瘋狂的臺積電：赴美建12個廠

在AI的推動下，臺積電的晶圓廠產能需求緊張已經是公開的祕密。於是近幾年，除了在臺灣加緊擴張外，臺積電還加快了海外擴張的步伐。當中尤其以美國最為激進、但近日，據臺媒Digitimes透露，臺積電在美國計劃又變了，

Digitimes在報道中指出，台積正加速擴大亞利桑那投資，目前總金額高達1650億美元，加上先前規劃將有6座晶圓廠與2座先進封裝廠。但在美國期盼下，台積再追加投資，於現有廠區購得第二塊土地，計劃擴展為一獨立的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落。

「據瞭解，臺積電亞利桑那晶圓廠與先進封裝廠將再各新增2座，共計12座廠，目前來看，資本支出不只是2026~2028年創高，2029、2030年也將維持高檔。」Digitimes在報道中強調。

也就是説，屆時臺積電在美國會有8座晶圓廠+4座封裝廠。總而言之，臺積電進一步了Next Level。

臺積電在美國，一路狂奔

臺積電在美國的擴張，可以追溯到當初的新冠疫情。在當時的拜登政府推動下，臺積電正式開啟了美國建廠計劃。

2020年五月，臺積電宣佈，在獲得美國聯邦政府和亞利桑那州政府的相互理解和支持后，臺積電計劃在美國建設和運營一座先進的半導體工廠。

根據一開始的規劃，該工廠將建於亞利桑那州，採用臺積電的5納米制程技術進行半導體晶圓製造，月產能達2萬片，將直接創造超過1600個高科技專業崗位，並在半導體生態系統中間接帶動數千個就業崗位。工廠計劃於2021年開工建設，預計於2024年投產。臺積電在該項目上的總投資（包括資本支出）在2021年至2029年間約為120億美元。

到了2022年12月，臺積電公佈，將把對美國一家巨型工廠的投資增加兩倍以上，達到 400 億美元。據介紹，臺積電在美的第二家工廠將於2026年投產，生產3納米芯片。

到了2025年三月，臺積電宣佈，計劃追加1000億美元投資美國先進半導體制造業務。此前，臺積電已在亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造業務中投資650億美元，此次追加投資后，臺積電在美國的總投資預計將達到1650億美元。此次擴建計劃包括新建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠以及一個大型研發中心，這將使該項目成為美國曆史上規模最大的單筆外國直接投資項目。換而言之，到這個時候，臺積電在美國已經規劃了六個晶圓廠和兩個封裝廠。

當年7月，魏魏哲家示，在亞利桑那州追加1000億美元投資后，公司將加快多個製造工廠的生產進度。他指出，由六座工廠組成的「超級晶圓廠」集羣建成后，將佔臺積電在該州2納米及更先進工藝半導體產能的30%。

現在，如文章開頭所説，臺積電將在美國的製造設施再翻番。

關於這些晶圓廠的規劃，臺積電在官網中表示：

首個晶圓廠：採用 N4 工藝技術的大規模生產將於 2024 年第四季度開始。

第二座晶圓廠：晶圓廠結構於 2025 年竣工。計劃於 2028 年採用 N3 工藝技術進行批量生產。

第三座晶圓廠：2025年4月，臺積電第三座晶圓廠破土動工，計劃採用N2和A16工藝技

術，目標是在本十年末實現量產。

從相關報道看來，臺積電美國廠的產能應用似乎也符合預期，這體現在他們當地工廠的盈利狀況。

數據顯示，自2021年正式啟動運營以來，該工廠一直處於建設和產能爬坡的「燒錢」階段。財報數據顯示，在2021年至2024年的四年間，該子公司累計產生了高達85億人民幣的營運虧損。其中，僅2024年一年的虧損就達到30億。但到了2025年，臺積電這個虧損狀況被徹底扭轉。財報指出，亞利桑那子公司在2025年實現了161.4億新臺幣（約合34.84以人民幣）的盈余。

