半導體設備國產化，進入下半場

隨着2025年年報披露季進入高峰期，全球半導體產業在AI算力需求爆發、供應鏈自主的推動下，國產半導體設備行業交出了一份兼具規模與含金量的亮眼成績單。中微公司、北方華創、拓荊科技等本土龍頭企業營收與利潤雙雙走高，在刻蝕、薄膜沉積、CMP等核心工藝賽道實現規模化突破的同時，平臺化佈局持續向縱深推進，並在先進封裝等泛半導體賽道打開第二增長曲線。

與此同時，國產半導體設備行業也正式步入國產替代的深水區。在一些更細分、市場更小的設備品類上，本土企業仍面臨技術差距等挑戰。

業績全面爆發，核心設備邁入規模兑現期 

（僅統計已披露明確數據的設備商）

2025年，行業龍頭企業的業績表現不俗。中微公司營收123.85億元，同比增長36.62%，歸母淨利潤21.11億元，同比增長30.69%，扣非淨利潤15.5億元，同比增長11.64%。主要原因在於其針對先進邏輯和存儲器件製造中關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升，在先進邏輯器件和先進存儲器件中多種關鍵刻蝕工藝實現大規模量產。

盛美上海營收67.86億元，同比增長20.80%，歸母淨利潤13.96億元，同比增長21.05%，扣非淨利潤12.2億元，同比增長10.02%。營收增長主要原因是中國大陸市場需求強勁，其憑藉技術差異化優勢，積累了充足訂單儲備；銷售交貨及調試驗收工作高效推進，有效保障了經營業績的穩步增長；深入推進產品平臺化，滿足了客户的多樣化需求，市場認可度不斷提高。

拓荊科技營收65.19億元，同比增長58.87%，歸母淨利潤9.29億元，同比增長35.05%，扣非淨利潤7.26億元，同比增長103.79%。主要原因系產品競爭力持續提升，應用於先進存儲、先進邏輯領域的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等先進工藝設備進入規模化量產，並實現收入轉化；先進鍵合設備在客户拓展方面取得了關鍵突破，銷售收入實現了大幅增長。

中科飛測營收20.53億元，同比增長48.75%，歸母淨利潤0.58億元，扭虧為盈，扣非淨利潤-1.22億元，虧損收窄。其新系列產品及現有系列升級迭代產品收入貢獻增長，推動訂單規模及營收規模持續增長。

芯碁微裝營收14.08億元，同比增長47.61%，歸母淨利潤2.90億元，同比增長80.42%，扣非淨利潤2.76億元，同比增長86.00%。其泛半導體領域WLP系列設備實現批量交付並助力頭部廠商量產。同時，全球化戰略落地成效顯著，泰國子公司充分發揮區域運營與服務樞紐作用，東南亞市場訂單持續向好，海外業務規模大幅增長，產品出口至日本、越南等多個國家和地區。

金海通營收6.98億元，同比增長71.68%，歸母淨利潤1.77億元，同比增長124.93%，扣非淨利潤1.71億元，同比增長152.52%。主要是因為半導體封裝和測試設備領域需求回暖、三温測試分選機及大平臺超多工位測試分選機（針對於效率要求更高的大規模、複雜測試）需求持續增長，測試分選機產品銷量實現較大提升。

聯動科技營收3.54億元，同比增長13.84%，歸母淨利潤0.34億元，同比增長65.25%，扣非淨利潤0.24億元，同比增長63.65%。主要系積極開拓市場，客户對公司產品的需求增加，導致產品銷售量和生產量提升。

平臺化戰略縱深推進，構建全鏈條技術與生態壁壘 

隨着設備國產化進入深水區，單一設備研發的增長天花板逐漸顯現，同時晶圓廠對於一站式工藝解決方案、全流程設備協同的需求日益提升。本土設備龍頭已普遍開啟平臺化發展戰略，跳出單一設備研發的侷限，轉向全工藝段覆蓋、全場景適配的一體化解決方案佈局，通過技術整合、併購重組、產品矩陣拓展，加速構建生態壁壘。

北方華創整合芯源微的技術優勢，針對先進邏輯、先進存儲、三維堆疊的工藝挑戰實現優勢互補，完成濕法生態的全局重構，濕法全流程工藝覆蓋度超97%，構建起行業領先的高端濕法全流程解決方案體系。

中微公司完成併購眾硅科技，補全CMP設備，佈局「刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法」四大前道核心工藝能力，以實現從「干法」向「干法+濕法」整體解決方案的關鍵跨越。

晶盛機電推出了12寸大硅片產業鏈解決方案、化合物解決方案、方形硅片全流程解決方案以及全系列減薄設備解決方案的立體化產品體系，充分體現了從「點突破」向「鏈創新」的戰略躍升。針對先進封裝領域，其推出了專為半導體3D集成和先進封裝設計的12寸W2W高精密鍵合設備。還同步推出的SOI鍵合、皮秒激光開槽設備，能夠滿足高端晶圓製造加工需求。

盛美上海正式推出全新產品組合架構「盛美芯盤」，將旗下產品劃分爲八大獨立產品系列，以太陽系八大行星命名，分別對應半導體制造流程中的一項核心工藝環節，以系統化的產品架構，實現了半導體制造全流程核心工藝的全覆蓋，平臺化發展路徑更加清晰。

細分賽道技術與市場壁壘仍待突破 

儘管國產半導體設備在覈心大品類領域發展迅速，但行業整體仍處於國產替代的深水區。在多個細分設備品類，本土企業仍面臨技術差距大、市場佔有率低、海外客户突破難、核心部件依賴進口等多重挑戰。

