奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進封裝互聯能力升級

2026年3月25日，中國上海——3月25日至27日，中國半導體行業年度盛會SEMICON China 2026上，半導體與電子製造軟硬件領軍企業ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AERO PRO。該設備專為高密度應用打造，兼具高速與高精度特性，可對直徑小至0.5 密耳的超細引線實現卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實時監測與預測性維護功能，可優化設備性能，並無縫融入智能製造環境。

革新精密鍵合技術，實現無與倫比的靈活性

AERO PRO搭載全新專利換能器技術X Power2.0，可實現X、Y雙向能量傳輸，從而形成均勻的球形鍵合點。該系統功能豐富，在超細間距鍵合領域表現卓越，可支持0.5密耳引線的超細間距應用。此外，經過重新設計的工作臺兼具耐用性、高速性與高精度；無摩擦引線夾通過軟件校準，將轉軸磨損降至最低。AERO PRO封裝兼容性廣，支持最大140×300毫米的高密度基板，並具備混合引線鍵合能力，可滿足系統級封裝（SiP）、多芯片組件（MCM）等複雜封裝的多樣化生產需求。這款前沿設備適用於多種封裝類型，包括但不限於BGA、LGA、SiP、MCM、存儲器件及引線型QFP。

預測智能與智能自動化

AERO PRO將智能數據監測與AI設置融為一體，配備AERO EYE實時信號監測、AERO Diagnostic分析系統及AERO Predictive Maintenance預測性維護模塊，可全程保障生產質量與設備維護監控，提升性能與品控水平，進而提高良率與運營效率。設備具備自動化適配能力，可無縫對接AGV/RGV/OHT及製造執行系統（MES），並接入SKYEYE生態系統，助力半導體智能製造，優化工藝流程，為智能製造決策提供支撐。

AERO PRO，面向高端芯片互聯的創新引線鍵合解決方案

圖片來源：ASMPT

關於奧芯明

奧芯明於2023年在中國上海成立，是國內領先的半導體設備供應商。奧芯明提供從研發、設計、到組裝的本土化半導體解決方案，為國內外的芯片製造及封裝廠商提供芯片製造和封測所需的設備、軟件和工藝技術支持。奧芯明利用ASMPT的專有技術，將國際先進技術與本土供應鏈優勢相結合，通過自研創新，為中國客户提供國產化、高質量、有價格競爭力的半導體解決方案。奧芯明傳承ASMPT的全球卓越技術與經驗，並深度結合本土研發與供應鏈優勢，通過深度再工程與定製化創新，為中國客户提供國產化、高性能、高適配性且可靠的半導體解決方案如需瞭解更多詳情，請關注微信公眾號「奧芯明」。

關於ASMPT有限公司（ASMPT）

ASMPT有限公司是全球領先的半導體與電子製造硬件及軟件解決方案供應商。公司總部位於新加坡，業務覆蓋半導體封裝測試及表面貼裝技術（SMT）領域，從晶圓沉積到各類將精密電子元器件集成組裝至各類終端產品的解決方案，終端應用涵蓋消費電子、移動通信、計算、汽車、工業及 LED 顯示等領域。ASMPT與客户深度合作，持續投入研發，致力於提供高性價比、引領行業的解決方案，實現更高生產效率、更高可靠性與更優產品品質。ASMPT是半導體氣候聯盟創始成員。

關於ASMPT半導體解決方案公司（ASMPT SEMI）

ASMPT半導體解決方案公司是先進封裝及半導體組裝解決方案領域的領先供應商。公司秉持創新與客户至上理念，提供全面的產品與服務，滿足微電子行業不斷發展的需求。其技術專長涵蓋倒裝芯片、晶圓級封裝、先進互聯技術等多個領域。憑藉前沿解決方案，ASMPT半導體解決方案公司致力於幫助客户在生產半導體器件時，實現更高性能、更高可靠性及更優成本效益。

ASMPT半導體解決方案以成為智能革命的先行者與驅動力為目標。憑藉先進封裝與組裝技術，該業務板塊打造無形連接，支撐人工智能、智能出行及超互聯等智能應用落地。

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