而且，按照臺媒所説，由於美國政策力推在地製造，臺積電美國廠產能持續搶手，先前傳出后續將開出的三廠產能已陸續被客户預訂，最新傳出進一步延伸到埃米制程等級，代表亞利桑那州第四座廠產能也已被包下。報道進一步指出，臺積電位於亞利桑那州的新Fab 4 工廠的建設尚未開始，但其產能已排滿至2027年底，這再次有力地證明了市場需求的持續旺盛。

臺灣本土，持續擴產

作為臺積電的發源地，臺積電在臺灣島上的擴產也一直沒有停歇。在去年年底的財報會上，臺積電就曾表示，公司2026年資本支出計劃最高將達560億美元，較2025年實際支出409億美元大幅增長37%，創下該公司歷史新高。

針對當時大家一直關注的臺積電赴美將讓臺灣失去「硅盾」這個説法，臺積電財務長黃仁昭當時曾迴應道：「我們持續加快在亞利桑那州的投資，但最先進工藝的根留臺灣是核心原則。」

據當時的報道，臺積電表示 2 納米技術在 2025 年第四季度已於新竹和高雄同步開始量產，良率良好，預計 2026 年將快速爬坡。N2P（增強版）計劃今年下半年量產。A16（採用超級電軌技術）計劃2026 年下半年量產。為此，臺積電正儘量加速現有晶圓廠建設。

在今年二月，臺積電董事會覈准了資本預算449.62億美元，用以建置先進製程、先進封裝、成熟製程或特殊製程產能，以及廠房興建及廠務設施工程。臺積電指出，董事會覈準的資本預算主要是為因應基於市場需求預測，及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，包含建置及升級先進製程產能、先進封裝、成熟及特殊製程產能，與廠房興建及廠務設施工程。

臺積電在官網表示，2025年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過1700萬片十二吋晶圓約當量。其中，台積公司在臺灣設有六座十二吋超大晶圓廠、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠。

二月底，有一個報道指出，臺積電正在加速在臺灣的製造擴張，業內人士表示，到2026年，臺灣各大科學園區可能有多達10座晶圓廠正在興建或準備投產。英媒New electronics周一（23日）報導，這一發展反映這家芯片製造商在全球需求不斷增長的情況下，努力擴大先進製程技術和封裝產能的決心。

根據供應鏈報告，臺積電目前的重點仍是尖端製程，包括2nm、A16和A14。新竹寶山Fab 20 內的P3和P4工廠正在進行前期工程工作，這些工廠將作為2nm以下製程技術的生產基地。

如上所述，臺積電於2025年底開始量產2納米制程，Fab 20（位於臺積電全球研發中心旁）和新建成的位於高雄的Fab 22同時投產。 Fab 20目前已進入穩定生產階段，預計月產量在2萬至2.5萬片晶圓之間。

在臺灣中部科學園區，臺積電正在建造Fab 25，作為其1.4nm製程中心。園區計劃興建四座晶圓廠，樁基工程已於2025年底啟動。預計風險試產將於2027年底開始，隨后於2028年下半年全面量產。

該地區在先進封裝領域也將扮演核心角色。位於臺中的AP5B工廠計劃於2026年竣工，而位於嘉義的AP7 P1封裝工廠的建設也正按相近的時間表推進。隨着下一代芯片設計對后端製程的要求日益複雜，這些項目將進一步鞏固臺灣中部作為重要封裝生產中心的地位。

在高雄，作為臺積電2nm製程工程核心的Fab 22工廠，多個建設階段正在並行推進。 P1工廠已於去年下半年投入量產，P2工廠已完成設備安裝並開始試生產，P3工廠的結構建設也已基本完成。 P4和P5工廠的建設工作也在進行中，預計所有五座工廠將於2027年第四季全面投入營運。

臺南正逐漸成為先進製程擴張的另一個戰略要地。爲了滿足日益增長的2nm產能需求，臺積電計劃在臺南A區追加投資。如果其P1項目在4月通過環境評估，最快可能在5月開工。

日本和德國，兩樣情

在臺電的海外擴張中，除了美國意外，日本和德國也是兩個發展重點，但兩地的表現差距甚大。

在2024年8月20日，臺積電表示，臺灣積體電路製造股份有限公司、羅伯特博世公司、英飛凌科技股份公司及恩智浦半導體公司合資成立之歐洲半導體制造公司（ ESMC ）今日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客户、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（ FinFET ）技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。

