傳馬斯克敦促供應商「光速」響應，Terafab項目要硬闖尖端芯片製造

智通財經APP獲悉，據知情人士透露，特斯拉及xAI創始人埃隆·馬斯克(Elon Musk)的執行團隊已向包括應用材料(AMAT.US)、東京電子(Tokyo Electron)以及泛林集團(LRCX.US)在內的全球半導體設備巨頭發出緊急指令，要求這些供應商以「光速」響應項目需求，為他設想的Terafab項目做準備，這是其大膽且可能艱難地嘗試打入尖端芯片生產領域的早期步驟。

據知情人士透露，為特斯拉與SpaceX合資企業工作的員工一直在就一系列芯片製造設備詢價並詢問交貨時間。這些人士表示，過去幾周，他們已經聯繫了光掩模、基板、蝕刻機、沉積設備、清洗裝置、測試儀及其他工具的製造商，這些人士因披露私人討論而要求不具名。

馬斯克的代表要求快速提供價格估算，同時對待生產產品提供極少信息。一位知情人士透露，有一次，他們甚至在放假的一個周五向供應商索要估算，要求在下周一之前交付。這位知情人士被告知，馬斯克希望以"光速"推進項目。

受此消息影響，東京電子的股票周四在東京上漲6%。談判的消息也提振了愛德萬測試公司、Screen Holdings公司和Disco公司等芯片設備製造商的股價。

Terafab芯片計劃：馬斯克為AI帝國自建算力基石

據瞭解，Terafab項目是一項投資規模高達200億至250億美元的雄心計劃，其核心目標是實現每年1太瓦(Terawatt)的總計算能力。雖然特斯拉自主設計自動駕駛FSD芯片，但馬斯克的公司從未生產過半導體。然而，如今他卻計劃以遠超全球現有產能的規模生產芯片，首先在奧斯汀建立一條試點生產線，利用特斯拉現有的電動汽車工廠和基礎設施。

設想是，這些芯片將用於支持馬斯克的人工智能業務xAI、一系列人形機器人以及太空數據中心——半導體行業中的許多人並不認真對待這些雄心壯志。Terafab目標是為無人出租車、Optimus人形機器人等設備製造人工智能芯片，同時為SpaceX和xAI的太空項目生產高功率半導體。馬斯克表示，他預計xAI將使用絕大部分組件。

馬斯克呼應硅谷部分人士的擔憂，指出半導體行業產能提升速度不足以滿足人工智能公司需求。亞馬遜、Alphabet等超大規模數據中心運營商預計今年僅數據中心基礎設施建設就將投入約6500億美元，這已導致存儲芯片嚴重短缺，且影響正蔓延至人工智能加速器領域。

馬斯克在3月份概述了一項龐大運營計劃的構想，旨在為人工智能、機器人和太空探索打造尖端半導體。為此，他將挑戰全球最優秀的芯片製造商——臺積電。該計劃涉及數百個步驟，跨越多個工程領域，需要工業氣體供應商、測試設備商等各環節公司協作。

然而，該項目的最終規模，以及它是擴展為單一巨型基地還是得克薩斯州以外的多個地點，目前尚不清楚。據知情人士透露，若供應商優先Terafab，項目願支付遠高於報價的金額。由於技術路線和芯片生產地點未定，尚未下達正式訂單，但首步是建設每月處理3000片晶圓的試點生產線，目標2029年啟動硅芯片製造並逐步擴大規模。

儘管如此，這一舉措仍被行業分析師視為馬斯克在算力軍備競賽中的關鍵一招。馬斯克在內部會議上強調，由於自動駕駛(FSD)、Optimus人形機器人以及SpaceX衞星通訊對定製化AI芯片的需求將呈現指數級增長，現有的供應鏈體系恐難支撐其長遠佈局，唯有掌握製造環節才能在AI時代的競爭中佔據主動權。

馬斯克芯片計劃「合縱連橫」：聯手英特爾、接洽三星、招募設備商人才

在行業合作方面，英特爾(INTC.US)已率先向馬斯克拋出橄欖枝。英特爾首席執行官陳立武近日公開確認將深度參與Terafab計劃，雙方將共同開發適用於機器人與超大規模數據中心的新一代處理器。英特爾首席執行官陳立武還在社交媒體上發佈了馬斯克近期訪問該芯片製造商聖克拉拉辦公室的照片。

此外，應用材料和東京電子是萬億美元芯片市場中的關鍵參與者，它們為臺積電及其競爭對手提供蝕刻和沉積等複雜工藝所需的設備。阿斯麥控股公司(ASML.US)或許是芯片生產供應鏈中最關鍵的一環：它是唯一一家能夠製造極紫外光刻機的公司，而極紫外光刻機對於任何想要大規模生產最尖端半導體的芯片製造商來説都至關重要。目前尚不清楚馬斯克的團隊是否也與這家荷蘭公司有過接觸。

