良率僅55%！英特爾「抱住」馬斯克，能撼動臺積電的「鐵王座」？|硅谷觀察

　　文 | 《硅谷觀察》欄目 鄭駿

　　上周末，英特爾總部園區迎來了一位不尋常的訪客：全球首富馬斯克。英特爾官方X賬號發佈了CEO陳立武與馬斯克握手會面的照片。

　　英特爾官方賬號隨即寫道：「我們很自豪地加入Terafab項目，與SpaceX、xAI、特斯拉攜手，共同重構芯片製造技術。」英特爾首席執行官陳立武補充表示：「馬斯克有着顛覆整個行業的成功記錄，這正是今天半導體制造業所需要的。Terafab代表着邏輯芯片、內存和封裝製造方式的範式轉變。」這條帖子在芯片產業引發的震動，絲毫不亞於一個月前的Terafab發佈會。英特爾股價當日上漲超過4%。

　　這項不同尋常的合作是馬斯克造芯雄心的延續。兩周前，他剛在奧斯汀一座停用的老發電廠宣佈：特斯拉、SpaceX（及旗下xAI）將聯合斥資200億—250億美元，打造美國有史以來最宏大的芯片製造項目——Terafab，目標是每年生產消耗1太瓦電力的AI芯片，工藝節點直指2納米。媒體隨后曝光，馬斯克開始了大規模挖角活動：目標對準了臺積電和三星的資深工程師。

　　現在英特爾也加入了這場豪賭。衆所周知，過去幾年英特爾在美國政府的支持下，投入千億美元意欲打造全球第二大代工廠，但迄今還沒有帶來真正的產業競爭力，前任CEO基辛格就因為股價業績雙重暴跌而黯然離職。陳立武上任之后的最大挑戰就是如何處理芯片代工與設計業務之間的關係。

　　英特爾撞過的牆，馬斯克為什麼非不信邪，非要自己再賭一把？他並沒有選擇單打獨鬥，而是拉上了英特爾，一道挑戰被臺積電幾乎統治的、具備極高技術與資金門檻的先進製程芯片代工領域。問題是，馬斯克加英特爾的組合能挑戰臺積電嗎？

　　更重要的是，英特爾與臺積電在良率方面更是差距巨大。臺積電N2初期約65%至70%，英特爾18A在量產初期約為55%至60%。英特爾CFO此前透露良率要到2026年底才能達到商業上可接受的成本水平，行業標準水平則要等到2027年。

　　芯片，是特斯拉的生死線

　　要理解馬斯克對Terafab的執着，首先要理解芯片對馬斯克兩大商業帝國的基石意義。

　　特斯拉早已不是一家汽車公司。打造全自動駕駛的電動車、推出無人駕駛出租車業務、打造人形機器人Optimus；特斯拉的這三條核心賽道全都高度依賴推理芯片的算力供給。

　　馬斯克公開警告稱，芯片供給將在三到四年內成為特斯拉最大瓶頸。

　　他曾用一個比喻來形容芯片短缺的風險：沒有芯片的Optimus，就是《綠野仙蹤》里沒有心臟的鐵皮人。先進算力的芯片，已經成為特斯拉的核心競爭力。

　　特斯拉下一代的AI5芯片算力將比現有AI4提升約40至50倍，需同時供給Cybercab車隊、Optimus工廠生產線和FSD訓練數據中心，且AI5已因產能不足延迟至2027年中期大規模量產。爲了化解供應擔憂，特斯拉已與臺積電和三星分別簽約：AI5由兩家代工廠生產，AI6鎖定165億美元的三星合約。

　　機器人Optimus是最核心的變量。按照馬斯克的遠期目標，特斯拉將年產數百萬台人形機器人，每台都需要一顆高性能芯片。臺積電和三星不可能為單一客户開出如此體量的專屬產能承諾。要滿足馬斯克對未來的宏偉規劃，就必須自己建芯片工廠。

　　此外，還有一個宏大敍事的SpaceX太空故事線：80%的芯片產能將面向太空，為軌道AI衞星生產抗輻射芯片，以太空太陽能驅動數據中心。雖然很多人認為這一目標不太現實，但馬斯克需要足夠大的故事來撐起足夠大的估值。SpaceX與xAI合併之后的估值高達1.25萬億美元，今年IPO的市值目標更是兩萬億美元，Terafab就是這個敍事的製造業錨點。