但隨后，這個工廠缺鮮見公佈新進展，反而甚至屢屢傳出延迟的消息。反觀日本，則完成了從一開始佈局傳統制程，到現在轉向先進製程的躍升。

2021年11月，臺積電和索尼半導體解決方案公司聯合宣佈，臺積電將在日本熊本縣成立子公司日本先進半導體制造株式會社（「JASM」），以提供採用 22/28 納米工藝初始技術的代工服務，滿足全球市場對特種技術的強勁需求，SSS 將作為少數股東參與其中。

JASM在日本的晶圓廠計劃於2022年開工建設，目標是在2024年底前投產。該晶圓廠預計將直接創造約1500個高科技專業就業崗位，並具備每月4.5萬片12英寸晶圓的產能。在獲得日本政府的大力支持后，該項目的初始資本支出預計約為70億美元。

到了2024年，雙方宣佈，將進一步投資台積公司於日本熊本縣擁有多數股權之晶圓製造子（ JASM ），以興建第二座晶圓廠，並計劃於2027年底開始營運。豐田汽車公司也將投資JASM少數股權。

爲了迴應客户需求成長， JASM在日本的第二座晶圓廠計劃於2024年底開始興建，生產規模擴增亦有望優化JASM的整體成本結構和供應鏈效率。藉由這兩座晶圓廠， JASM熊本晶圓廠的每月總產能預計超過10萬片12吋晶圓，為汽車、工業、消費性和高效能運算（ HPC ）相關應用提供40納米、 22/28納米、 12/16納米和6/7納米的製程技術。

從后續進度看來，這些廠也如期推進。

2024年12月，臺積電位於日本熊本縣的晶圓廠（熊本一廠）正式按照計劃開始量產。據熊本縣知事木村敬透露，熊本二廠計劃於2025年第一季度動工，目標是在2027年年底投產，更先進的6納米芯片生產線也將隨之落地。

但進入近日，臺積電批准了全球最大半導體代工企業臺灣積體電路製造公司（TSMC）在日本熊本第二工廠生產3納米制程尖端半導體的申請。該工廠目前仍在建設當中，將於2028年啟動量產。

臺積電今年2月透露，原計劃在熊本第二工廠生產6納米制程半導體，但正在考慮改產性能更強的3納米產品。臺積電稱，更改計劃是爲了應對「客户需求」，預計相關產品將被用於人工智能（AI）等領域。

在製程不斷縮小的半導體領域，3納米屬於在日本尚無先例的尖端技術。臺灣當局希望防止頂尖技術被轉移至海外。但據臺媒報道，經濟部認為臺灣已擁有更先進的技術，因此批准了在熊本的生產。

至此，臺積電在日美有了此先進的製程。

寫在最后

在臺積電於上述諸地高歌猛進的同時，公司在技術上也穩步推進。無論是16A等先進製程，還是先進封裝，或者是對硅光的投入，臺積電都沒有落后。例如臺積電指出，旗下硅光子整合平臺COUPE預計今年進入量產，成為推動共同封裝光學（CPO）落地的關鍵里程碑，宣告AI光通訊正式進入產業化倒數階段。

科技媒體 Wccftech 在3 月 31 發佈博文，報道稱因人工智能需求激增，導致 3 納米產能全面告急，目前僅能優先保障等核心客户訂單。

諮詢(TrendForce)3月12日發佈的數據顯示,去年全球前十大晶圓代工企業的年度總營收為1695億美元,同比大增26.3%,創下行業歷史新高。

其中，行業龍頭臺積電去年實現營收1225.4億美元,市場佔有率達69.9%。人工智能(AI)服務器用圖形處理器(GPU)以及谷歌(Google)張量處理單元(TPU)等先進製程產品的爆發性需求,成為推動營收增長的主要動力。與前一年相比,其營收增幅高達36.1%,在頭部廠商中漲勢最為迅猛。

由此看來，這家全球晶圓巨頭，似乎已經立在了不敗之地。

本文來自微信公眾號「半導體行業觀察」（ID：icbank），作者：編輯部，36氪經授權發佈。