芯片行業激情解題：馬斯克TeraFab項目天價投入究竟是什麼規模？

財聯社3月27日訊（編輯 馬蘭）馬斯克上周末發佈的TeraFab項目，引發了極大關注。雖然投資者對該項目的數十億顆人工智能芯片產能以及太空數據中心感到振奮，但也有一些分析人士試圖解析該項目的財務可行性。

獨立投行伯恩斯坦指出，TeraFab想要每年生產1太瓦的算力，這遠遠超出了目前的行業產能，且預計將耗資5萬億美元。這一資本支出規模與OpenAI首席執行官奧爾特曼2024年提出的芯片代工廠計劃幾乎一致，但最后該計劃不了了之。

而5萬億美元的規模相當於馬斯克重建了一個比英偉達還要巨大的芯片公司，后者目前的市值僅4.2萬億美元，為全球市值最高的公司。分析師還指出，即使求助於美國政府，TeraFab所需的資金規模也很難讓該項目輕松落地，美國政府2025財年的總預算也才7萬億美元。

除了資金上的問題外，TeraFab如何獲得頂級晶圓製造設備、建築材料以及建築、運營芯片工廠的熟練工人也是一個複雜的問題。

降不下來的成本

在伯恩斯坦的計算中，TeraFab每年需要使用142至358個晶圓廠生產2240萬片Rubin Ultra GPU晶圓，271.6萬片Vera CPU晶圓和1582.4萬片HBM4E晶圓。

伯恩斯坦的算法較為粗略，只是使用了目前最先進的芯片作為樣本。有業內稱其可能高估了邏輯晶圓廠的產能，但低估了內存晶圓廠的產能，實際上總成本可能還略偏高。

參考臺積電在邏輯芯片上和三星電子、SK海力士及美光在內存芯片上的生產情況，可以粗略設定業內一家晶圓廠的邏輯芯片年產能在24萬片左右，內存芯片產能在180萬片左右。

這意味着，在TeraFab項目滿足良率100%的前提下，其需要建設105座邏輯芯片晶圓廠和9座內存芯片晶圓廠。而一家邏輯芯片晶圓工廠的造價通常在250億美元至350億美元之間，內存芯片晶圓廠造價則約200億美元。

簡單計算可得，TeraFab在最好情況下，光是晶圓廠建設就要花費3.36萬億美元，如果良率稍打折扣至80%，那麼這筆成本就將上升至4.18萬億美元。

這還沒有包括時間成本。臺積電目前擁有約50個300毫米（12英寸）晶圓廠，而建造這些生產設施花費了二十年的時間。三星電子目前運營着約30座晶圓廠，而其自2000年代初就開始佈局。

考慮到芯片生產還需要先進封裝工藝，每個階段的成本約為20億至35億美元，而TeraFab需要數十個甚至數百個這樣的設施來組裝AI處理器和HBM堆棧，這意味着數千億美元的額外投資。

而在上述計算中，TeraFab的土地成本、研發成本、軟件成本和勞動力成本等都還未計入。總體來説，TeraFab光在晶圓廠這一塊的花費大概率維持在4萬億美元水平以上，與伯恩斯坦的估計實際相差不是太大。