Counterpoint Research：2025年全球晶圓代工2.0市場營收達3200億美元 同比增長16%

智通財經APP獲悉，半導體行業已正式邁入晶圓代工2.0時代，這一階段的核心特徵是製造、封裝與測試深度融合，並在全球人工智能熱潮的驅動下實現盈利性增長。根據Counterpoint Research最新發布的晶圓代工市場供應追蹤報告，2025年全球晶圓代工2.0市場營收達到3200億美元，同比增長16%。這一雙位數增長主要得益於先進製程製造與先進封裝領域對AI GPU和AI專用芯片(ASIC)的穩定需求。以臺積電為代表的純晶圓代工廠引領人工智能驅動的增長勢頭，而主要封測(OSAT)廠商則從溢出訂單中受益。

2025年晶圓代工2.0市場營收佔比

純晶圓代工廠增長由臺積電、中芯國際與晶合集成驅動

臺積電仍是晶圓代工 2.0 格局的核心支柱，儘管其 2025 年第四季度同比增速從年初 40% 以上放緩至 25%。鑑於高性能計算(HPC)基數較高以及消費電子需求的典型季節性波動，這一放緩符合市場預期。全年來看，其營收仍實現36% 的強勁同比增長。

Counterpoint 高級分析師Jake Lai在評價臺積電表現及 2026 年展望時強調：「更為重要的是，市場對臺積電的關注點正在轉變。核心問題已不再僅僅是晶圓產能，而是系統級整合。隨着前段製程微縮愈發受限，瓶頸正日益轉向后段。在此背景下，先進封裝 —— 尤其是 CoWoS—— 正成為關鍵差異化優勢，並有望成為 2026 年驅動臺積電業績的核心變量之一。」

整體而言，非臺積電系純晶圓代工廠在 2025 年實現8% 的温和同比增長，主要廠商包括三星、聯華電子(UMC)、世界先進(VIS)、中芯國際(SMIC)、晶合集成(Nexchip)、格芯(GlobalFoundries)等。

三星全年表現喜憂參半，但隨着部分重要潛在客户尋求供應鏈多元化，其 2026 年業績有望從此步入增長軌道。

研究總監Tom Kang在評價三星表現及前景時指出：「其 4 納米工藝需求相對穩健，支撐了更優的定價水平;2 納米工藝的量產爬坡將有助於其爭取更高價值的芯片設計訂單，尤其在人工智能與移動端領域。綜合來看，出貨量與平均銷售單價(ASP)的雙重提升意味着三星 2026 年必將實現增長。」

在其他廠商中，中芯國際(同比+16%)、晶合集成(同比+24%)等中國代工廠表現突出，增長得益於持續推進的國產化支持政策。該趨勢短期內難以改變，2026 年有望保持雙位數增長。

非存儲類IDM 受益於德州儀器、英飛凌實現反彈

整體半導體周期正逐步企穩。非存儲類 IDM 企業基本度過最嚴峻的庫存調整階段，2025 年下半年重回增長。例如，德州儀器2025年實現雙位數反彈(同比+13%)，英飛凌同比增長 5%。這一輪復甦將為 2026 年行業增長提供更穩固的基礎。

受益於臺積電與日月光，從CoWoS到2.5D/3D的先進封裝推動封測(OSAT)持續火熱

2025 年，封測(OSAT)板塊營收同比增長 10%，彰顯出先進封裝領域的持續強勁態勢。由於臺積電內部產能仍處於緊張狀態，日月光 / 矽品(ASE/SPIL)、安靠(Amkor)等廠商正不斷承接溢出訂單，其中尤以 AI 相關應用需求為主。

展望未來，CoWoS-S 與 CoWoS-L仍將是先進封裝技術路線圖的核心。受臺積電持續的產能限制影響，AI 客户正通過與封測廠商建立長期合作，積極鎖定額外產能。因此，2026 年全球先進封裝行業產能有望同比擴張約 80%。與以往周期不同，本輪增長更直接地綁定了 AI 平臺的系統級需求(例如服務器 CPU、GPU 及定製化 ASIC)，這將為封測廠商帶來更具持續性的增長路徑。

Counterpoint 高級分析師William Li在評價 AI 驅動的先進封裝趨勢時指出：「先進封裝已不再僅僅是芯片製造的配套環節，正成為 AI 規模化部署的關鍵制約因素。隨着客户紛紛鎖定產能，封測廠商的結構性優勢將遠超以往周期，增長可見性可延伸至未來多年。」

什麼是晶圓代工2.0？

傳統意義上的晶圓代工 1.0僅聚焦於芯片製造，已不足以反映當前行業的發展態勢。Counterpoint 提出的晶圓代工2.0擴大了範疇，將純晶圓代工廠、非存儲類垂直整合製造商(IDM)、外包半導體封裝測試(OSAT)企業及光掩模供應商均納入其中。向晶圓代工 2.0 轉型，體現了行業從傳統純代工模式逐步轉向更高度整合的生態體系。在實際應用中，這意味着設計、製造與封裝環節更緊密協同，最終提升系統級效率並優化總體擁有成本(TCO)。