臺積電2nm，售罄

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全球最大的半導體代工廠臺積電（TSMC）近期訂單激增，主要來自大型科技公司。據報道，其最先進的2納米（1納米為十億分之一米）工藝產能已排至2028年。這導致有分析認為，在臺積電佔據主導地位的情況下，三星電子的代工業務迎來了新的機遇，可以作為另一種選擇。

據臺灣《經濟日報》等媒體20日報道，由於英偉達、AMD、高通和蘋果等大型科技公司對2納米制程的需求旺盛，臺積電的2納米制程產能已排滿至2028年。這些公司正優先選擇該製程用於其最新的AI芯片。儘管臺積電正積極在全球範圍內擴建生產線，包括在美國和日本，但仍無法滿足AI驅動的需求。值得注意的是，其位於亞利桑那州的Fab 4工廠計劃於2030年量產，專注於2納米以下製程，但目前尚未動工，產能已全部預訂完畢。隨着谷歌、亞馬遜等公司開發定製芯片，預計需求還將進一步激增。

臺積電產能受限被視為三星電子的機遇。截至去年第四季度，臺積電在全球晶圓代工市場佔據72%的絕對優勢，而三星電子僅佔7%。然而，目前只有臺積電和三星電子擁有先進的2納米制程技術，這使得三星成為大型科技公司可行的替代選擇。近期，三星已獲得特斯拉和英偉達的訂單，並計劃利用其位於德克薩斯州泰勒市的工廠，瞄準大型科技客户。這提升了其長期虧損的晶圓代工部門今年扭虧為盈的前景。關鍵挑戰在於如何證明穩定的良率（無缺陷芯片的比例）以贏得客户信任。一位半導體行業人士表示：「三星要想超越替代選擇，成為首選，並利用臺積電的產能差距，最終必須展現其技術實力。」

先進製程供不應求

根據高燦鳴在其平臺「Culpium」發佈的消息，N2製程於過去半年進入量產階段，首波主要客户為蘋果（Apple），預計將應用於新款MacBook芯片。這波產能瓶頸預計持續至明年以后，熱烈程度不亞於先前的3納米技術。

臺積電的3納米制程在去年創造約250億美元營收，規模較前一年翻倍成長。隨着人工智能GPU體積變大且單價提升，客户更願意接受漲價以換取穩定供應，這種由新創公司與雲端服務商發動的軍備競賽，使產能競爭比疫情期間更加嚴峻。

一般而言，芯片設計業者需在收到成品前12個月確定需求並支付費用，才能鎖定生產計劃。爲了緩解供應鏈焦慮，臺積電幾個月前宣佈於日本熊本廠增設N3產線，並持續推動美國亞利桑那州與臺灣新廠的建設工程。

亞利桑那州的三期工廠規劃採用N2與A16製程，預計於本世紀末投入量產。儘管有緊急訂單等高溢價補償機制，但面對不斷延長的交貨期，電腦與消費性電子下游廠商仍普遍感到不安，這場先進製程爭奪戰短期內恐難平息。

2納米搶奪戰

蘋果公司(AAPL) 近期在確保尖端半導體方面陷入苦戰，全球最大的代工企業臺積電(TSM)的產能不足，正在成為iPhone 增產的瓶頸。而蘋果也失去做為第一大客户的特殊優勢。

此前超過15 年，蘋果一直是臺積電「優先客户」，享有最先進製程的首發權與議價優勢。然而，隨着人工智慧基礎設施需求的爆炸式增長，這場權力結構正發生根本性轉變。在2025 年，英偉達(NVDA) 已經超越蘋果，正式成為臺積電營收貢獻度最高的客户。

數據顯示，英偉達2026 財年的增長率高達62%，相較之下，蘋果的產品營收增長僅為3.6%。臺積電2025 年的營收成長几乎完全由高效能運算(HPC) 驅動，市場預計， 2026 年英偉達將佔臺積電營收份額的20%，領先蘋果的16%。

這場權力轉移不僅體現在營收數字上，更是一場物理上的「矽晶圓爭奪戰」。一顆英偉達Blackwell 或Rubin GPU 的晶粒面積超過800 平方公釐，而蘋果A20 芯片僅約100 至120 平方公釐。這意味着，每生產一顆英偉達GPU，就會消耗相當於6 到8 顆iPhone 芯片的物理空間。

據報導，截至2026 年1 月，臺積電的2 納米產能已達到每月50,000 片以上晶圓。臺積電計劃在2026 年年底前，將2 納米的月產能進一步提升至120,000 至140,000 片。儘管產能持續增加，但2 納米的所有產能目前已處於全數售罄的狀態，客户甚至需要支付比3 納米高出50% 的溢價(每片晶圓約3 萬美元) 來爭奪產量。

當臺積電產能滿載時，這便成了一場零和競爭，而願意支付高額溢價的AI 客户顯然更具優勢。

媒體報導，臺積電執行長魏哲家於2025 年8 月親自造訪蘋果加州總部，傳達了一個關鍵訊號：蘋果將面臨「多年來最大幅度的漲價」，且不再享有保證產能的特權。

過去蘋果憑藉龐大且穩定的訂單，能換取最優惠的製造條件，但如今臺積電的產能分配更像是一場拍賣會，由利潤更高、成長更快的AI 客户取勝。

臺積電2025 年第四季毛利率高達62.3%，已接近軟體公司的水準，反映出其在供不應求環境下的強大議價力。

面對產能受限與成本攀升，蘋果採取了15 年來首次的重大策略轉向。蘋果已宣佈與英特爾(INTC-US) 達成代工合作，預計在2027 年將入門級M 系列芯片(如MacBook Air 所用) 轉往Intel 18A 製程生產，以規避單一供應鏈風險並緩解對臺積電的依賴。

同時，雙方的競爭火線已延伸至「先進封裝」領域。隨着蘋果M5、M6 系列芯片導入Chiplet 模組化設計並尋求CoWoS 封裝架構，蘋果將與英偉達在臺積電AP6 與AP7 等3D 先進封裝產線上「正面對撞」。業界普遍認為，未來幾年半導體產業的核心戰略將進入「封裝為王」的時代。

（來源：編譯自chosun）