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2026-03-27 19:22
華盛資訊3月27日訊,峰岹科技公佈2025全年業績,公司2025全年營收7.74億元,同比增長28.9%,歸母淨利潤2.19億元,同比減少1.5%。
一、財務數據表格(單位:人民幣)
| 財務指標 | 截至2025年12月31日止年度 | 截至2024年12月31日止年度 | 同比變化率 |
| 營業收入 | 7.74億 | 6.00億 | 28.9% |
| 歸母淨利潤 | 2.19億 | 2.22億 | -1.5% |
| 每股基本溢利 | 2.16元 | 2.41元 | -10.4% |
| MCU收入 | 4.82億 | 3.85億 | 25.4% |
| ASIC收入 | 1.33億 | 0.85億 | 57.0% |
| HVIC收入 | 0.95億 | 0.84億 | 12.8% |
| 毛利率 | 51.8% | 52.6% | -1.5% |
| 淨利率 | 28.3% | 37.0% | -23.6% |
二、財務數據分析
1、業績亮點:
① 整體營收實現強勁增長,2025年度總收入達7.74億人民幣,同比增長28.9%,主要得益於工業、汽車、白色家電及智能小家電等多個應用領域的市場需求增長。
② ASIC(專用芯片)業務表現突出,收入同比增長57.0%至1.33億人民幣,其增長主要由汽車、智能小家電及工業領域的旺盛需求所驅動。
③ IPM(智能功率模塊)產品銷售增長顯著,收入同比提升38.8%至0.60億人民幣,增長動力源於具備電機驅動控制功能的白色家電及智能小家電產品銷售增加。
④ 核心業務MCU(微控制單元)穩健增長,收入同比增長25.4%至4.82億人民幣,鞏固了公司在市場中的主導地位。
⑤ 汽車電子領域取得突破,車規級芯片佔營業收入比重已上升至11.8%,且增速較快,顯示公司產品在新興高價值市場的滲透能力增強。
2、業績不足:
① 股東應占溢利出現下滑,同比減少1.5%至2.19億人民幣,主要原因是報告期內因實施限制性股票激勵計劃,計提的以股份為基礎的付款同比增加約0.52億人民幣。
② 期間費用大幅攀升,其中研發成本同比增長44.9%至1.69億人民幣,銷售及分銷開支同比增長63.9%至0.40億人民幣,行政開支同比增長63.3%至0.58億人民幣,侵蝕了部分利潤空間。
③ 盈利能力指標有所減弱,毛利率由去年同期的52.6%微降至51.8%;淨利率則從37.0%顯著下降至28.3%。
④ 每股基本盈利下降,從2024年的2.41元人民幣減少10.4%至今年的2.16元人民幣,直接影響了股東回報。
⑤ 所得税開支大幅增加,從去年同期的税項抵免0.01億人民幣轉為本年度的税項開支0.07億人民幣,主要由於母公司企業所得税從免税期過渡到15%的優惠税率徵稅期。
三、公司業務回顧
峰岹科技: 本公司是一家專注於BLDC電機驅動控制芯片設計與研發的芯片設計公司。主要產品包括MCU、ASIC、HVIC、IPM及MOSFET等,廣泛應用於智能小家電、白色家電、電動工具、運動出行、工業、汽車以及人形機器人等領域。於報告期內,公司在中國市場的BLDC電機驅動控制產品業務收入為6.55億人民幣,市場份額達5.7%,在中國所有BLDC電機驅動控制產品公司中排名第四,並且是最大的國內公司。
四、回購情況
除根據限制性股票激勵計劃,於報告期后向合資格參與者轉讓193,000股庫存A股外,自上市日起至報告發布日,公司及其任何附屬公司概無購買、出售或贖回公司之任何上市證券。
五、分紅及股息安排
董事會建議派發截至2025年12月31日止年度的末期股息,每股派發0.78元人民幣(含税),合計約0.90億人民幣。該股息分派計劃須待股東於年度股東大會上批准后方可生效,預期將於2026年7月31日前后派付。
六、重要提示
於2025年12月25日,公司與獨立第三方訂立協議,同意以7.10億人民幣的代價購買位於深圳市南山區的一處商品房(潤融大廈(二期)1棟),該收購預期將於2027年完成。此外,於2025年2月,公司與三花控股集團有限公司共同成立合資公司浙江三花精驅未來科技有限公司,專注於空心杯電機等產品的研發與銷售,旨在拓展高端人形機器人領域。
七、公司業務展望及下季度業績數據預期
峰岹科技: 展望未來,公司以成為全球領先的電機驅動控制芯片和控制系統供應商為戰略目標,將持續深耕芯片設計、電機驅動架構算法和電機技術三大核心領域。公司計劃在鞏固智能小家電、白色家電等消費級市場優勢的同時,全面佈局工業、汽車及機器人等新興應用領域,抓住產業發展機遇。此外,公司將積極拓展海外市場,推動產品全球化,並密切關注潛在的戰略投資和收購機會,以實現長期增長策略。
八、公司簡介
峰岹科技(深圳)股份有限公司於2010年在中國成立,是一家主要從事直流無刷(BLDC)電機控制及驅動產品及解決方案的開發及商業化的芯片設計公司。公司專注於芯片設計、電機驅動架構算法及電機技術三大核心技術領域,產品覆蓋電機主控芯片(MCU/ASIC)、電機驅動芯片(HVIC)、智能功率模塊(IPM)及功率器件(MOSFET),為全球客户提供高性能的電機驅動控制芯片和系統級服務。
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