手機電腦至少漲兩年？存儲上游廠商「翻倍擴產」

3月以來，小米、OPPO、vivo、榮耀等主流手機品牌，接二連三官宣漲價；聯想等PC廠商也下發漲價函，部分電腦漲幅超千元；硬盤、內存條等存儲產品價格同樣持續走高，整個消費電子產業鏈正經歷一輪明顯的成本壓力傳導。

3月25日，2026上海國際半導體展覽會（SEMICON China 2026）開幕，這場全球規模的半導體盛會，成為反映存儲行業現狀的「晴雨表」。

展會現場，《IT時報》記者走訪各大半導體上游廠商發現，產能規劃、擴產進度、工藝升級已經成為廠商和客户的高頻交流詞，從現場釋放的信號來看，在存儲芯片價格持續走高、市場需求激增的背景下，上游廠商正計劃開啟新一輪規模化擴產，產能翻倍、高端產線升級、產線結構優化成為核心方向。

擴產計劃提上日程

如今的存儲市場「一芯難求」，三星、SK海力士、美光三大存儲巨頭2026年的全部產能已經售罄。

在前不久舉行的英偉達GTC大會上，SK海力士會長崔泰源預測，晶圓供應至少需要4～5年，因此存儲芯片供應短缺可能將持續到2030年，供應缺口預計持續高於20%。

市場研究機構Counterpoint Research在報告中做出同樣預測，全球DRAM（動態隨機存取存儲器）及NAND（非易失性存儲器的一種）閃存價格在春節前后大幅上漲，多款產品價格環比漲幅超130%，供應短缺局面將至少持續到2027年。

面對如此情況，擴產似乎成為上游企業應對市場變化的必然選擇。在SEMICON China 2026展會現場，多家半導體產業鏈企業向《IT時報》記者透露了擴產計劃。

「我們是存儲產業鏈中封裝、測試及模組生產的服務商，現在的市場行情決定我們必須擴產。」太極半導體現場工作人員向記者透露，針對SSD卡、存儲芯片等產品的4層、8層堆疊封裝工藝已經成熟，目前，太極封裝月產能約為30kk~35kk（即3000萬至3500萬顆），屬於國內存儲封測的第一梯隊，「我們今年計劃要做翻倍，達到60KK（6000萬顆）以上」。

無獨有偶，聚焦eMMC（嵌入式多媒體卡）和UFS（通用閃存存儲）技術的京隆科技工作人員向記者表示，目前UFS2.2的月產能大約在1500萬顆；UFS3.1已有一條專業產線，月產能約150萬顆，其中，UFS3.1是5G、AI、汽車智能化等領域不可或缺的存儲芯片，需求量也隨AI的爆發而攀升。

「為滿足市場需求，我們正計劃在2026年完成UFS3.1產線的擴展，新產能將主要匹配AI服務器、高端手機等下游領域的高規格需求。」該工作人員表示。

國際大廠的擴產動作，與國內產業鏈的產能擴張正形成共振。3月中旬，美光科技計劃在其新收購的中國臺灣晶圓廠址建設第二座大型芯片製造設施，以顯著擴大數據中心級別的DRAM供應規模，尤其是高帶寬內存（HBM），以支持持續激增的AI算力需求。存儲三巨頭之一的SK海力士也宣佈，將在2030年前投資約150億美元建設新廠房，進一步擴大先進製程晶圓產能。

然而，這樣的產能擴張並非均衡發力。在AI算力需求激增的背景下，三星、SK海力士、美光等頭部廠商將大量產能轉向高毛利的HBM、DDR5（第五代雙倍數據速率存儲器）等高端領域，傳統DDR4、移動級NAND產能收縮。

這種「高端擴產，中低端收縮」的策略，進一步加劇了消費級存儲供應的緊張態勢。

上游環節漲價約10%

在存儲芯片價格持續上漲的大背景下，上游環節的定價也成為展會現場的核心話題。《IT時報》記者從多家產業鏈廠商處瞭解到，當前價格主要由材料成本與加工費構成，將根據客户產品的工藝難度、訂單規模進行個性化覈算。

有廠商表示，當前存儲行業的原材料、加工價格均很透明，雖有一定程度漲價，但爲了維護與頭部客户的長期合作，會盡量保持價格的穩定性。

據瞭解，目前代工環節的價格波動幅度，低於存儲芯片廠商與終端廠商的合約價漲幅。

TrendForce集邦諮詢將2026年第一季度Conventional DRAM合約價季漲幅從預估的55%~60%上調至90%~95%；NAND閃存合約價季漲幅也從33%~38%的預估上調至55%~60%。另據國家發展改革委價格監測中心數據顯示，2025年9月至2026年1月，DDR4 8Gb存儲芯片合約價上漲83%，NAND閃存128Gb合約價上漲近1.5倍。而據《IT時報》記者瞭解，上游廠商的價格漲幅大多控制在10%左右，且主要由硅片、六氟化鎢等原材料漲價傳導所致。

合肥晶合集成3 月12 日發佈公告，自6月1日零點起，對旗下晶圓代工價格上調10%；中國臺灣地區代工廠力積電已從本季起陸續漲價，主要調整毛利率較低的產品線；三星電子也已敲定約10%的代工價格上調方案。

值得一提的是，不同製程的存儲芯片代工價格出現差異化特徵，並非製程越先進價格越高。京隆科技工作人員告訴記者，其UFS 3.1版本存儲芯片的代工價格，反而可能比UFS 2.2版本更低。

對此，工作人員解釋稱，這主要得益於先進製程在物料採購與打線工藝上已形成規模效應，部分環節成本有所下降；而UFS 2.2這類成熟製程產品，受上游原材料漲價影響，成本端壓力反而更大。

「UFS 2.2版本存儲芯片的測試價格約為1美元/顆，而更高階的UFS 3.1版本價格可能會便宜些，具體報價還需結合客户的實際訂單需求確定。」該人士表示。

手機電腦高價還要持續兩年

存儲代工廠的擴產與技術佈局，不僅是對當前存儲漲價潮的迴應，更牽動下游手機、電腦等消費電子行業的市場格局以及消費者的錢袋子。

國家發展改革委價格監測中心監測數據顯示，本輪存儲芯片漲價已切實向下遊終端傳導：聯想、戴爾、惠普等主流電腦廠商，紛紛上調產品售價，調價幅度集中在500至1500元；小米、vivo等國產手機品牌，新款機型同存儲配置版本，相較上一代產品價格上浮300至500元，消費電子終端的成本壓力已然顯現。

業內普遍判斷，存儲芯片供不應求的緊張局面，短期內難以得到根本性緩解。IDC明確指出，2026年全年全球存儲供應都將面臨持續挑戰，這一態勢甚至可能延續至2027年。即便今年下半年存儲價格的上漲節奏有望放緩，但價格依舊會保持上行趨勢，維持在高位運行。

TrendForce進一步指出，新建存儲工廠從宣佈建設到投產至少需要兩年時間，最快也要到2027年下半年才能釋放有效產能。

在漲價潮的推動下，全球存儲產業鏈上游正迎來新一輪的產能調整與技術升級，而頭部廠商的擴產與高端佈局，將影響未來數年全球存儲市場的競爭格局和技術走向。

圖片／ IT時報 

本文來自微信公眾號 「IT時報」（ID：vittimes），作者：沈毅斌，36氪經授權發佈。