國內半導體大廠年報收官，晶圓、設備等發力，細分賽道亮眼

截至2026年3月底，A股、港股半導體行業2025年年報披露工作已接近尾聲。從中芯國際、華虹公司、豪威集團等行業大廠陸續交出的年度答卷來看，行業整體上正處於結構性復甦階段，呈現出製造端穩步增長、設計端分化明顯、設備頭部企業領跑、細分賽道多點爆發的態勢，AI、存儲等領域成為核心增長引擎，國產替代進程持續深化。

晶圓代工產能修復，盈利分化顯現

晶圓代工作為半導體產業鏈核心環節，2025年整體表現穩健，產能利用率回升與盈利修復成為關鍵詞。

#中芯國際3月26日發佈的年報顯示，公司2025年實現營業收入673.23億元，同比增長16.5%；歸母淨利潤50.41億元，同比增長36.3%，毛利率達21.6%，同比提升3個百分點。公告指出，業績增長主要得益於成熟製程需求回暖、產品結構優化，公司摺合8英寸月產能超100萬片，產能利用率提升至93.5%，同比增加8個百分點。

從行業邏輯來看，中芯國際的業績增長，既受益於全球半導體成熟製程需求的結構性回升，也離不開其在國產替代浪潮中承接的國內芯片設計企業訂單，成熟製程產能釋放的同時，產品結構向高附加值領域傾斜，進一步推動盈利水平提升。

#華虹公司2025年實現營業收入172.91億元，同比增長20.18%；歸母淨利潤3.77億元，同比微降1.04%。儘管利潤小幅波動，但公司產能表現亮眼，無錫FAB9產能快速爬坡，12英寸營收佔比已達60%，整體產能利用率高達106.1%，經營活動現金流達50.65億元，同比增長40.38%，展現出強勁的產能支撐能力。

業內人士分析認為，華虹公司利潤微降主要受12英寸產線爬坡期的折舊成本、研發投入增加影響，但其12英寸營收佔比的提升，意味着公司正逐步擺脫對成熟製程的單一依賴，向高端代工領域轉型，長期來看，隨着12英寸產能利用率持續處於高位，盈利水平有望逐步修復。

#晶合集成2025年年報顯示，全年實現營業收入108.85億元，同比增長17.69%；歸母淨利潤7.04億元，同比增長32.16%，綜合毛利率25.52%，產能利用率維持高位。

晶合集成聚焦12英寸晶圓代工，以DDIC（顯示驅動芯片）為核心，同時發力CIS、PMIC等多元業務，收入結構持續優化。技術上，公司已實現150nm–40nm量產，28nm邏輯工藝平臺完成開發，55nm堆棧式CIS芯片批量生產，車規級產品導入頭部車企，在顯示與圖像傳感代工領域形成差異化競爭力。

AI與車載驅動，IC設計頭部企業高增

IC設計領域呈現明顯分化態勢，AI驅動頭部企業實現高增長。

#豪威集團3月30日公告顯示，2025年公司營業收入288.55億元，同比增長12.14%；歸母淨利潤40.45億元，同比增長21.73%，核心增長動力來自車載CIS業務，圖像傳感器收入達212.46億元，同比增長10.71%，汽車電子與新興市場成為主要增量來源。

這一表現背后，是全球新能源汽車滲透率持續提升帶動車載傳感器需求爆發，豪威集團憑藉在車載CIS領域的技術積累和客户資源，成功搶佔市場份額，同時受益於產品升級，單價與毛利率均有所提升，形成了可持續的增長動能。

#芯原股份的業績表現同樣亮眼，2025年年報顯示，全年實現營業收入31.52億元，同比增長35.77%。依託一站式芯片定製與IP授權業務，AI算力成為核心增長動力，相關收入佔比達64.43%。全年新簽訂單59.60億元，同比大增103.41%，先進製程設計服務需求旺盛。

