智創「芯」紀元 奧芯明攜手ASMPT亮相SEMICON China 2026

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（來源：愛集微）

全球半導體產業年度盛會SEMICON China 2026於3月25日—27日在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為中國半導體制造設備領域的核心創新力量，奧芯明攜手全球領先半導體解決方案供應商ASMPT，以「智創‘芯’紀元」為主題，以「本土創新+全球引領」的協同優勢，全面展示先進封裝端到端解決方案，為人工智能、超級互聯、智能出行三大核心場景注入芯動能，賦能中國半導體產業高質量發展。

當前，在AI算力爆發、全球數字化浪潮的雙重驅動下，WSTS（世界半導體貿易統計組織）預計2026年全球半導體市場規模將突破9750億美元，逼近萬億美元大關，同比增長26.3%，AI將成為重要驅動力。先進封裝作為AI底座的高性能計算芯片的關鍵環節，已成為半導體產業升級的核心賽道。奧芯明首席執行官許志偉表示：「人工智能、高速通信與新能源汽車正在重塑芯片技術路線圖。奧芯明傳承ASMPT全球卓越技術，結合深耕中國的研發實力，通過深度再工程與本土化創新，為中國快速增長的半導體生態提供高精度、高性能、高可靠性的封裝解決方案。我們不僅是設備供應商，更是智能芯片變革背后的關鍵賦能者。」

本次展會，奧芯明×ASMPT圍繞三大應用場景打造沉浸式展臺，全方位呈現從沉積、晶圓切割、固晶、鍵合到MES系統的全棧先進封裝能力，並首次公開展示最新款引線鍵合平臺AERO PRO與新一代激光切割開槽平臺ALSI LASER1206兩款重磅新品，現場技術團隊帶來深度專業講解，吸引大量行業觀眾與客户駐足交流、洽談合作。

兩大重磅新品首發 引領先進封裝工藝革新

· AERO PRO引線鍵合機：高速高精+智能監測，重構高端互聯標準

奧芯明發布的最新款引線鍵合平臺AERO PRO，該設備專為高密度、超細間距先進封裝打造，支持直徑小至0.5密耳超細引線，兼具高速與超高精度，可滿足系統級封裝（SiP）、多芯片組件（MCM）等複雜封裝的多樣化生產需求。

設備搭載全新專利換能器技術X Power2.0，實現X/Y雙向能量均勻傳輸，球形鍵合點一致性大幅提升；全新高速高精度工作臺與無摩擦引線夾，顯著降低轉軸磨損，長期穩定性更強；支持最大140mm×300mm高密度基板，兼容混合引線鍵合工藝，適用於多種封裝類型，包括但不限於BGA、LGA、SiP、MCM、存儲器件及引線型QFP。

智能化方面，AERO PRO集成AERO EYE實時信號監測、AERO Diagnostic診斷系統與AERO Predictive Maintenance預測性維護模塊，實現全流程質量監控與預防性運維，提升性能與品控水平，進而提高良率與運營效率；可無縫對接AGV/RGV/OHT與MES系統，並接入SKYEYE智能製造生態，全面適配先進封裝工廠自動化與智能化升級需求，為智能製造決策提供支撐。

現場技術專家介紹，AERO PRO可實現垂直引線鍵合替代傳統鑄銅工藝，省去打孔與重鑄步驟，在保證連接強度的同時降低工藝成本，已獲得多家頭部存儲與先進封裝客户的打樣與訂單諮詢。

· ALSI LASER1206激光切割開槽設備：多光束精密加工，賦能AI與車規功率器件

本次展會ASMPT攜奧芯明重磅推出了另一款新品ALSI LASER1206全自動裸晶圓處理系統，搭載專利多光束紫外激光技術，將單光束轉化為矩陣多光點，在保證加工效率的同時大幅降低熱影響區，有效減少毛刺、崩邊與芯片強度衰減，完美適配硅、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等先進半導體材料。

設備定位精度＜1.5微米，開槽工藝支持60至800微米厚度晶圓，切割工藝可處理20至200微米超薄晶圓；集成塗覆、切割、清洗一體化工位，支持膜框與裸晶圓全自動處理，兼容MPW多項目晶圓與多種尺寸規格，全面滿足了IDM廠商與晶圓代工廠在激光切割及開槽方面日益複雜的工藝要求。

現場技術專家介紹，ALSI LASER1206將高精度激光加工與全流程智能自動化深度融合。該設備專為先進封裝、人工智能、車用功率器件及移動終端等高增長領域打造，是極具競爭力的晶圓前道處理方案，切實助力客户實現更高良率與更低成本。

三大場景全棧方案 夯實先進封裝領導地位

面對日益複雜的工藝窗口，單一設備已難以滿足客户需求。奧芯明攜手ASMPT圍繞三大核心應用場景，集中展示了其整合關鍵工藝、賦能行業應用的端到端解決方案能力：

·人工智能：賦能算力底座，支撐2.5D/3D與HBM量產

人工智能展區以「賦能AI背后的速度與算力」為核心，集中展示了支撐下一代AI加速器、HBM與Chiplet集成的關鍵工藝路徑。在覈心的互連環節，現場重點展示了ASMPT旗下支持高密度2.5D/3D封裝的NFL系列（NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT）平臺。該系列解決方案全面覆蓋熱壓鍵合（TCB）、混合鍵合及扇出型封裝工藝，其中TCB平臺不僅全球出機量已超500台，更在HBM3/3E等高端存儲封裝領域展現出全球領先的技術支撐力。