與此同時，馬斯克團隊也在積極同三星電子(Samsung Electronics)進行磋商，儘管三星方面傾向於通過其在德州泰勒市的新晶圓廠為特斯拉分配專用產能，而非支持其完全獨立建廠，但雙方在先進製程領域的潛在合作仍具想象空間。這一系列動作標誌着馬斯克正試圖打破由臺積電(TSM.US)和英偉達(NVDA.US)主導的行業格局，重塑全球半導體價值鏈。

值得一提的是，本月初，特斯拉董事會成員艾拉·埃倫普里斯陪同馬斯克訪問了英特爾總部。除了這家美國芯片製造商的專業技術外，馬斯克還在招募精通芯片工廠運營各個環節的人才，涵蓋芯片設計、電源管理、工廠建設和採購等各個方面。知情人士透露，在製造領域，已向包括應用材料公司、三星和臺積電在內的多家公司的工程師發出聘用邀請。該項目尋求將光掩模生產到測試和封裝的整個芯片製造過程內部化處理。

馬斯克加速推進「Terafab」自主造芯計劃，AI5芯片成功流片助力算力霸權佈局

支撐馬斯克這一激進製造願景的核心底氣，源於其在芯片設計領域的突破性進展。馬斯克近期正式宣佈，特斯拉AI芯片設計團隊已成功完成「AI5」芯片的流片工作，這標誌着該芯片已具備進入物理製造階段的條件。作為未來特斯拉全自動駕駛(FSD)與超級計算機Dojo的核心大腦，AI5被馬斯克寄予厚望，他甚至公開宣稱其將成為「全球產量最高的AI芯片之一」。

雖然目前AI5的初期生產仍需依賴臺積電和三星的技術支持，但流片的成功已在邏輯上驗證了「Terafab」計劃的必要性：唯有龐大的自主產能，才能消化特斯拉未來從AI5到Dojo 3系統的海量計算需求。

從戰略層面看，「Terafab」計劃與AI5的成功流片構成了特斯拉「軟硬一體化」的閉環。馬斯克一方面通過AI5等先進架構確立了其在AI算法與芯片設計上的領先地位，另一方面則試圖通過「Terafab」在德克薩斯州打造一條月產3000片晶圓的試點產線，從而在製造端實現突破。

英特爾首席執行官陳立武已明確表示將深度參與這一進程，助力特斯拉開發驅動機器人與數據中心的新型處理器。這種從設計端向製造端的強力延伸，預示着特斯拉正從一家單純的電動汽車公司，加速轉型為一家垂直整合的全球半導體與AI巨頭。

然而，馬斯克這一「光速」推進的造芯宏圖在資本市場引發了廣泛討論。在先進製程工藝日益複雜的當下，馬斯克能否在2029年如期實現自產芯片的商業化放量，不僅關乎特斯拉FSD系統的迭代上限，更將深遠地影響臺積電與英偉達所主導的現有行業天平。

資本與市場的疑問：Terafab計劃遭機構看衰，被指不切實際

雖然受此消息提振，相關半導體設備供應商的股價出現了短期上漲，但伯恩斯坦等投資機構的研究報告指出了其中的巨大挑戰。分析師認為，要在短時間內實現1太瓦的計算目標，所需的實際資本開支可能遠超當前的預算，據伯恩斯坦分析師估計，該項目需要約5萬億至13萬億美元的資本支出。

考慮到芯片行業的高昂成本和複雜性，他或許會滿足於在芯片行業取得更為適度的成就，總部位於漢堡的貝倫貝格銀行科技股研究主管譚美·邱在彭博科技頻道表示，該行尚未將Terafab納入其對阿斯麥的財務模型中，而阿斯麥的高數值孔徑極紫外光刻設備很可能用於此類項目。她表示，"意圖是真實的"，但至少在未來兩年內不會有大規模進展。"我們還沒有把Terafab納入我們的預測數字中。"

在此背景下，關於馬斯克能否建成奧斯汀勾勒的Terafab項目的質疑聲持續存在。儘管半導體行業對此持懷疑態度，此次對外溝通卻表明他仍在推進該計劃。這位億萬富翁此前已通過SpaceX打造商業可行的火箭業務、通過特斯拉將電動汽車推向主流市場，完成了被許多人視為不可能的任務。

如今，在全球半導體人才短缺、先進製程工藝日趨複雜的背景下，他能否帶領團隊在重資產領域再次復刻特斯拉與SpaceX的顛覆性成功，已成為全球財經界密切關注的焦點。