長光辰芯正式登陸港交所，開盤漲超87%，穩居全球CIS第一梯隊

長光辰芯(03277.HK)今日正式在港交所主板掛牌上市，中信證券及國泰君安國際為聯席保薦人。在此前的招股階段，長光辰芯已錄得2138億港元孖展認購，公開發售超額認購821.3倍，獲24家基石投資者認購，涵蓋瑞銀、高瓴、CPE源峰等知名機構，人氣熱度遠超市場預期。

長光辰芯專注工業成像、科學成像等高精尖領域。按2024年收入計算，公司在全球工業成像CIS市場排名第三、科學成像CIS市場排名第三，兩項核心排名均穩居中國廠商第一。

今日開盤，長光辰芯漲87.94%，報74.95港元/股，市值326.25億港元。

2012年，王欣洋與妻子張艷霞回國創立長光辰芯。兩人均獲荷蘭代爾夫特理工大學博士學位，深耕CMOS圖像傳感技術多年。公司落地長春，依託中科院長春光機所的支持——王欣洋以中科院「百人計劃」引進，長光辰芯也因此擁有「半個國家隊」的血統。

股東結構方面，奧普光電（長春光機所控股）持股25.56%，凌雲光持股10.22%，均為初始發起方。此后高瓴、CPE源峰、國投招商等22家機構在2022年Pre-IPO輪入局，將公司估值推至100億元。

長光辰芯主動避開了競爭激烈的消費電子CIS紅海，選擇門檻更高、競爭更低的賽道——高端工業成像與科學成像。產品覆蓋九大系列CIS，用於鋰電池檢測、DNA測序、共聚焦顯微鏡、天文觀測及高端電影攝影機等先進領域。

根據弗若斯特沙利文數據，按2024年收入計，長光辰芯在全球工業成像CIS市場中排名第三（份額15.2%），在全球科學成像CIS市場中同樣排名第三（份額16.3%），兩項細分賽道均位居中國CIS公司第一。

公司於2015年研製全球首款背照式科學級CMOS圖像傳感器，2018年發佈當時世界最小全局快門像素產品，2021年推出1.52億像素全局快門CMOS圖像傳感器。

2023年至2025年，公司營收從6.05億元增至8.57億元，年複合增長率19.7%；同期淨利潤從1.70億元增至2.93億元，複合增長率高達34%，利潤增速顯著快於營收。經調整純利從2.22億元提升至3.69億元。

毛利率從2023年的63.5%微降至2024年的59.0%后，2025年強勢反彈至66.9%，創三年新高，主要得益於工業成像市場需求旺盛及高端線陣傳感器「量價齊升」。近三年研發費用率均超15%，已擁有百余項發明專利。

雖然工業成像和科學成像CIS市場佔全球CIS整體比重僅約2.1%和0.8%，但這是技術壁壘最高、附加值最大的細分賽道。長光辰芯的成功突圍，證明了中國高端芯片設計企業有能力在國際巨頭主導的領域正面交鋒。

中科創星合夥人郭鑫是最早發現長光辰芯長期價值的投資人之一。「我們很早就在關注高端CMOS圖像傳感器這項卡脖子技術，並快速鎖定長光辰芯。」2022年中，長光辰芯迎來唯一一次對外融資窗口，中科創星果斷投資。

中科創星從2013年成立起便佈局光電領域，2019年牽頭成立國內首支10億元光電芯片基金，至今公司已在光電領域投出超200家硬科技企業，覆蓋光信息的獲取、傳輸、計算、存儲、顯示全鏈條。投資長光辰芯，正是其光電版圖中感知入口的關鍵一步。

郭鑫表示：「典型的硬科技方向，團隊具有稀缺性，創始人具有國際視野，這讓我們對團隊很有信心。」這背后是更底層的判斷——全球信息產業正朝智能化、數字化轉變，光作為玻色子具有速度快、功耗低的優勢。長光辰芯作為光電生態中的核心感知入口，是「投國勢、投硬科技」的具體註腳。

4月17日，長光辰芯正式在港交所掛牌，成為國內高端CMOS圖像傳感器領域首家登陸港股的企業。本次IPO募集資金中，約40%將投入高端CIS產品研發與技術迭代，重點佈局醫療成像、專業攝影等高附加值領域；30%用於產能建設與供應鏈體系優化；20%用於全球市場拓展及客户服務體系構建。

此次上市引入了瑞銀、高瓴、CPE源峰等24家基石投資者，涵蓋國際知名投資機構與產業資本，合計認購比例超過40%。這既是對公司技術實力與行業地位的高度認可，也為后續全球化佈局提供了堅實的資本基礎。

站在新的起點上，長光辰芯面臨的機遇與挑戰同樣清晰。一方面，醫療成像、專業影像等新興市場正在加速打開；另一方面，晶圓代工主要依賴以色列高塔半導體和韓國東部高科（2024年採購佔比合計約47.5%），供應鏈的地緣政治風險不容忽視。如何藉助資本力量進一步拓寬產品矩陣、優化供應鏈結構，將是公司下一階段的核心命題。

長光辰芯未來增長有兩條明確路線。

一是橫向拓展市場。公司95%以上收入仍來自工業成像和科學成像，醫療成像和專業影像兩個高附加值領域正在培育。弗若斯特沙利文預測，2025-2029年全球醫療成像CIS市場CAGR達24.0%，工業成像CIS市場CAGR達21.0%。公司已推出內窺鏡傳感器等產品，市場份額不足5%，提升空間可觀。

二是縱向深耕技術。本次IPO募資約40%投入高端CIS研發，重點佈局醫療成像、專業攝影等；30%用於產能與供應鏈；20%用於全球市場拓展。短期挑戰包括晶圓代工主要依賴以色列高塔半導體和韓國東部高科（2024年採購佔比合計約47.5%），地緣政治風險需警惕。

從2012年在長春起步，到2026年在香港敲鍾，長光辰芯用近十四年時間，在高端CMOS圖像傳感器這一「卡脖子」領域完成了從技術突破到全球前三的跨越。這是一條漫長的賽道，但長光辰芯已經跑通了最難的一段。