營收增12%+ 淨利漲21%！豪威集團2025年交出亮眼答卷 汽車電子與新興市場成核心動力

    2026 年 3 月 31 日，豪威集成電路 (集團) 股份有限公司（以下簡稱 「豪威集團」，A 股代碼：603501；H 股代碼：00501）發佈 2025 年年度報告。報告期內，公司依託半導體設計核心優勢，把握行業結構性復甦機遇，實現營收與淨利雙位數增長，同時成功登陸香港聯交所，開啟 「A+H」 雙資本平臺運營新篇章，為長期發展奠定堅實基礎。

核心財務數據亮眼 盈利能力穩步提升

    2025 年，豪威集團實現營業收入 288.55 億元，較上年同期增長 12.14%；利潤總額 46.01 億元，同比增長 40.33%；歸屬於上市公司股東的淨利潤 40.45 億元，同比增長 21.73%；扣除非經常性損益后的歸屬於上市公司股東的淨利潤 39.10 億元，同比增長 27.91%，盈利能力持續優化。

    基本每股收益為 3.37 元 / 股，同比增長 21.66%；加權平均淨資產收益率達 15.39%，較上年增加 0.56 個百分點，盈利質量穩步提升。從季度表現來看，公司各季度營收分佈相對均衡，其中第三季度營收最高，達 78.27 億元，歸屬於上市公司股東的淨利潤 11.82 億元，為全年業績增長提供有力支撐。

    利潤分配方面，公司擬以實施權益分派股權登記日的總股本扣除回購專户上已回購股份后的總股數為基數，每 10 股派發現金紅利 1.00 元（含税），預計分配現金紅利總額 1.26 億元（含税）。結合 2025 年中期已實施的每 10 股派 4.00 元（含税）的利潤分配方案，2025 年度累計現金分紅金額達 6.08 億元（含税），佔公司 2025 年度合併報表歸屬於上市公司股東淨利潤的 15.03%，充分體現對投資者的回報。

業務結構持續優化 核心板塊多點開花

    作為全球前十大無晶圓廠半導體公司之一，豪威集團聚焦圖像傳感器解決方案、顯示解決方案、模擬解決方案三大核心板塊，同時兼具半導體代理銷售能力，形成多元協同的業務格局。2025 年，公司半導體設計業務產品銷售收入 238.00 億元，佔主營業務收入的 82.60%，較上年增加 9.98%；半導體代理銷售業務實現收入 49.05 億元，佔比 17.02%，同比增長 24.52%。

圖像傳感器業務引領增長 多領域突破顯著

    圖像傳感器解決方案作為核心支柱業務，2025 年實現營業收入 212.46 億元，佔主營業務收入的 73.73%，同比增長 10.71%。其中，汽車電子領域表現尤為突出，受益於全球汽車產業電動化、智能化趨勢深化，車載攝像頭需求顯著增長，公司車載 CIS 產品憑藉高分辨率、高可靠性優勢，實現收入 74.71 億元，同比增長 26.52%，市場份額持續提升。

    新興市場成為重要增長引擎，運動相機、全景相機、智能眼鏡、機器視覺等領域需求爆發，帶動相關業務收入 23.69 億元，同比激增 211.85%。公司在智能眼鏡領域實現 CIS 芯片集成 NPU 的技術突破，推出的超低功耗 LCOS 面板等產品，滿足 AR 設備高分辨率、低功耗需求；機器視覺業務方面，成立專門部門聚焦工業自動化、智能交通等場景，產品獲得市場廣泛認可。

    此外，安防市場穩步復甦，相關收入 17.76 億元，同比增長 10.76%；醫療市場受益於微創手術、一次性內窺鏡需求增長，收入 9.74 億元，同比增長 45.66%；儘管智能手機市場整體承壓，公司仍通過高端化突破，推出 5000 萬像素一英寸高動態範圍圖像傳感器並實現量產，為后續增長蓄力。

模擬與顯示業務協同發展 車載賽道成新增長點

    模擬解決方案業務 2025 年實現營業收入 16.13 億元，同比增長 13.43%。其中，車載模擬 IC 表現亮眼，實現收入 2.96 億元，同比增長 47.54%，佔模擬解決方案業務的 18.32%，成為核心增長動力。公司推出的車規級 SerDes、SBC 等產品，通過 AEC-Q100 認證及 ASIL-B 功能安全等級，已獲得多家車廠及 Tier1 客户項目定點。

    顯示解決方案業務全年實現營業收入 9.41 億元，雖受手機 LCD-TDDI 市場需求下降影響同比略有減少，但公司通過產品結構優化，OLED DDIC 成功導入一線面板廠商實現量產出貨，TED 芯片契合筆記本電腦輕量化趨勢，車載顯示驅動芯片完成客户驗證導入，為后續增長打開空間。

研發投入持續加碼 技術創新構築壁壘

    2025 年，公司半導體設計銷售業務研發投入金額達 36.80 億元，佔該業務收入的 15.46%，較上年增長 13.38%。截至報告期末，公司擁有研發人員 2681 名，其中碩士以上學歷佔比 61.06%；設立 18 個研發中心，分佈於中國、美國、日本等多個國家和地區；累計擁有授權專利 4993 項，其中發明專利 4787 項，布圖設計 136 項，軟件著作權 86 項，技術實力行業領先。

    報告期內，公司新品研發成果豐碩：汽車領域推出 800 萬像素 OX08D20 傳感器、500 萬像素全局快門 HDR 傳感器 OX05C 等多款車規級產品，獲得英偉達自動駕駛平臺支持；新興市場發佈業界首款智能眼鏡超低功耗 LCOS 面板 OP03021；智能手機領域推出 5000 萬像素 OV50X 傳感器，支持電影級視頻拍攝；模擬領域完善車載產品矩陣，推出多款滿足車規要求的電源管理、信號傳輸芯片，技術創新持續為業務增長賦能。

資本運作成效顯著 全球化佈局提速

    2026 年 1 月 12 日，公司成功完成 H 股發行並在香港聯交所主板掛牌上市，共發售 5074.11 萬股 H 股，發行價格每股 104.80 港元，募集資金總額約 53.18 億港元。此次 H 股上市構建了 「A+H」 雙資本平臺，為公司加大研發投入、深化全球市場滲透、佈局戰略投資併購提供了堅實資金保障。

    同時，公司可轉債募投項目已全部實施完畢並結項，節余 3.82 億元募集資金（含利息收入）已永久補充流動資金，進一步優化了公司現金流狀況。在供應鏈方面，公司深化與全球頭部晶圓廠、封測廠的長期合作，同時將部分成熟產品轉移至本土廠商，保障產能供應的同時提升生產效能。

未來戰略清晰 聚焦高增長賽道

    豪威集團表示，未來將持續聚焦半導體設計核心業務，加大圖像傳感器、模擬芯片、顯示驅動芯片等領域的技術研發投入，重點拓展汽車電子、醫療、機器視覺、智能眼鏡等高增長賽道。通過發揮多產品線協同優勢，深化供應鏈整合，完善全球化銷售與服務網絡，同時藉助 「A+H」 雙資本平臺優勢，尋求產業鏈上下游協同併購機會，持續提升公司在全球半導體行業的市場地位與核心競爭力，為股東創造長期穩定價值。