半導體漲價潮持續，中國廠商加速搶份額

繼存儲、封測漲價后，半導體又迎來新一波漲價潮。

這次漲價的是成熟製程晶圓代工環節。據媒體報道，聯電、世界先進、力積電等主要晶圓代工廠商最快將於今年4月起調升報價，漲幅最高可達10%甚至更多。利好驅動疊加局勢緩和，國產半導體產業受情緒壓制多日，終於走出了一波反攻。

01、產能缺口，驅動成熟製程漲價

在全球晶圓代工的競技場上，臺積電憑藉深厚的技術積澱，穩穩佔據着頭把交椅；三星與中芯國際則緊隨其后，分列第二、第三位，形成了「一超多強」的競爭格局。2025年臺積電的市場份額更是上升到了70%，這一數據映射出全球芯片製造資源的高度集中。

隨着AI浪潮的洶涌而至，大模型訓練與推理的強勁需求，瞬間點燃了芯片迭代的加速引擎。這是一場對性能極致的瘋狂追逐，而製程工藝正是這場競賽中的關鍵所在。性能每提升一分，便意味着製程必須向更先進的領域挺進，晶體管尺寸必須向微觀世界極限收縮。

但是短時間內，產能畢竟是有限的。因此，臺積電和三星選擇將產能轉移到更先進的工藝，以獲取更豐厚的利潤，成熟製程產能則不得不削減。

從2025年開始，臺積電、三星就逐步縮減8英寸晶圓的產能。根據TrendForce的預測，受臺積電、三星電子戰略性削減產能影響，2026年全球8英寸代工總產能將萎縮2.4%。

但是，這並不意味着全球對於成熟製程產品的需求就如同泡沫般憑空消失。

汽車電子、工業控制、物聯網等領域對成熟製程芯片的需求不減，模擬芯片更是70%以上依賴8英寸成熟製程。

因此，當全球頭部晶圓廠紛紛將目光投向先進製程的「星辰大海」，導致成熟製程的生存空間被日益擠佔時，這場由供需錯配引發的漲價潮，便如同一場蓄謀已久的風暴，來得合乎情理，也勢在必然。

02、中國廠商搶佔市場

當前，頭部晶圓代工廠戰略性收縮成熟製程產能，為中國大陸晶圓廠騰出了關鍵的市場空間。

這些廠商緊緊瞄準了這一空缺，加速搶佔成熟製程市場。在實際產出方面，如果將紛繁複雜的工藝統一折算為8英寸標準邏輯工藝的產出標尺，2025年中芯國際月產能攀升至105.9萬片，平均下來每月相比去年同期多生產11.1萬片。華虹半導體全年出貨量達538.4萬片，同比大幅增長18.5%。

與此同時，各大晶圓廠的產線已經開足了馬力，呈現出超負荷運轉狀態。中芯國際年平均產能利用率高達93.5%，其中8英寸產能超滿載、12英寸接近滿載。華虹半導體全年產能利用率更是高達106.1%，同比大幅提升6.6個百分點，機器轟鳴聲幾乎從未停歇。

一邊是排名前二的廠商戰略性收縮，另一邊中國本土廠商則選擇了全速衝鋒。

生產線晝夜不息，芯片洪流奔湧而出，精準滴灌着國內急需用芯的各個產業領域。可以想見，以中芯國際、華虹半導體等為代表的大陸晶圓代工廠將在這一次行業調整中重塑競爭格局。

據TrendForce描繪的藍圖，到2027年，中國大陸在成熟製程領域的全球份額將從如今的33%飆升至45%。這意味着，未來每兩塊成熟製程芯片中，就有一塊可能印有「中國製造」的烙印。（以上個股僅作為舉例，不作為推薦。）

不僅產線超負荷運轉，國內廠商更是拿出真金白銀來擴大產能。近年來中芯國際資本開支保持高位，2025年實際支出達到高達81億美元，2026年資本開支亦將對標去年水平，確保持續擴產動力。

在國產晶圓廠資本支出浪潮的強勁驅動下，海量訂單正源源不斷地涌向本土半導體設備廠商。隨着國產設備競爭力的不斷提升，刻蝕、清洗、CMP等關鍵環節實現階段性突破，新建產線紛紛傾向於配置更高比例的「中國造」。

機構測算顯示，半導體設備整體國產化率已從2017年的13%穩步上升至2024年的20%，並有望在2025年進一步達到22%。

因此，這輪成熟製程的漲價潮，絕非簡單的價格波動，而是全球晶圓代工版圖重構的信號彈。中國大陸廠商正緊緊抓住調整所產生的市場空白，擴大生產，以期實現市場份額的提升。

與此同時，這場擴產浪潮亦如強勁的東風，吹皺了國產半導體設備的一池春水。從刻蝕到清洗，從零部件到整機，「中國造」設備正借勢破局，在生產線的轟鳴聲中完成從「可用」到「好用」的華麗蜕變。可以説，這不僅是一次市場份額的掠奪戰，更是一場產業鏈上下游協同突圍的接力賽；當晶圓製造的洪流奔涌向前，國產設備的基石也將在這一過程中被澆築得愈發堅實，共同託舉起中國半導體產業自主可控的明天。

03、相關ETF

對於大多數投資者而言，半導體設備行業技術迭代快、周期性強、個股波動巨大，直接投資單一公司的風險很高。因此，更建議採取 「指數化投資」 的策略，通過購買相關ETF，來分享行業整體的成長紅利，同時分散個股風險。

芯片ETF華夏（159995）：它跟蹤的是國證芯片指數，覆蓋了從材料、設備、設計到製造、封裝測試的全產業鏈約30家龍頭企業，是一個佈局芯片全產業鏈的便捷工具。

半導體設備ETF華夏（562590）：它跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%）。這直接受益於全球芯片漲價潮對「賣鏟人」（設備商）的確定性需求。

科創半導體ETF華夏（588170）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。

注：本文為作者觀點，僅供參考。

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