芯原股份的高增長，源於其深度綁定AI算力賽道，憑藉一站式芯片定製服務與IP授權的協同優勢，精準承接全球AI芯片定製需求，量產業務與先進製程訂單爆發式增長，成為IC設計領域AI驅動增長的典型代表。

半導體設備國產替代加速，頭部企業領跑

在半導體設備領域，國產替代進程顯著提速，核心設備廠商憑藉技術突破與客户驗證，在2025年實現了營收與利潤的雙位數高增，成為行業復甦的重要支撐力量。

#中微公司作為國產刻蝕設備龍頭，於3月30日正式披露2025年年報。公司全年實現營業收入123.85億元，同比增長36.62%；歸母淨利潤21.11億元，同比增長30.69%。業績增長主要得益於刻蝕設備在先進製程領域的持續突破，以及MOCVD設備在新興應用場景的需求拉動。公告顯示，公司核心產品市佔率穩步提升，已進入全球主流晶圓廠供應鏈，國產替代邏輯進一步夯實。

#盛美上海則在清洗、電鍍等濕法設備領域保持高景氣。2025年公司營收達67.86億元，同比增長20.8%；歸母淨利潤13.96億元，同比增長21.05%。受益於國內晶圓廠擴產浪潮及先進封裝業務的快速起量，公司先進封裝濕法設備訂單飽滿，毛利率維持在較高水平，展現出強勁的市場競爭力與盈利能力。

存儲與第三代半導體成增長亮點

細分賽道中，存儲芯片與第三代半導體表現亮眼，成為行業增長新亮點，這兩大領域的高景氣，均源於下游新興需求的拉動和國產替代的深化。

#兆易創新3月31日披露的年報則顯示，公司2025年營業收入92.03億元，同比增長25.12%；歸母淨利潤16.48億元，同比增長49.47%，其中存儲芯片營收65.66億元，同比增長26.41%，利基型DRAM、SLC NAND實現量價齊升，車規級Flash累計出貨超3億顆，MCU業務落地加速。

在存儲行業供需改善的背景下，兆易創新憑藉利基存儲領域的優勢，實現量價齊升，同時車規級產品的突破，為公司打開了新的增長空間，也體現出國產IC設計企業在細分領域的核心競爭力逐步提升。

#佰維存儲3月19日披露的年報顯示，公司2025年實現營業收入113.02億元，同比增長68.81%；歸母淨利潤8.53億元，同比激增429.07%，各項業績指標均創上市以來新高。據報道，公司作為全球領先AI新興端側半導體存儲解決方案供應商，2025年AI新興端側存儲產品收入約17.51億元，其中AI眼鏡存儲產品收入達9.6億元，2023年至2025年複合增長率達378.09%，AI端側需求爆發成為核心增長動力。

第三代半導體領域，#天域半導體 3月30日在港交所披露的年度業績公告顯示，2025年公司營業收入7.09億元，同比增長36.5%；淨虧損6221萬元，較上年大幅減虧87.6%。公告解釋，業績改善主要源於6英寸及8英寸SiC外延晶片銷量顯著增長，疊加原材料國產化替代推進、庫存管理優化，成本大幅下降，全年實現毛利潤1.33億元，毛利率達18.8%，較上年的毛虧損狀態實現根本性扭轉，新能源汽車需求持續拉動SiC業務向好。

半導體細分板塊分化明顯

不過需要注意的是，半導體產業不同細分板塊之間呈現出一定程度的分化態勢。從已披露的業績快報來看，半導體材料板塊多家企業業績表現不及預期，陷入「增收不增利」的困境。

半導體材料行業受上游原材料價格波動、下游晶圓廠擴產節奏放緩影響較大，同時行業研發投入高、產能爬坡周期長。

整體來看，2025年半導體行業在AI驅動下，從「普漲普跌」走向「結構性景氣」，未來AI算力、車載電子、存儲芯片等高景氣賽道將持續引領行業增長，而國產半導體企業也將憑藉技術迭代與場景深耕，加速實現核心領域的自主可控。