在干拋設備領域，華海清科相關工作人員透露，目前該賽道仍由海外企業主導，國產設備在全球整體市場的市佔率不足10%，核心競爭對手以日本TSISCO等企業為主。尤其是臺積電、三星、美光等海外頭部晶圓製造企業，對國產設備的接受度仍較低，一方面源於對日本品牌的長期使用慣性與固有認知，另一方面則源於海外供應鏈體系的長期壁壘，國產設備進入全球主流供應鏈的難度極大。

在半導體測試設備領域，尤其是SOC測試機賽道，長川科技、聯動科技、華興源創等國產廠商已實現技術突破與產品落地，逐步在國內市場實現替代。但從業人員表示，海外廠商仍佔據全球九成以上的市場份額。更關鍵的是，不少國產測試機產品仍依賴進口的PE、TG核心模塊。不過，行業也迎來了關鍵的替代窗口期，受海外出口管制與制裁影響，部分海外測試機產品已無法提供完善的售后服務，國內企業逐漸轉向國產設備，為國產測試設備的技術迭代與市場突破提供了寶貴的市場驗證機會。

在高端鍵合設備領域，儘管國產廠商持續推陳出新，在W2W、D2W鍵合設備領域陸續推出新品，實現了從0到1的突破，但從全球市場來看，海外企業仍佔據絕對的技術與市場優勢。一名國外設備代理商人員表示，目前技術水平上，還是海外企業更強，韓國企業主要採用韓美半導體的設備，而美光的鍵合設備主要採用雅馬哈的設備。

這些細分賽道的壁壘，既是國產半導體設備行業當前的短板，也是未來國產替代的增量空間。

泛半導體賽道打開第二增長曲線，先進封裝受關注 

泛半導體（Pan-Semiconductor）是傳統狹義半導體產業的延伸與拓展，主要是指微米級的微觀器件，集成電路主要是納米級的微觀器件。泛半導體的難點主要在於大尺寸底物加工的均勻性控制。主要包括六個層面：平板顯示、太陽能電池、發光二極管、微機電系統、功率器件及其他、3D先進封裝及其他Chiplet。

中微公司在泛半導體方面，已經佈局了平板顯示、發光二極管、微機電系統、功率器件及其他、3D先進封裝及其他Chiplet。目前其MOCVD設備已覆蓋除RF器件外的寬禁帶半導體、化合物半導體，藍光、綠光MicroLED GaN拿到重複訂單，紅光、黃光GaAs的MOCVD已付運。同時，中微公司已組建專業團隊攻堅平板顯示PECVD設備，正式切入新型顯示設備賽道。

北方華創除了集成電路外，產品還廣泛應用於功率半導體、三維集成和先進封裝、化合物半導體、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等製造領域。先進封裝是北方華創最新突破的戰略高地，近年來陸續發佈了12英寸Qomola HPD30芯片對晶圓（D2W）混合鍵合設備、Ausip T830高深寬比TSV電鍍設備等設備。

盛美上海則在3D先進封裝/Chiplet和功率器件/第三代半導體領域佈局最為深入，TSV電鍍、Chiplet清洗等設備已達到國際先進水平並實現批量出貨。

從各家廠商的產品佈局不難看出，除持續攻堅先進製程核心工藝外，泛半導體已成為本土設備企業的佈局賽道，尤其是先進封裝，更是成為龍頭企業集中發力的方向。

AI重構研發邏輯，加速國產設備迭代 

過去大平板顯示OLED設備被國外企業壟斷。中微公司於2023年決定進入這一市場，開發大平板顯示PECVD設備。根據尹志堯40多年的開發設備經驗，認為這類全新領域的設備開發至少需要3-5年時間。但最終，中微公司於2023年12月開始設計，僅用了12個月就實現了Alpha機運行，又用了3個月，均勻性達到±4.47%。在18個月的時候，就付運到國內最先進的8.6代線生產線試運。設備完全自主開發。這個速度前所未有，其中一個重要原因便是採用了很多計算機輔助AI設計。

半導體設備研發是典型的技術密集型、資金密集型產業，傳統研發模式依賴「設計-物理樣機-測試-修改設計」的反覆迭代，不僅研發周期長、試錯成本極高，更難以在物理樣機階段窮盡所有複雜工況，給設備量產和運維埋下隱患，這也是國產設備長期追趕海外龍頭的核心痛點之一。而AI技術與數字孿生技術的深度應用，正在徹底重構半導體設備的研發邏輯，加速國產設備技術迭代與追趕進程。

對於半導體設備研發而言，數字孿生技術能夠為設備創建全維度的虛擬複製品，在對實際設備進行改造與研發前，先在數字空間中通過虛擬複製品進行全工況的預測、研究與改進。這意味着，研發團隊無需製作物理原型，就能獲取設備最優尺寸等關鍵硬件信息；在實際晶圓加工前，也可在虛擬空間中探索不同的工藝條件。由於能在數字空間中完成全場景、全工況的測試驗證，研發團隊只需更少的物理原型與實驗，就能得出最優解決方案，大幅縮短研發周期、降低試錯成本。更重要的是，以數字孿生為核心，能夠打通「虛擬仿真-物理測試-數據閉環」的全研發流程，讓研發團隊在虛擬世界中完成無限次的迭代優化，最終在物理世界實現「一次設計成功」，徹底顛覆了傳統半導體設備的研發邏輯。

本文來自微信公眾號 「半導體產業縱橫」（ID：ICViews），作者：鵬程，36氪經授權發佈。