申萬宏源：AI算力驅動光模塊需求爆發 國產設備迎重大機遇

申萬宏源發佈研報稱，隨着AI快速發展，各行業對算力需求急劇增長。一方面，中國前十光模塊供應商在全球市場的佔有率超過50%，另一方面，Keysight、Anritsu等為代表的海外企業佔據了2024年中國光通信測試儀器市場約84%的份額。未來，國內設備公司有望受益行業增長及份額提升雙擊。

申萬宏源主要觀點如下：

AI驅動光模塊需求快速放量

隨着AI快速發展，各行業對算力需求急劇增長，作為高功耗、高帶寬GPU集羣專用基礎設施的智算中心，對高速率光模塊的需求正不斷上升。根據Yole發佈的數據顯示，全球光模塊市場規模從2020年的87.8億美元躍升至2023年的109億美元，年複合增長率達7.5%。預計2029年全球光模塊市場規模將突破224億美元，2024-2029年複合增長率11%。根據Trend Force集邦諮詢最新研究，高速互聯技術成為決定AI數據中心效能上限與規模化發展的關鍵。2025年全球800G以上的光收發模塊達2400萬支，2026年預估將會達到近6300萬組，增長幅度高達2.6倍。

光模塊設備是光模塊從研發到量產的關鍵

光模塊設備涵蓋生產設備（封裝、耦合、貼裝等）與檢測設備（性能測試、缺陷檢測、老化測試等）兩大核心品類，設備直接決定光模塊的良率、性能與量產效率。據弗若斯特沙利文數據，全球光模塊封測設備市場規模從2020年5.9億元增至2024年51.8億元，年複合增長率達71.8%，其中800G光模塊設備市場規模從2022年0.1億元激增到2024年30.2億元，成為增長最快的細分領域。2025年800G和1.6T光模塊設備市場規模分別預計達42.3億元及38.2億元，2029年全球高速率光模塊封裝設備市場規模有望突破101.6億元，2025-2029年複合增長率13.8%。

光模塊速率向800G/1.6T升級、技術向硅光/CPO演進，推動設備迭代升級

1）生產設備：傳統可插拔光模塊生產設備以貼裝、普通耦合為主，而800G/1.6T光模塊、CPO模塊對芯片貼裝精度要求提升至±3微米級，需同步優化耦合、測試等全流程工藝；硅光芯片倒裝焊、激光輔助鍵合(LAB)等先進封裝技術逐漸普及，傳統封裝設備亟需向高精度、多工藝兼容方向升級；2）檢測設備：從傳統的外觀檢測（AOI）向高速性能測試升級，800G/1.6T光模塊需120GBaud時鍾恢復、65GHz示波器、1.6T誤碼儀等高端設備，檢測精度與測試效率要求大幅提升。同時，LPO、NPO等新技術的推廣，進一步帶動設備需求升級，推動單位光模塊設備投資額提升。

光模塊供給在中國，國產設備迎重大機遇

建議重點關注：羅博特科（耦合設備）、奧特維（AOI檢測設備）、快克智能（AOI檢測設備）、德龍激光（激光鍵合）、科瑞技術（耦合設備）、博眾精工（貼片、耦合、自動化設備）、凱格精機（自動化設備）、華盛昌（測試儀器）、獵奇智能（貼片機、耦合設備）、聯訊儀器（測試儀器）、新益昌（固晶機）、智立方（固晶機）、安達智能（自動化設備）、傑普特（測試設備）、燕麥科技（測試設備）等。

風險提示：宏觀經濟波動風險、新技術發展存在不確定性、行業競爭加劇的風險等。