英偉達新架構發佈帶動PCB用量增長2~3倍 泰金新能迎來首個「20CM」

4月13日，PCB板塊震盪上漲，截至發稿，成分股泰金新能（688813.SH）迎來「20CM」漲停。另外，中材科技（002080.SZ）、中國巨石（600176.SH）、宏和科技（603256.SH）等先后漲停，國際復材（301526.SZ）、生益電子（688183.SH）、菲利華（300395.SZ）、宏昌電子（603002.SH）、利和興（301013.SZ）等跟漲。

消息面上，4月以來，受下游需求攀升及原材料價格上漲影響，建滔積層板等覆銅板企業陸續啟動新一輪漲價。據媒體報道，繼日本半導體材料巨頭Resonac宣佈將銅箔基板及黏合膠片售價上調30%以上之后，三菱瓦斯化學也宣佈4月1日起對覆銅板、銅箔2樹脂片等全系列高端PCB材料漲價30%。建滔近日亦將所有板料、PP(半固化片)價格上調10%。

天風證券研報稱，英偉達（NVDA.US）全新架構發佈帶動PCB用量增長2~3倍、價值量提升4~5倍，LPU、CPU機櫃全面升級至M9級別材料，高多層背板對低介電、低膨脹特種電子布需求爆發。

國盛證券研報認為，AI硬件架構與性能升級推動PCB價值量加速通脹。在產能緊缺背景下，行業進入新一輪AI資本開支周期，各大廠商紛紛着手加速推進產能建設，把握需求熱潮。進入2026年預計PCB行業高景氣度仍將持續，一方面，2026年英偉達GB300及Rubin系列供給產能有望顯著增長；另一方面，AI硬件供應商擴散，ASIC將成為重要成長增量，推動AI PCB市場規模再次擴大。