臺積電旗下平臺COUPE預計今年量產 CPO、液冷爆發！騰龍股份、智立方午后漲停

（來源：財聞）

臺積電旗下硅光整合平臺COUPE預計今年進入量產，成為推動共封裝光學（CPO）落地的關鍵里程碑，標誌着AI光通信正式進入產業化倒數階段。

4月1日，液冷服務器板塊午后繼續震盪上漲，截至發稿，成分股騰龍股份（603158.SH）、佳力圖（603912.SH）、羅曼股份（605289.SH）、華勤技術（603296.SH）等漲停，鼎通科技（688668.SH）逼近漲停，江順科技（001400.SZ）、捷邦科技（301326.SZ）、朗進科技（300594.SZ）等跟漲。

與此同時，CPO板塊也迎來上漲，午后智立方（301312.SZ）20CM漲停，永鼎股份（600105.SH）、中京電子（002579.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等迎來首板，炬光科技（688167.SH）、天孚通信（300394.SZ）、華盛昌（002980.SZ）、德科立（688205.SH）等跟漲。

消息面上，據報道，臺積電（TSM.US）表示，旗下硅光整合平臺COUPE預計今年進入量產，成為推動共封裝光學（CPO）落地的關鍵里程碑，標誌着AI光通信正式進入產業化倒數階段。據悉，COUPE平臺通過SoIC技術將光學引擎和多種計算和控制ASIC集成在同一封裝載板或中間器件上，使組件之間距離更近，提高帶寬和功率效率，減少電耦合損耗。

另外，日前，金田股份（601609.SH）公告稱，公司擬通過新設全資子公司金田耐科斯科技(越南)有限公司，在越南海防市投資建設「年產3萬噸液冷散熱及機架母線用高精密銅排生產項目」。該項目計劃總投資不超過6億元，資金來源於自有資金。項目建設期預計42個月，達產后將形成年產3萬噸銅排產品的生產規模。

國金證券表示，國產算力全鏈景氣加速，有望量價齊升。在供需雙側強邏輯的擠壓下，預計2026年算力產業鏈將進入「全鏈通脹」周期，行業景氣度將從核心芯片向AIDC、雲與算力服務、配套電力設備及服務器等環節全面外溢。開源證券研報指出，AI應用普及與OpenClaw框架引爆推理需求，疊加英偉達產能受限、硬件成本上行及國產替代缺口，驅動市場進入「賣方市場」。「我們判斷短期內漲價或持續，務必重視AI雲IaaS投資機會。」