·超級互聯：光電融合，支撐5G/6G與CPO高速互聯

超級互聯展區聚焦「連接萬物——更快、更智、無處不在」，針對800G/1.6T光模塊、CPO共封裝光學、硅光集成與高速數據中心需求，提供低損耗、高可靠的封裝對策。在攻克光電融合的精度壁壘方面，AMICRA NANO亞微米級精度固晶設備以行業標杆級的表現，成為高端光模塊製造的關鍵支撐。

首次亮相的AERO PRO引線鍵合設備，則以極高的可靠性完美應對了射頻（RF）模塊對信號傳輸的嚴苛要求；同時，針對未來移動終端的海量存儲需求而展出的ISLinDA Plus高速固晶解決方案，也為超薄存儲晶圓堆疊提供了高效的工藝保障。

·智能出行：車規級可靠，覆蓋碳化硅功率與車載傳感

智能出行展區以「驅動智能出行的未來」為主題，提供從功率模塊到傳感器的全場景車規級封裝方案，滿足高可靠、高散熱、高魯棒性要求。

針對SiC主驅逆變器的散熱痛點，現場展示的SilverSAM Pro銀燒結設備以窄間距獨立壓頭與無氧化工藝環境提供了理想對策。據悉，即將推出的新一代產品其燒結面積將進一步擴大，可適配更大尺寸模塊；面對新能源車對功率器件的指數級擴產需求，Aero MAX引線鍵合機憑藉極致的UPH產能優勢助力大規模量產；而針對LiDAR等複雜車載傳感器，MEGA多功能固晶設備通過高精度主動對準技術，切實保障了光學系統的穩定性能。

此外，現場技術專家還深度分享了銀燒結、銅系統燒結等下一代互連技術的演進趨勢，助力車企與功率半導體廠商提升系統效率。

生態協同：從「設備供應商」向「系統級智造賦能者」躍升

除了核心的固晶與鍵合工藝，奧芯明更依託集團優勢，向行業展示了完整的先進封裝智造生態。在展會現場，戰略合作伙伴SWAT晟盈半導體重點展示了其在PVD（物理氣相沉積）與ECP（電化學沉積）領域的前/中道解決方案；而凱睿德（Critical Manufacturing）則帶來了專門針對先進半導體制造的工業自動化操作系統（MES/Software）。通過這種深度的生態協同，奧芯明正幫助客户打通從物理/化學沉積、高精互連到全流程自動化軟件追蹤的全鏈路，切實助力中國半導體產業實現從「單機設備」到「智能系統」的全面升級。

本土創新+全球引領 賦能中國半導體生態

成立於2023年的奧芯明，作為獨立運營的本土主體，已在上海建立起完善的本土研發中心，並構建了全面輻射全國的銷售與技術服務網絡。公司以深耕中國半導體的長期承諾，將ASMPT深厚的全球技術底藴，與中國半導體產業的高速演進趨勢深度融合。面向中國市場對前沿工藝的規模化與特定化需求，奧芯明依託本土全鏈條體系，將ASMPT在TCB熱壓鍵合、混合鍵合、高精度固晶及晶圓切割等領域的核心產品線進行高效的本地化導入與應用開發，為中國先進封裝路線圖的落地提供堅實的製程支撐。

SEMICON China 2026不僅是一場核心技術與生態方案的集中展示，更是奧芯明向中國市場傳遞長期主義發展理念的重要窗口。展會期間，奧芯明將通過三大核心場景的沉浸式展示與專家互動，生動詮釋先進封裝如何賦能智能芯片的產業升級。未來，奧芯明將持續深化與ASMPT的技術共振，穩步加大本土研發投入，以富有競爭力的半導體封裝組合方案，服務中國半導體生態鏈的高效、高質量發展，與廣大產業夥伴攜手共創智造「芯」紀元。

關於奧芯明

奧芯明於2023年在中國上海成立，是國內領先的半導體設備供應商。奧芯明提供從研發、設計、到組裝的本土化半導體解決方案，為國內外的芯片製造及封裝廠商提供芯片製造和封測所需的設備、軟件和工藝技術支持。奧芯明傳承ASMPT的全球卓越技術與經驗，並深度結合本土研發與供應鏈優勢，通過深度再工程與定製化創新，為中國客户提供國產化、高性能、高適配性且可靠的半導體封裝解決方案如需瞭解更多詳情，請關注微信公眾號「奧芯明」。

關於ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT是領先全球的半導體及電子產品製造硬件及軟件解決⽅案供應商。ASMPT總部位於新加坡，產品涵蓋半導體裝配、封裝和SMT（表面貼裝技術），從晶圓沉積至各種組織、組裝及封裝精密電子組件的解決方案，適用於製造各種終端設備，如電子產品、移動通訊器材、計算設備、車載、工業以及LED（顯⽰屏）。ASMPT與客户緊密合作，持續投資於研究及發展，開拓具有成本效益和⾏業影響力的解決⽅案，為客户提升生產效率，並提高產品的可靠性和質量貢獻量。

ASMPT（香港聯交所股份代號：0522）是恆生綜合市值指數下的恆生綜合中型股指數、恆生綜合⾏業指數下的恆生綜合信息科技業指數、恆生可持續發展企業基準指數及恆生香港35指數的成份股之一。