英特爾宣佈與谷歌擴大CPU、IPU合作，公司股價創近5年新高

財聯社4月9日訊（編輯 史正丞）近來翻轉多年頹勢的美國芯片公司英特爾周四宣佈與AI巨頭谷歌擴大CPU和IPU領域的合作。

（來源：公司官網）

公告寫道，谷歌雲將繼續部署英特爾至強（Xeon）處理器，同時英特爾和谷歌正在擴大雙方基於定製ASIC的IPU（基礎設施處理單元）方面的聯合開發。

對於資本市場有些陌生的IPU，英特爾介紹稱，這類可編程加速器可將網絡、存儲和安全等功能從CPU中卸下，提高系統整體效率，並在超大規模AI計算環境中實現更可預測的性能表現。

英特爾首席執行官陳立武對最新合作評論稱，擴展AI不僅需要加速器，還需要更加平衡的系統。CPU與IPU是實現現代AI工作負載所需性能、效率與靈活性的核心。

這番表態也與近幾個月資本市場關注CPU的邏輯相近。英偉達AI基礎設施負責人Dion Harris上個月曾表示，隨着AI智能體將計算需求進一步擴展到CPU領域，后者正在「逐漸成為新的瓶頸」。

雖然最新聲明沒有列明具體的財務條款，但對於英特爾的代工業務來説，獲得主要大客户的未來承諾依然構成利好。公司已經在亞利桑那工廠使用其最先進的18A工藝生產至強處理器。儘管英特爾在代工業務上投入巨大，但亞利桑那工廠的最大客户目前仍是英特爾自己。

本周早些時候，公司曾在社交媒體發文稱，加入世界首富馬斯克的半導體制造項目Terafab，為這個計劃「年產1太瓦級別算力芯片」的項目提供設計、製造和封裝超高性能芯片方面的能力。

另有消息稱，英特爾也在與谷歌、亞馬遜洽談，為他們的定製芯片提供先進封裝服務。英特爾的首席財務官戴維·津斯納近期也曾在摩根士丹利TMT大會上提及，公司正接近達成一些每年以十億美元計算的封裝收入交易。

英特爾的先進封裝主要圍繞兩條核心路線展開。一條是EMIB技術，屬於2.5D封裝方案，在芯片封裝內部嵌入一塊小型「硅橋」，用來把多個chiplet（小芯片模塊）高速連接在一起。另一條是3D堆疊封裝方案Foveros。下一代EMIB-T技術預期將會在年內導入生產，主要變化在硅橋內部增加了硅通孔（TSV）結構，從而提升供電能力和信號穩定性。

在層層疊疊的利好下，英特爾股價周四開盤后衝上60美元關口，這也是該公司自2021年4月以來首次達到這一水平。從去年8月算起，公司股價已經翻了3倍。

（英特爾周線圖，來源：TradingView）

去年8月，英特爾將10%的股份出售給美國政府。次月，英偉達宣佈將斥資50億美元收購英特爾股份。這些投資到今天已經獲得翻倍收益。