自給率增速史上最快！大摩唱多國產半導體：未來三年，將是國產半導體最關鍵的逆襲窗口

3月下旬，半導體板塊持續走弱，悲觀情緒在市場中蔓延——國產半導體難道不行了？

進入4月后，半導體板塊走出了反彈行情，截至發稿，愛芯元智漲近14%，傅里葉漲超11%，兆易創新漲超9%，壁仞科技漲超6%，ASM 太平洋漲超5%，上海復旦、英諾賽科漲超3%，華虹半導體漲超2%，中芯國際漲近2%。

而摩根士丹利也在此時發佈研究報告，堅定看好中國半導體行業。大摩在研報中寫道：「2028年，中國半導體自給率，預計將從2025年的24.3%，躍升至32%，這不是單點突破，而是系統升級。」

大摩判斷，中國半導體正在進入加速超車期。設備、製造、設計全線突圍，未來三年，將是國產半導體最關鍵的逆襲窗口。

Part.01自給率增速史上最快

過去很多年，國產芯片自給率一直緩慢爬坡。但這一次，邏輯徹底變了。大摩給出明確預測：2025年中國半導體自給率24.3%，2028年將直接跳升至32%。三年提升近8個百分點，堪稱近年來最陡峭的增長曲線。

支撐這一判斷的是實打實的數據：2025年中國本土芯片企業總營收530億美元，同比大漲22%。中國市場佔全球芯片需求的27%，龐大內需+供應鏈成熟，讓自給率進入不可逆的上升通道。這不是概念，不是預期，是已經發生、還將加速發生的產業大趨勢。

Part.02最大爆點：AI GPU徹底爆發

如果説國產芯片有一個突破口，那一定是AI GPU。大摩研報明確表示，2025年就是中國AI GPU的元年。銷售額狂飆至130億美元，同比直接翻倍。市場空間從190億美元暴增到320億美元，7nm–10nm工藝良率持續突破，量產能力大幅提升。

而最具標誌性的信號，是MiniMax等頭部AI廠商，已經開始批量使用國產AI GPU。

這意味着，國產GPU不再是實驗室樣品，而是真正進入AI算力核心供應鏈，承接推理端爆發式需求。國內晶圓廠全力配合產能釋放，AI芯片從設計到量產的閉環已經跑通。

大摩大膽預測：2030年中國AI芯片市場規模將衝到670億美元，先由國企與政務需求打底，再由商用場景引爆長周期增長。

Part.03最穩基本盤：存儲芯片

AI負責爆發力，存儲負責基本盤。兩大國產存儲龍頭，正在改寫全球半導體格局。

大摩統計了2025年全球存儲芯片產能佔比：

長鑫存儲（DRAM）：8.5%（從5.6%大幅提升）

長江存儲（NAND）：12.6%（從7.4%跨越式增長）

擴產節奏更是火力拉滿：

2026年，長鑫新增60萬片/月等效8英寸產能，長江存儲新增25萬片/月等效8英寸產能。標準化存儲芯片自給率提升，最能直接拉動整體自給率上行，同時帶動設備、材料、製造全鏈條吃滿訂單，成為國產替代最硬的底氣。

Part.04重磅信號：海外設備不香了

芯片自主，第一步就是設備自主。現在，最強烈的拐點信號已經出現：海外設備進口集體暴跌。2026年2月，中國半導體設備進口額同比大降24%，三個月移動平均增速-15%，連續兩個月負增長。

從各國進口數據來看，美國-54%、荷蘭-13%、韓國-70%、日本-39%、新加坡-9%。

五大設備強國對華出口全線收縮，背后是國產設備滲透率快速提升。北方華創、中微公司、盛美半導體等，正在成熟製程、存儲產線大規模替代，卡脖子環節一個接一個被攻破。

Part.05製造端託底：AI芯片產能有保障

光有設計和需求不夠，製造能力纔是量產底氣。

大摩表示，國內晶圓廠迎來雙重突破，一是成熟製程持續擴產，支撐MCU、功率器件、模擬芯片上車。二是12nm以下先進製程穩步提升，專門適配AI GPU量產。中芯國際、華虹半導體成為AI國產化核心代工支柱，把國內芯片設計公司的圖紙，變成可以大規模出貨的產品。

此外，汽車電子需求爆發，進一步帶動MCU、功率半導體自給率穩步走高。雖然模擬芯片受海外價格戰短期承壓，但長期替代趨勢不改。

Part.06大摩點名四大方向龍頭

大摩在報告中明確看好四大領域，全是國產替代核心受益主線：

晶圓代工

中芯國際、華虹半導體：AI芯片代工核心平臺

半導體設備

北方華創、中微公司、盛美半導體：設備替代最核心標的

芯片設計

瀾起科技（高性能計算）、兆易創新（存儲相關）：長邏輯最順。

功率半導體/SiC

車規需求爆發，賽道持續高景氣。

Part.07關鍵判斷：國產半導體黃金三年開啟

總結這份報告，大摩核心觀點非常清晰：中國半導體自給率提速，不是單點突破，是系統升級。AI GPU提供最強彈性，存儲芯片提供最穩支撐，設備與製造築牢底層底座，三大力量共振，把自給率推上新高。

未來三年，是國產芯片從「能用」到「好用」、從「可用」到「市佔率第一」的關鍵期。AI商業化落地進度，將決定這一波國產替代的最終高度。

一場由技術、產能、需求共同驅動的半導體大浪潮，已經正式啟動。

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