SZ)漲超10%,凱格精機(301338.SZ)德龍激光(688170.SH)沃格光電(603773.SH)美迪凱(688079.SH)阿石創(300706.SZ)衝高。

消息面上,臺積電表示,正在搭建CoPoS封裝技術的試點產線,預估幾年后可進入量產階段。產業人士指出,臺積電延伸CoWoS技術路線至CoPoS,長遠目標是用玻璃基板取代硅中介層,以降低成本、提升產能效率,滿足AI芯片客户龐大的需求。

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