SK海力士遞表劍指華爾街 欲赴美上市融資最高百億美元

財聯社3月25日訊（編輯 趙昊）韓國的半導體企業SK海力士周三（3月25日）披露，公司已向美國證券交易委員會（SEC）提交申請，計劃最早今年在美股上市。

這家韓國存儲巨頭早於去年12月就首次表達了赴美上市的意向，公司希望在人工智能熱潮推動存儲需求激增之際，籌集新資金以擴大產能。

SK海力士在最新的監管文件中表示，公司的目標是在2026年前推進美國存託憑證（ADR）的上市，但發行規模、方式及時間表等細節尚未最終確定。

與直接在美上市相比，ADR的流動性通常較低，可能勸退部分投資者，但由於ADR基於現有股份發行，而非增發新股，因此有助於保護現有股東的價值。

文件稱：「最終是否上市，將在綜合考慮SEC審覈情況、市場環境、需求預測及其他相關因素后作出決定。」公司表示，一旦具體細節敲定，或最迟在六個月內，將再次進行信息披露。

前一天有來自韓媒的消息稱，SK海力士公司考慮籌集的資金規模在10萬億至15萬億韓元（約合67至100億美元）之間，按當前匯率約合67億至100億美元。

SK海力士是全球領先的高帶寬存儲（HBM）芯片供應商之一，這類芯片廣泛用於AI處理器。相關需求增長之快，已引發全球存儲短缺，並推動價格大幅上漲。

面對供應緊張，SK海力士及其競爭對手美光和三星正加速擴產。前一天，公司CEO郭魯正（Kwak Noh-Jung）表示計劃籌集超過100萬億韓元的淨現金，用於長期戰略投資。

致股東信中提到，公司位於韓國清州的M15X晶圓廠已提前完工，總投資150億美元的韓國龍仁半導體集羣項目，以及位於美國印第安納州的先進封裝工廠建設也在順利推進。

信中指出，存儲市場正經歷「前所未有的增長」，並強調「存儲已不再只是簡單組件，而是決定AI系統性能的關鍵價值產品」。

公司周二還宣佈，將向阿斯麥採購價值11.95萬億韓元（約79.7億美元）的先進芯片製造設備，創下此類設備單筆披露訂單規模紀錄之一。