　　所以，馬斯克用「要麼建Terafab，要麼沒有芯片，而我們必須有芯片，必須建Terafab」來總結他的建廠邏輯。這是特斯拉麪臨的最大威脅，也是現實壓力。

　　馬斯克的算盤：垂直整合的極致

　　同樣不可否認的是，馬斯克對垂直整合有着高度的執念。超級工廠Gigafactory就是他這一理念的最好模板。

　　特斯拉用超級工廠把電池、電機、整車組裝壓縮在一個屋頂下，以極致的規模效應壓低成本。Terafab要把同樣的邏輯複製到芯片產業——把芯片設計、光刻製造、內存生產、先進封裝、掩膜版製作全部整合在奧斯汀的Giga Texas北園區。

　　馬斯克在發佈會上強調，自主掌控掩膜版生產，能把芯片設計迭代周期從行業標準的12至18個月壓縮到9個月以內。他還聲稱，Terafab的每座fab模塊只專注於單一芯片設計，從而簡化製造流程、提升良率。

　　需要解釋的是，掩膜版是光刻工藝中印製電路的「底片」。在傳統流程中，芯片設計定版后，交由臺積電等代工廠或專業的掩膜版廠製造「底片」。一旦芯片設計需要修改，就要重新排隊和流片，這個外部溝通和排期的時間成本極高。

　　而馬斯克將掩膜版製造留在內部，意味着他掌握了修改「底片」的絕對控制權。當發現芯片架構有瑕疵或需要迭代下一代AI芯片時，無需看代工廠的檔期，內部隨時可以修改「底片」並投入測試。這種把「外包環節」轉為「內部測試閉環」的做法，是大幅壓縮迭代周期的核心原因。

　　傳統的晶圓代工廠商業模式是「接百家飯」，臺積電一條產線往往要頻繁切換不同客户的訂單，包括英偉達、蘋果、AMD等頭部客户。每次切換都需要重新調整設備的工藝配方、清洗設備、重新校準參數，這不僅耗費時間，而且在剛切換產線時，良率通常會出現波動和下降。

　　Terafab的理念相當於芯片製造界的「單一車型流水線」。每個Fab模塊只生產一款芯片，例如專門製造某一代Dojo芯片。機器一旦調校到最優的狀態就不再變動。去除了繁雜的訂單切換和參數重置，生產過程中的變量被降到最低，因此製造流程變得極簡，良率自然能快速爬坡並維持在極高水平。這就是特斯拉Terafab的最大優勢所在。

　　英特爾加入：救贖還是抱團取暖

　　對馬斯克來説，Terafab是他旗下兩家巨頭企業未來數萬億美元市值的基石。對英特爾來説，加入Terafab的意義截然不同，卻有着同樣迫切的需求。

　　馬斯克的來訪，對陳立武有着重要意義。畢竟這是他去年接掌英特爾以來最重要的潛在客户。英特爾代工業務2025年外部客户營收僅3.07億美元，與臺積電每年數百億美元的代工收入相比，幾乎可以忽略不計。基辛格當年豪言要成為僅次於臺積電的第二大代工企業，這一目標看起來是遙遙無期。

　　過去一年，陳立武大刀闊斧對英特爾裁員重組，吸引了美國政府、英偉達和軟銀的戰略投資，又斥資142億美元回購此前售予阿波羅資本的愛爾蘭工廠股權。

　　值得一提的是，由於英特爾裁員重組后的財務表現有所回升，美國政府爲了確保「美國芯片製造」的領導力，在原有的 85 億美元直接補貼之外，又通過特定專項基金追加了約 35 億美元的注資。這部分資金明確用於支持代工業務的獨立化運營。

　　陳立武的這一系列動作都是在為代工業務的復甦鋪路。因此，加入Terafab是英特爾代工業務的最大提振。這個項目如果哪怕部分兑現，將徹底改變英特爾代工業務的商業版圖。

　　英特爾能為Terafab帶來什麼？最核心的就是18A工藝節點。這是英特爾在亞利桑那州Fab 52量產的1.8納米級製程，首次引入了RibbonFET全環繞柵極晶體管和PowerVia背面供電網絡。

　　Fab 52已全面投入運營，英特爾的Panther Lake（第三代酷睿Ultra）首款SKU已於2025年底前出貨，2026年1月進入全面市場鋪貨；服務器版Clearwater Forest（Xeon 6+）則計劃2026年上半年發佈。

　　但目前仍處於產能爬坡早期階段，良率尚未達到業界一流水平，英特爾預計2027年初才能實現一流良率。在此之前，CPU產量不會拉滿，部分產能處於閒置狀態。

　　這是目前完全在美國本土製造的最先進芯片工藝，也是特斯拉AI芯片和SpaceX衞星芯片潛在的供貨來源。此外，英特爾在封裝技術上積累了EMIB和Foveros等先進方案，這些技術恰好是Terafab垂直整合藍圖中的關鍵一環。

