挖角臺積電？特斯拉在臺招聘工程師：要求具備先進製程芯片經驗

財聯社4月17日訊（編輯 劉蕊）據特斯拉網站上的招聘信息顯示，該公司正在中國臺灣地區招聘一批半導體工程師，以參與其「Terafab」人工智能芯片項目。

考慮到中國臺灣地區擁有專業且經驗豐富的半導體制造人才，更是全球最大芯片代工企業臺積電的所在地，特斯拉此舉表明其正在快速推進其於芯片工廠項目，但同時也可能會給臺積電等芯片大廠帶來人才流失的風險。

特斯拉在臺招聘芯片人才

公開信息顯示，特斯拉在中國臺灣地區為其「Terafab」項目發佈了九個工程師職位，正在尋找具有五年以上先進芯片製造工藝經驗的工程師人才。

特斯拉在臺發佈的工程崗位涵蓋了多個核心的前端製造步驟，包括光刻、蝕刻、薄膜製作和化學機械拋光，以及良率工程和工藝集成。

在職位介紹中，特斯拉將Terafab描述為一個「垂直整合的半導體工廠」，稱其集成了邏輯、存儲、封裝、測試和光刻掩模生產等功能於一體。

在職位要求中顯示，有幾項職位要求應聘者需要具備「在7納米以下先進芯片製造節點以及2納米級技術方面的經驗」。

其中一個職位還明確要求應聘者熟悉諸如CoWoS和SoIC等先進的封裝流程——而這些封裝技術正是由臺積電開發的。

Terafab會否帶來競爭壓力？

上個月，特斯拉CEO埃隆·馬斯克正式公佈了Terafab項目，並聲稱臺積電等的擴產速度無法匹配其算力需求增長，隨后，英特爾也宣佈加入TeraFab項目。

TeraFab預計將建在位於得克薩斯州奧斯汀市的特斯拉園區內，其目標是每年製造相當於1太瓦計算能力的芯片，並將這些芯片用於人形機器人和太空數據中心。

目前，馬斯克正在快馬加鞭籌備Terafab半導體項目。知情人士透露，特斯拉的目標是在2029年開始芯片製造，然后逐步擴大規模。

根據招聘啟事，該工廠預計將生產包括邊緣推理處理器、用於軌道衞星的防太空輻射芯片以及高帶寬存儲器（HBM）在內的多種芯片系列。

此次招聘熱潮正值人工智能需求推動企業尋求更先進的芯片製造能力之際，而臺積電等芯片製造大廠目前正面臨產能限制。

值得一提的是，就在本周四下午，在臺積電法説會上，當被問及關於特斯拉Terafab工廠的看法時，臺積電CEO魏哲家直言，英特爾、特斯拉都是臺積電客户，同時也是競爭對手，「我們絕不會低估競爭對手」。

但同時魏哲家也補充道，芯片行業「沒有捷徑可走」，「新建一座製造工廠需2-3年時間，量產爬坡再需1-2年，這是晶圓代工行業基本規律……我們對技術地位充滿信心。」