中芯國際成立芯公司！近30億佈局3D集成與先進封裝

（來源：半導體前沿）

-來自彤程，龍圖光罩，SEMI，復旦大學，南開大學，暨南大學，蘇州實驗室，欣奕華，上海光源，中電科48所，安捷倫，湖北菲利華，新維度微納，衞利等單位的專家將作精彩報告

4 月 1 日工商信息顯示，中芯國際全資成立上海芯三維半導體有限公司，註冊資本4.32 億美元（約 29.75 億元人民幣），法定代表人王永。

公司經營範圍覆蓋集成電路製造、芯片產銷及進出口，形成製造 + 銷售完整閉環。

從 「三維」 命名不難判斷，新公司大概率聚焦3D 集成、先進封裝、Chiplet等前沿方向。在摩爾定律放緩背景下，先進封裝已成為提升算力、突破技術限制的關鍵路徑，臺積電、英特爾等均在密集佈局。

這是中芯國際 2026 年又一重要產業落子，近30億註冊資本彰顯戰略決心。目前公司具體業務規劃暫未正式公佈。

—論壇信息—

名稱：第3屆光掩模與光刻膠技術論壇

時間：2026年4月24日

地點：上海

主辦方：亞化諮詢

—會議背景—

隨着半導體工藝節點向2nm及以下推進，下一代光刻技術已成為行業焦點。主要方向包括高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻、納米壓印光刻、電子束光刻、定向自組裝（DSA）和X射線光刻等。這些技術旨在提升分辨率、降低成本並提高產量。2026年，高NA EUV已進入高容量製造階段，而NIL和X射線光刻作為潛在顛覆者，正加速研發。

進入2026年，中國對高端光掩模的需求持續強勁增長，但技術研發、生產能力及產業鏈整合方面仍面臨高成本、技術複雜性和供應鏈依賴等諸多挑戰。全球半導體光掩模版市場在2018年至2024年間從40.4億美元增長至51億美元，年複合增長率達4.0%。預計到2030年，該市場規模將進一步擴大至約80億美元。亞化諮詢研究認為我國2025年第三方掩模版市場規模佔比為70%左右，預計2030年中國掩模版市場規模有望達到120億元。

全球光掩模版市場主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企業主導，市場佔有率超過70%。而在中國市場，路維光電、清溢光電、龍圖光罩等本土企業正在不斷提升其市場競爭力，並在國產化替代方面取得突破。

亞化諮詢預計2026年市場規模有望達到100億元。在ArF光刻膠領域，國內廠商正在加快研發進程，並取得了核心突破，如南大光電實現ArF光刻膠量產。國內一些光刻膠龍頭企業如上海新陽、南大光電、容大感光、廣信材料、晶瑞電材等，在光刻膠的研發和生產方面取得了顯著進展。據亞化諮詢最新行業調研，國內領先的光刻膠新鋭企業還包括珠海基石(2022年成立)、國科天驥(2019年成立)等。國內光掩模與光刻膠產業發展正在提速，技術進步成為產業發展的重要推動力。

第3屆光掩模與光刻膠技術論壇將於2026年4月24日在上海召開。本次論壇由亞化諮詢主辦。此次會議將匯聚行業的領軍企業、機構的專家，探討下一代光刻技術發展方向，中國光掩模版與光刻膠產業的技術進展與應用，市場機遇與挑戰，和產業發展前景。