　　換句話説，馬斯克並不是從零開始閉門造車自建技術與設備，而是非常現實地選擇了現成的英特爾的芯片代工技術，這大大降低了Terafab工廠的門檻。

　　英特爾的加入也讓一些分析師看清了Terafab更務實的輪廓。科技媒體Electrek直接寫道：英特爾的入夥證實了「Terafab真正的樣子——一個用科技月球計劃包裝的產能採購協議」。需要強調的是，此次合作聲明沒有附帶任何新聞稿或SEC文件，沒有具體的產量承諾、時間表或法律約束。

　　美國芯片製造，距臺積電還有多遠

　　英特爾加入Terafab，讓馬斯克的Terafab挑戰變得更加具體：美國最先進的芯片製造能力，到底距離業界霸主臺積電還有多大差距？

　　首先是工藝節點。英特爾18A在2025年中進入量產，比臺積電N2節點早了約半年。這是美國芯片製造近十年來最振奮人心的消息。但在晶體管密度上，英特爾18A約為每平方毫米2.38億個，而臺積電N2可達3.13億個，差距超過30%。

　　其次，英特爾與臺積電在良率方面更是差距巨大。臺積電N2初期約65%至70%，英特爾18A在量產初期約為55%至60%。英特爾CFO此前透露良率要到2026年底才能達到商業上可接受的成本水平，行業標準水平則要等到2027年。

　　通常行業認為量產良率需要達到80%以上才能真正盈利，臺積電成熟節點往往能到90%+。55%—60%意味着英特爾目前每生產兩片晶圓就有將近一片是廢品，成本壓力極大，這也是為什麼18A的代工報價很難有競爭力。

　　簡而言之，臺積電在亞利桑那州的工廠使用成熟製程快速拉滿產能；英特爾Fab 52雖然工藝更先進，但良率爬坡周期更長，形成明顯對比。

　　這主要是因為臺積電N2是從N3演進而來，此前已經在3nm節點上量產超過兩年，積累了大量缺陷分析數據、設備調校經驗和供應鏈協同。N2更像是一次「可預期的迭代」，工程師知道坑在哪里。

　　而英特爾18A是兩個全新技術棧的疊加——RibbonFET（全環繞柵極晶體管）和PowerVia（背面供電網絡）同時首次量產。單獨任何一項都是重大工藝挑戰，兩個疊加在一起，缺陷來源成倍增加，良率爬坡自然更慢。

　　再次，兩者的產能規模根本不是一個級別。臺積電2025年全年出貨約1500萬片300毫米等效晶圓，背后是五十余座晶圓廠模塊、歷時數十年的積累。相比之下，英特爾在美國亞利桑那州Fab 52目前18A產能約為每月4萬片，距臺積電的量級相差一個數量級。三星泰勒工廠的2納米產能目前還在風險生產階段，良率僅約40%，是三家中最落后的。

　　據臺灣媒體報道，臺積電的3nm及2nm先進製程產能已被訂單嚴重擠滿，2nm產線甚至已經預定到了2028年。臺積電目前優先滿足來自AI相關訂單的需求，首先是GPU廠商英偉達、AMD以及博通、Marvell，其次纔是長期客户，包括蘋果和聯發科。

　　這一優先級安排導致非AI/雲端芯片設計的產能極度緊張，許多芯片設計公司面臨「拿不到貨」的困境。非AI/雲端相關的產能極度緊張，這意味着部分客户可能需要提前數年鎖定產能、接受交付延期，或者將部分業務轉向唯一另一個具備領先製程能力的選項——三星。

　　目前臺積電佔據代工市場約72%的份額，而三星僅為7%。三星雖然能從臺積電今年的產能短缺中獲益，但除非它能證明自己的2nm良率足夠穩定、可支持最大規模的AI芯片，否則仍難以成為客户的首選代工廠。

　　這也意味着，如果英特爾可以及時提升自己18A工藝的良率，就能在芯片市場嚴重供需缺口的當下，給自己搶到市場份額。

　　最后，英特爾和臺積電最關鍵的差距是外部客户生態系統。臺積電的護城河不是工廠，是整個生態網絡。蘋果、英偉達、AMD、高通已經與臺積電深度綁定數十年，工藝IP、PDK（工藝設計套件）和良率爬坡經驗全部沉澱在這套生態之中。

　　英特爾雖有微軟Maia 2等外部客户，但代工業務規模仍是臺積電的零頭。這種差距不是錢和設備能在短期內彌合的，而是時間和信任的積累。更為重要的是，英特爾本身也是一家芯片設計巨頭，這無疑會令諸多芯片競爭對手感到顧慮。

