SK Hynix瞄準美國大規模IPO以推動全球人工智能芯片擴張

在人工智能芯片市場競爭加劇的情況下，SK Hynix正在尋求大規模融資並擴大產量。

據路透社周三報道，SK Hynix計劃於2026年下半年祕密申請美國IPO，可能出售2%至3%的股份。

一位消息人士告訴路透社，此次發行可能籌集高達140億美元，但細節尚未確定。

該公司打算利用這筆資金在韓國和印第安納州建造新的芯片工廠，以滿足人工智能數據中心不斷增長的需求。首席執行官Kwak Noh-jung表示，此舉旨在提高公司在美國市場的估值。

Meritz Securities分析師Kim Sun-woo表示，在美國上市將能夠與美光科技公司（納斯達克股票代碼：MU）進行更清晰的比較，這可能會凸顯SK Hynix儘管盈利能力和技術都很強，但其估值差距。

然而，韓國公司治理論壇警告稱，發行新股可能會稀釋現有投資者的持股。

IBK資產管理基金經理Kim Hyun-su也批評了該計劃，暗示該公司可以使用現有股票和回購。

SK Hynix最近同意從ASML Holding NV（納斯達克股票代碼：ASML）購買價值79.7億美元的UVA機器，以提高下一代存儲器的產量，包括專注於人工智能的HBM和高級內存。分析師表示，這些工具將支持其龍仁和清州工廠，伯恩斯坦估計兩年內約有30臺機器。

與此同時，三星正在加大投資並推進新芯片技術，以便與SK Hynix和臺灣積電製造股份有限公司（紐約證券交易所代碼：TSB）進行更直接的競爭。該公司計劃斥資超過730億美元，擴大產量，並深化與英偉達公司（納斯達克股票代碼：NVDA）和AMD公司（納斯達克股票代碼：AMD）的合作伙伴關係，同時努力縮小與臺灣半導體在代工市場的差距。

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