　　哈佛商學院教授、英特爾前董事約菲（David Yoffie）直指核心矛盾：「如果你是英偉達、AMD或高通，真的願意把自己的核心設計交給英特爾去製造嗎？英特爾同時還是你的競爭對手。」

　　垂直整合改變一切

　　英特爾此前撞過的牆，為什麼馬斯克鐵心還要再撞一次？或許，英特爾失敗的根源，正是馬斯克的自信來源。

　　英特爾目前的困境本質上是一家老牌IDM（垂直整合製造商）的文化危機。在鼎盛時期，英特爾依靠內部設計和自有工廠的封閉循環統治了PC時代。當移動芯片和代工模式興起，英特爾錯失了製程演進的關鍵節奏——10納米節點跳票長達數年，坐視了臺積電建立起結構性的良率和規模優勢。

　　此后英特爾雖然連續更換數任CEO，但都難以擺脫龐大官僚體制的摩擦力。前CEO基辛格的IDM 2.0雄心，在多次跳票和數百億投資之后，留下了一個良率仍在爬坡的18A和幾乎沒有外部客户的代工部門。

　　而馬斯克的自信之處，或許來自：他從來都是以顛覆者的姿態重新設計整個製造系統。無論是在SpaceX建造火箭，或是在特斯拉建造電池工廠，馬斯克都走了同一條路：不接受既有產業的成本結構和工程邊界，用第一性原理重新推導。

　　更重要的是，Terafab不是一家純粹的代工廠。它只服務於馬斯克自己的公司——特斯拉、SpaceX、xAI——這意味着它不需要打贏臺積電的市場競爭，只需要以比外部採購更低的成本、更快的迭代速度，為自家產品生產足夠的芯片。

　　這個目標，比建立一家商業代工廠要務實得多。正如Gigafactory從未成為全球最大的電池供應商，卻足以支撐特斯拉的產品擴張。

　　當然，馬斯克的目標同樣過於激進，引發了投資者的質疑。券商伯恩斯坦測算，若要實現1太瓦年產目標，Terafab需要142至358座現代晶圓廠，總成本約5萬億美元，這個數字已經超過美國政府單年聯邦預算的70%。

　　而臺積電2025年全年出貨了約1500萬片300mm等效晶圓，他們是投入了二十多年時間，建造了約50個晶圓廠模組才達到這個規模。Terafab的目標是從零開始建設超過這個產能兩倍以上的體量，這未免太過誇大。

　　更何況，馬斯克宣佈的200億至250億美元初始投資，按伯恩斯坦的模型估算，大約只夠建一座2018年水平的7納米晶圓廠。或許，這是馬斯克急切希望拉英特爾入夥的直接原因。

　　這還只是資本層面的問題，EUV設備供給的物理瓶頸同樣無解。目前全球唯一能夠製造EUV光刻機的ASML，每年全球供貨量僅約50至60台，所有芯片製造商都在爭搶。馬斯克的Terafab很難從臺積電、三星和英特爾這樣的現有行業巨頭手中搶奪光刻機訂單。

　　馬斯克與陳立武握手的那張照片，或許背后是美國半導體產業的真實焦慮：臺積電幾乎壟斷了全球最先進芯片的製造產能。

　　英特爾用了數年時間和數百億美元，纔在美國本土恢復了一部分先進製程能力。馬斯克則相信，用更快的迭代、更激進的垂直整合和更宏大的需求規模，能走出一條不同的路。

　　這不是一個工程計劃，而是一場關於美國芯片主權的長期賭注。英特爾的18A工藝已經證明，美國本土可以製造接近世界頂尖水平的芯片，但規模、良率和客户生態仍遠不及臺積電，難以具備商業競爭力。

　　馬斯克需要英特爾的製造經驗；英特爾需要馬斯克的需求規模和敍事能量。兩家公司彼此都清楚對方的弱點，也都清楚自己的籌碼。

　　芯片產業有一條鐵律：這里沒有什麼比低估難度更昂貴的錯誤。英特爾當年低估了從平面晶體管向FinFET遷移的難度，把製程領先優勢拱手讓給臺積電，花了將近十年才意識到差距已無法靠追趕彌補。

　　但同樣千真萬確的是：那些曾經被認為‘不可能’的事，馬斯克已經做過幾次了。SpaceX早期也被所有人認為低估了難度，結果馬斯克用迭代速度和垂直整合彌補了出來。

　　在先進節點、製造良率和生態客户方面，臺積電就像是一堵高不可攀的牆，讓所有芯片製造的競爭對手都只能感慨嘆息。但造出大火箭的馬斯克卻堅信自己的垂直整合模式可以顛覆行業定律。

責任編輯：楊賜